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F4BTM320 PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27 mm Substrati con oro immersivo

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L'impedenza ha controllato il PWB

F4BTM320 PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27 mm Substrati con oro immersivo

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

F4BTM320PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27mmSostanzeCon Immersion Gold

(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

Breve introduzione

Questo PCB ha una dimensione di 110 mm x 76 mm ed è progettato come un layout a doppio lato con due strati.Lo stackup di strati comprende uno strato superiore di rame da 70 μm (2 oz) con rivestimento iniziale da 1 oz, supportato da un robusto materiale di base F4BTM320 di spessore di 1,27 mm e da uno strato inferiore delle stesse specifiche in rame per prestazioni costanti.

Il PCB consente una larghezza minima di 5 millimetri e una distanza minima di 9 millimetri, facilitando la progettazione di circuiti precisi.assicurando un'eccellente saldabilità e durataSia il lato superiore che quello inferiore sono rivestiti da una maschera di saldatura nera, che fornisce protezione ed estetica, mentre sul lato superiore viene applicata una tela bianca per un'etichettatura e un'identificazione chiare..

I dettagli sono riportati nella tabella seguente.

DIMENSIONE del PCB	110 mm x 76 mm = 1 su
Tipo di bordo	PCB a doppio lato
Numero di strati	2 strati
Componenti montati in superficie	- Sì.
Attraverso i componenti a buco	- No
STACKUP di strato	rame ------- 70 um ((1 oz+placca) strato superiore
	F4BTM320 - 1,27 mm
	rame ------- 70 um ((1 oz + piastra) BOT
Tecnologia
Traccia minima e spazio:	5 mil / 9 mil
Fori minimi / massimi:	0.35 mm / 1,0 mm
Numero di fori:	4
Numero di fori:	61
Numero di slot fresati:	0
Numero di tagli interni:	0
Controllo di impedenza:	- No, no.
Numero del dito d'oro:	0
Materiale per la tavola
Epoxi vetro:	F4BTM320 DK3.2
Fogli finiti esterni:	2 oz
Fogli interni finali:	N/A
Altezza finale del PCB:	1.4 mm
CLAVING E COATING
Finitura superficiale	Oro per immersione
Maschera di saldatura Applicabile a:	lato superiore e lato inferiore
Maschera di saldatura colore:	Nero
Tipo di maschera di saldatura:	N/A
Conto/taglio	Routing
Marcatura
lato della leggenda del componente	Lato superiore
Colore della leggenda del componente	Bianco
Nome o logo del fabbricante:	N/A
VIA	Conforto per il rivestimento di un foro (PTH), dimensione minima 0,35 mm.
Classificazione di infiammabilità	L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni
Dimensione del profilo:	0.0059"
Dispositivi per il rivestimento del cartone:	0.0029"
Tolleranza di trivellazione:	0.002"
TESTO	Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire	file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO	In tutto il mondo.

F4BTM320 PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27 mm Substrati con oro immersivo 0

F4BTMAlta frequenzaLaminati

I laminati della serie F4BTM sono realizzati con la formulazione scientifica di tessuto in fibra di vetro, riempimento in nanoceramica e resina di politetrafluoroetilene, seguita da rigorosi processi di pressatura.La serie è basata sul livello dielettrico F4BM, con l'aggiunta di ceramiche ad alto dielettrico e a basso livello di nano perdite, con conseguente maggiore costante dielettrica, migliore resistenza al calore, minore coefficiente di espansione termica,maggiore resistenza all'isolamentoIl foglio di rame opzionale è disponibile con rame ED negli spessori di 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz e 2 oz.

Caratteristiche e vantaggi

DK 2.98-3.5 facoltativo

L'aggiunta di ceramica migliora le prestazioni

Indicatori PIM eccellenti

Spessore ricco compreso tra 0,254 mm e 12 mm

Dimensioni diversificate da 460 mm x 610 mm a 914 mm x 1220 mm

Risparmio di costi

Commercializzazione per la produzione di massa

Prestazioni ad alto costo

Anti-radiazione

Bassi livelli di scarico

Il nostroCapacità di PCB (F4BTM)

Materiale per PCB:	PTFE / tessuto in fibra di vetro / riempitore in nanoceramica
Designazione (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5±0.07	0.0025
Numero di strati:	PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale:	rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

F4BTM320 PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27 mm Substrati con oro immersivo 1

Fogli di dati(F4BTM)

