CuClad 233 DK2.33 materia prima substrato a doppia faccia Laminato Ramato con rame da 1/2, 1 o 2 oz su entrambi i lati

CuClad® 233 Laminato Ramato: L'Equilibrio Ideale tra Basse Perdite, Isotropia e Lavorabilità

Siamo lieti di presentare il CuClad® 233, un laminato in fibra di vetro/PTFE ad alte prestazioni che rappresenta il punto di equilibrio ottimale all'interno della rinomata serie CuClad. Progettato da Rogers Corporation, offre una combinazione superiore di prestazioni elettriche a basse perdite, isotropia meccanica unica e maggiore fabbricabilità, rendendolo una scelta versatile e affidabile per un'ampia gamma di applicazioni RF e a microonde in cui coerenza e precisione sono fondamentali.

Progettato per l'Isotropia nel Piano X-Y
Come tutti i laminati CuClad, la variante 233 è definita dal suo rinforzo brevettato in fibra di vetro intrecciata a strati incrociati. Questa costruzione, in cui gli strati di vetro alternati sono orientati a 90 gradi l'uno rispetto all'altro, fornisce una vera isotropia elettrica e meccanica nel piano X-Y. Ciò significa che la costante dielettrica, l'espansione termica e la resistenza meccanica del materiale sono uniformi indipendentemente dalla direzione sulla superficie della scheda. Questa proprietà è fondamentale per circuiti complessi come antenne phased array e accoppiatori direzionali, garantendo prestazioni prevedibili ed eliminando i bias direzionali che possono sorgere nei laminati unidirezionali o non tessuti standard.

Proprietà Tipiche: CuClad

Caratteristiche Elettriche per Progetti
CuClad 233 è formulato con un rapporto fibra di vetro-PTFE medio, raggiungendo un equilibrio ideale tra le perdite ultra-basse di CuClad 217 e l'elevata resistenza meccanica di CuClad 250. 

Costante Dielettrica: Un Dk costante di 2.33 sia a 1 MHz che a 10 GHz, fornendo un controllo affidabile dell'impedenza e semplificando il processo di progettazione dalla simulazione alla produzione.

Basso Fattore di Dissipazione: Un Df di 0.0013 a 10 GHz, garantendo una minima attenuazione del segnale per componenti sensibili come amplificatori a basso rumore (LNA), filtri e accoppiatori.

Stabilità di Frequenza: La scheda tecnica conferma che sia Dk che Df rimangono stabili su un'ampia gamma di frequenze, offrendo una piattaforma affidabile per applicazioni a banda larga e multi-banda.

Meccanica e Affidabilità
La struttura a strati incrociati e la composizione bilanciata conferiscono a CuClad 233 robuste proprietà fisiche che supportano una fabbricazione affidabile e un funzionamento a lungo termine:

Stabilità Dimensionale Superiore: Offre una maggiore stabilità rispetto ai laminati non tessuti, il che è fondamentale per mantenere la registrazione nelle schede multistrato e durante i cicli termici.

Espansione Termica Favorevole: Presenta un CTE nel piano di 23-24 ppm/°C basso e bilanciato, che corrisponde strettamente a quello del rame. Ciò riduce al minimo lo stress sui fori passanti placcati e sulle tracce di rame, migliorando significativamente l'affidabilità degli assemblaggi soggetti a fluttuazioni di temperatura.

Solida Base Meccanica: Fornisce una sostanziale resistenza alla trazione (oltre 10 kpsi) e resistenza alla pelatura (14 lbs/in), garantendo che possa resistere ai rigori della lavorazione, dell'assemblaggio e del funzionamento dei PCB in ambienti esigenti.

Idoneità Comprovata per Settori ad Alta Affidabilità
CuClad 233 è progettato per soddisfare i severi requisiti dell'elettronica avanzata. Esibisce un assorbimento di umidità estremamente basso (0.02%), soddisfa gli standard di degasaggio NASA e porta una classificazione di infiammabilità UL 94 V-0. Questi attributi lo rendono un substrato affidabile per applicazioni aerospaziali, di difesa e spaziali in cui la coerenza dei materiali e la resilienza ambientale non sono negoziabili.

Applicazioni

1. Antenne Phased Array e Radar Militari
2. Guerra Elettronica (EW) e Sistemi di Sorveglianza
3. Componenti a Microonde di Precisione (Filtri, Ibridi, Divisori di Potenza)
4. Carichi Utili per Comunicazioni Satellitari
5. Schede RF Multistrato che richiedono un comportamento isotropo

I laminati CuClad sono forniti con rame elettrodepositato da 1/2, 1 o 2 once su entrambi i lati. Sono disponibili altri pesi di rame e fogli di rame laminato. CuClad è disponibile legato a un piano di massa in metallo pesante. Piastre in alluminio, ottone o rame forniscono anche un dissipatore di calore integrale e supporto meccanico al substrato.
I laminati CuClad sono forniti con rame elettrodepositato da 1/2, 1 o 2 once su entrambi i lati. Sono disponibili altri pesi di rame e fogli di rame laminato. CuClad è disponibile legato a un piano di massa in metallo pesante. Piastre in alluminio, ottone o rame forniscono anche un dissipatore di calore integrale e supporto meccanico al substrato.

specificare la costante dielettrica, lo spessore, il rivestimento, le dimensioni del pannello e qualsiasi altra considerazione speciale. Le dimensioni dei fogli master disponibili includono 36" x 36" in una configurazione a strati incrociati e 36" x 48" in una configurazione a strati paralleli.
specificare la costante dielettrica, lo spessore, il rivestimento, le dimensioni del pannello e qualsiasi altra considerazione speciale. Le dimensioni dei fogli master disponibili includono 36" x 36" in una configurazione a strati incrociati e 36" x 48" in una configurazione a strati paralleli.In sintesi, CuClad 233 è la scelta intelligente per i progettisti che richiedono i vantaggi isotropici della serie CuClad senza la necessità del Dk più basso assoluto o della massima rigidità meccanica. Offre un pacchetto di prestazioni comprovato, bilanciato e altamente affidabile che semplifica la progettazione, migliora la resa e garantisce un funzionamento coerente negli ambienti RF più impegnativi. Contattaci oggi per discutere come CuClad 233 può essere la base per il tuo prossimo progetto ad alte prestazioni.

Disponibilità dei Materiali:

I laminati CuClad sono forniti con rame elettrodepositato da 1/2, 1 o 2 once su entrambi i lati. Sono disponibili altri pesi di rame e fogli di rame laminato. CuClad è disponibile legato a un piano di massa in metallo pesante. Piastre in alluminio, ottone o rame forniscono anche un dissipatore di calore integrale e supporto meccanico al substrato.
Quando si ordinano i prodotti CuClad

specificare la costante dielettrica, lo spessore, il rivestimento, le dimensioni del pannello e qualsiasi altra considerazione speciale. Le dimensioni dei fogli master disponibili includono 36" x 36" in una configurazione a strati incrociati e 36" x 48" in una configurazione a strati paralleli.