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F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo

F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo

(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Ciao a tutti.

Oggi parleremo di un tipo di circuito F4BM ad alta frequenza con spessore di 3,0 mm.

 

I laminati della serie F4BM sono realizzati con una formulazione scientifica e una pressione rigorosa di una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene.Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto alle F4B, principalmente a causa di una gamma più ampia di costanti dielettrici, una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza all'isolamento e una maggiore stabilità.

 

Specificativi dei PCB

Numero di strati: a doppio lato
Materiale di base: F4BM220 DK 2.2
Dimensione: 61 x 62 mm
Spessore finito 30,0 mm ± 10%
Peso di rame finito: 1 oz
SMOBC: - No, no.
Finitura superficiale: HASL Pb libero

 

Le specifiche principali di questa scheda sono di doppio lato, il substrato è F4BM220 con DK a 2.2, 61mm di lunghezza per 62mm di larghezza, spessore finito a 3,0mm, rame finito a 1,0oz, nessuna maschera di saldatura nessuna serigrafia e la finitura superficiale è OSP.

 

Vediamo i dettagli dell'accoppiamento:

 

F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo 0

 

Il materiale dielettrico F4BM220 è nel mezzo di 2 strati di rame, mostrando costante dielettrica a 2.2, spessore di 3,0 mm.

 

F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo 1

 

Questa è la foto di questa scheda. Il colore base del PCB F4BM220 è marrone.

 

Il nostroCapacità di PCB(F4BM)

Materiale per PCB: Laminati rivestiti di rame di tessuto di fibre di vetro PTFE
Designazione (F4BM) F4BM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BM217 2.17±0.04 0.0010
F4BM220 2.20±0.04 0.0010
F4BM233 2.33±0.04 0.0011
F4BM245 2.45±0.05 0.0012
F4BM255 2.55±0.05 0.0013
F4BM265 2.65±0.05 0.0013
F4BM275 2.75±0.05 0.0015
F4BM294 2.94±0.06 0.0016
F4BM300 3.00±0.06 0.0017
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo) 0.127mm (dielettrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

 

La costante dielettrica del materiale F4BM è ampia, che va da 2,17 a 3.0. spessore della scheda varia da 0,13 mm a 12,0 mm. Possiamo fornirvi il servizio di prototipo, piccoli lotti e servizio di produzione di massa.

 

Se avete domande, non esitate a contattarci.

Grazie per la lettura.

 

Appendice: scheda di dati(F4BM)

Parametri tecnici del prodotto Modello di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.06 ± 0.06
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55°C-150°C PPM/°C - 150 dollari. -142 -130 -120 -110 - 100 - 92 - 85 anni - 80
Forza della buccia 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coefficiente di espansione termica Direzione XY -55°C a 288°C ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Direzione Z -55°C a 288°C ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Solo applicabile a F4BME dBc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, fibre di vetro
F4BM accoppiato con foglio di rame ED, F4BME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

 

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Dettagli dei prodotti
F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo
Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo

(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Ciao a tutti.

Oggi parleremo di un tipo di circuito F4BM ad alta frequenza con spessore di 3,0 mm.

 

I laminati della serie F4BM sono realizzati con una formulazione scientifica e una pressione rigorosa di una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene.Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto alle F4B, principalmente a causa di una gamma più ampia di costanti dielettrici, una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza all'isolamento e una maggiore stabilità.

 

Specificativi dei PCB

Numero di strati: a doppio lato
Materiale di base: F4BM220 DK 2.2
Dimensione: 61 x 62 mm
Spessore finito 30,0 mm ± 10%
Peso di rame finito: 1 oz
SMOBC: - No, no.
Finitura superficiale: HASL Pb libero

 

Le specifiche principali di questa scheda sono di doppio lato, il substrato è F4BM220 con DK a 2.2, 61mm di lunghezza per 62mm di larghezza, spessore finito a 3,0mm, rame finito a 1,0oz, nessuna maschera di saldatura nessuna serigrafia e la finitura superficiale è OSP.

 

Vediamo i dettagli dell'accoppiamento:

 

F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo 0

 

Il materiale dielettrico F4BM220 è nel mezzo di 2 strati di rame, mostrando costante dielettrica a 2.2, spessore di 3,0 mm.

 

F4BM220 PCB ad alta frequenza DK 2.2 PTFE PCB con spessore di 3,0 mm 1 oz di rame e HASL senza piombo 1

 

Questa è la foto di questa scheda. Il colore base del PCB F4BM220 è marrone.

 

Il nostroCapacità di PCB(F4BM)

Materiale per PCB: Laminati rivestiti di rame di tessuto di fibre di vetro PTFE
Designazione (F4BM) F4BM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BM217 2.17±0.04 0.0010
F4BM220 2.20±0.04 0.0010
F4BM233 2.33±0.04 0.0011
F4BM245 2.45±0.05 0.0012
F4BM255 2.55±0.05 0.0013
F4BM265 2.65±0.05 0.0013
F4BM275 2.75±0.05 0.0015
F4BM294 2.94±0.06 0.0016
F4BM300 3.00±0.06 0.0017
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo) 0.127mm (dielettrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

 

La costante dielettrica del materiale F4BM è ampia, che va da 2,17 a 3.0. spessore della scheda varia da 0,13 mm a 12,0 mm. Possiamo fornirvi il servizio di prototipo, piccoli lotti e servizio di produzione di massa.

 

Se avete domande, non esitate a contattarci.

Grazie per la lettura.

 

Appendice: scheda di dati(F4BM)

Parametri tecnici del prodotto Modello di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.06 ± 0.06
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55°C-150°C PPM/°C - 150 dollari. -142 -130 -120 -110 - 100 - 92 - 85 anni - 80
Forza della buccia 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coefficiente di espansione termica Direzione XY -55°C a 288°C ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Direzione Z -55°C a 288°C ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Solo applicabile a F4BME dBc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, fibre di vetro
F4BM accoppiato con foglio di rame ED, F4BME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

 

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