F4BM265 Laminato ramato su entrambi i lati in PTFE/Fibra di vetro per PCB ad alta frequenza

Laminato ramato F4BM265 PTFE/Fibra di vetro: Una soluzione ad alta frequenza conveniente

L'F4BM265 è un laminato ramato ad alte prestazioni rinforzato con PTFE (politetrafluoroetilene) e fibra di vetro intrecciata, sviluppato da Taizhou Wangling Insulation Material Factory. È progettato come un'alternativa di valore, prodotta a livello nazionale, ai materiali per circuiti ad alta frequenza internazionali, offrendo una combinazione equilibrata di proprietà elettriche stabili, buona resistenza meccanica ed eccellente affidabilità termica per un'ampia gamma di applicazioni RF e a microonde.

Una caratteristica chiave della serie F4BM è la sua costante dielettrica (Dk) sintonizzabile, ottenuta regolando con precisione il rapporto tra resina PTFE e tessuto di vetro. La variante F4BM265 offre un Dk di fascia media di 2,65, posizionandosi come una scelta ottimale per progetti che richiedono un equilibrio tra velocità di propagazione del segnale, controllo dell'impedenza e stabilità dimensionale. Come membro della linea F4BM, utilizza un foglio di rame elettrodepositato (ED) standard, rendendolo adatto per applicazioni senza stringenti requisiti di intermodulazione passiva (PIM), come vari componenti passivi e sottosistemi.

Questo materiale è progettato per stabilità e durata. Presenta basse perdite dielettriche, buona resistenza termica in grado di resistere ai processi di saldatura senza piombo e un tasso di assorbimento dell'umidità molto basso. La sua classificazione di infiammabilità UL 94 V-0 garantisce la sicurezza per uso commerciale. Il laminato è adatto per circuiti a microonde, componenti RF, antenne per stazioni base e apparecchiature di comunicazione satellitare, fornendo una soluzione di substrato affidabile ed economica.

Scheda tecnica

Specifiche standard del laminato F4BM265:

Proprietà elettriche:

Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz: 2.65 ±0.05

Fattore di dissipazione (Df): 0.0013 @ 10 GHz, 0.0019 @ 20 GHz

Coefficiente termico di Dk: -100 ppm/°C (-55°C a 150°C)

Resistività volumetrica: ≥ 6 x 10⁶ MΩ·cm

Resistività superficiale: ≥ 1 x 10⁶ MΩ

Resistenza dielettrica (direzione Z): > 25 KV/mm

Tensione di rottura (direzione XY): > 34 KV

Coefficiente di espansione termica (CTE):

• Direzione XY: 14 - 17 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Direzione Z: 142 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conducibilità termica (direzione Z): 0.36 W/(m·K)
• Temperatura di esercizio a lungo termine: -55°C a +260°C
• Assorbimento di umidità: ≤ 0.08%
• Densità: 2.25 g/cm³
• Infiammabilità: UL 94 V-0

Proprietà meccaniche:

Resistenza alla pelatura (con 1 oz. ED Cu): > 1.8 N/mm

Prestazioni allo stress termico: nessuna delaminazione dopo 3 cicli di 10s a 260°C

Offerte di prodotti standard:

Placcatura: Foglio di rame elettrodepositato (ED) standard.

Pesi di rame disponibili: 0.5 oz (18µm), 1 oz (35µm), 1.5 oz (50µm), 2 oz (70µm).

Dimensioni pannello standard: Include 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm e 1000 x 1200 mm.

Spessore standard (nucleo dielettrico): È disponibile un'ampia gamma da 0.1 mm in su. Per Dk≤2.65, lo spessore minimo del nucleo è 0.1 mm.

Varianti rivestite in metallo: Disponibile come laminati a base di alluminio (F4BM265-AL) o a base di rame (F4BM265-CU) per una maggiore schermatura o dissipazione del calore.

In sintesi, il laminato F4BM265 offre un'interessante combinazione di proprietà dielettriche stabili di fascia media, versatilità di produzione e prestazioni robuste. La sua ampia gamma di spessori disponibili, dimensioni dei pannelli e opzioni di placcatura, comprese le versioni con nucleo metallico, lo rende una scelta altamente adattabile ed economica per progettisti e produttori nei settori delle telecomunicazioni, aerospaziale e della difesa.