Parametri tecnici del prodotto				Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto		Condizioni di prova	Unità	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Costante dielettrica (tipica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolleranza di costante dielettrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente di perdita (tipico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente di perdita (tipico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica		-55 o~150oC	PPM/°C	- 78 anni.	- 75	- 75	- 60
Forza della buccia		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Forza della buccia		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistenza al volume		Condizione standard	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale		Condizione standard	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Tensione di rottura (direzione XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coefficiente di espansione termica	Direzione XY	-55°C a 288°C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coefficiente di espansione termica	Direzione Z	-55°C a 288°C	ppm/oC	78	72	58	51
Stress termico		260°C, 10 secondi, 3 volte		Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua		20±2°C, 24 ore	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densità		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine		Camera ad alta e bassa temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conduttività termica		Direzione Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Solo applicabile a F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Infiammabilità		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composizione del materiale		/	/	PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

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F4BTM320PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27mmSostanzeCon Immersion Gold

(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

Breve introduzione

I dettagli sono riportati nella tabella seguente.

DIMENSIONE del PCB	110 mm x 76 mm = 1 su
Tipo di bordo	PCB a doppio lato
Numero di strati	2 strati
Componenti montati in superficie	- Sì.
Attraverso i componenti a buco	- No
STACKUP di strato	rame ------- 70 um ((1 oz+placca) strato superiore
	F4BTM320 - 1,27 mm
	rame ------- 70 um ((1 oz + piastra) BOT
Tecnologia
Traccia minima e spazio:	5 mil / 9 mil
Fori minimi / massimi:	0.35 mm / 1,0 mm
Numero di fori:	4
Numero di fori:	61
Numero di slot fresati:	0
Numero di tagli interni:	0
Controllo di impedenza:	- No, no.
Numero del dito d'oro:	0
Materiale per la tavola
Epoxi vetro:	F4BTM320 DK3.2
Fogli finiti esterni:	2 oz
Fogli interni finali:	N/A
Altezza finale del PCB:	1.4 mm
CLAVING E COATING
Finitura superficiale	Oro per immersione
Maschera di saldatura Applicabile a:	lato superiore e lato inferiore
Maschera di saldatura colore:	Nero
Tipo di maschera di saldatura:	N/A
Conto/taglio	Routing
Marcatura
lato della leggenda del componente	Lato superiore
Colore della leggenda del componente	Bianco
Nome o logo del fabbricante:	N/A
VIA	Conforto per il rivestimento di un foro (PTH), dimensione minima 0,35 mm.
Classificazione di infiammabilità	L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni
Dimensione del profilo:	0.0059"
Dispositivi per il rivestimento del cartone:	0.0029"
Tolleranza di trivellazione:	0.002"
TESTO	Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire	file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO	In tutto il mondo.

F4BTM320 PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27 mm Substrati con oro immersivo 0

F4BTMAlta frequenzaLaminati

Caratteristiche e vantaggi

DK 2.98-3.5 facoltativo

L'aggiunta di ceramica migliora le prestazioni

Indicatori PIM eccellenti

Spessore ricco compreso tra 0,254 mm e 12 mm

Dimensioni diversificate da 460 mm x 610 mm a 914 mm x 1220 mm

Risparmio di costi

Commercializzazione per la produzione di massa

Prestazioni ad alto costo

Anti-radiazione

Bassi livelli di scarico

Il nostroCapacità di PCB (F4BTM)

Materiale per PCB:	PTFE / tessuto in fibra di vetro / riempitore in nanoceramica
Designazione (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5±0.07	0.0025
Numero di strati:	PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale:	rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

F4BTM320 PCB ad alta frequenza 2 oz di rame 1.27 mm Substrati con oro immersivo 1

Fogli di dati(F4BTM)

Parametri tecnici del prodotto				Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto		Condizioni di prova	Unità	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Costante dielettrica (tipica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolleranza di costante dielettrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente di perdita (tipico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente di perdita (tipico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica		-55 o~150oC	PPM/°C	- 78 anni.	- 75	- 75	- 60
Forza della buccia		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Forza della buccia		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistenza al volume		Condizione standard	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale		Condizione standard	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Tensione di rottura (direzione XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coefficiente di espansione termica	Direzione XY	-55°C a 288°C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coefficiente di espansione termica	Direzione Z	-55°C a 288°C	ppm/oC	78	72	58	51
Stress termico		260°C, 10 secondi, 3 volte		Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua		20±2°C, 24 ore	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densità		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine		Camera ad alta e bassa temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conduttività termica		Direzione Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Solo applicabile a F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Infiammabilità		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composizione del materiale		/	/	PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

PCB RF appena spedito

Bordo del PWB di Rogers

Bordo Taconic del PWB

Bordo del PWB di PTFE

circuito stampato flessibile

Bordo a più strati del PWB

PWB ad alta temperatura

Bordo del PWB di HDI

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