| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Laminato placcato in rame RT/duroid 6202PR: progettato per applicazioni con resistori integrati e RF di precisione
RT/duroid® 6202PR è un laminato ad alta frequenza specializzato progettato per integrarsi perfettamente con la tecnologia a lamina resistiva integrata, fornendo un substrato unificato e ad alte prestazioni per circuiti RF e a microonde complessi. Questo materiale combina la comprovata stabilità elettrica della serie RT/duroid 6000 con una formulazione ottimizzata per strati resistivi di precisione, consentendo la fabbricazione di componenti passivi integrati direttamente all'interno della struttura del circuito stampato. Questa integrazione è ideale per progetti miniaturizzati che richiedono maggiore affidabilità, effetti parassiti ridotti e assemblaggio semplificato.
Una caratteristica distintiva del 6202PR è la sua compatibilità con specifici valori di lamina resistiva, con valori di progetto iniziali di 25, 50 e 100 ohm per quadrato. Ciò consente ai progettisti di incorporare resistori con prestazioni prevedibili direttamente nell'assemblaggio multistrato, eliminando la necessità di resistori discreti a montaggio superficiale e migliorando la densità del circuito e la risposta ad alta frequenza. Il laminato stesso mantiene una costante dielettrica stabile e bassa (circa 2,90-2,98 a seconda dello spessore) e un fattore di dissipazione controllato, garantendo che l'ambiente della linea di trasmissione circostante supporti un'integrità del segnale coerente.
Oltre alla sua sinergia elettrico-resistiva, RT/duroid 6202PR offre eccellenti proprietà meccaniche e termiche fondamentali per costruzioni multistrato affidabili. Offre un'ottima stabilità dimensionale (0,07 mm/m), un CTE bilanciato che si abbina bene al rame e un'elevata conducibilità termica per un'efficace dissipazione del calore. Queste caratteristiche garantiscono fori passanti affidabili e una registrazione stabile durante i cicli termici, rendendolo adatto per applicazioni esigenti nel settore aerospaziale, della difesa e delle telecomunicazioni.
Scheda tecnica
| PROPRIETÀ | Valore RT/duroid 6202PR | DIREZIONE | UNITÀ | CONDIZIONE | METODO DI PROVA | ||
| Spessore | Tolleranza | ||||||
| Costante dielettrica, εr Processo e Progetto [2] | 0,005” | 2,90 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| 0,010” | 2,98 ± 0,04 | ||||||
| 0,020” | 2,90 ± 0,04 | ||||||
| Fattore di dissipazione, Tan δ | 0,002 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| Coefficiente termico di εr | 13 | ppm/°C | 10 GHz /0-100°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| Resistività volumetrica | 1010 | Z | Mohm•cm | A | ASTM D257 | ||
| Resistività superficiale | 109 | X,Y,Z | Mohm | A | ASTM D257 | ||
| Modulo di trazione | 1007 (146) | X,Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 | ||
| Tensione ultima | 4,3 | % | |||||
| Deformazione ultima | 4,9 | ||||||
| Modulo di compressione | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |||
| Assorbimento di umidità | 0,1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | ||
| Conducibilità termica | 0,68 | W/mK | 80°C | ASTM C518 | |||
| Coefficiente di espansione termica | 15 | X,Y | ppm/°C | 23°C/ 50% UR | IPC-TM-650 2.4.41 | ||
| 30 | Z | ||||||
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||||
| Valori di progetto iniziali per la lamina resistiva | Nominale della lamina | Laminato Nominale |
ohm/quadrato | ||||
| 25 | 27 | ||||||
| 50 | 60 | ||||||
| 100 [3] | 157 | ||||||
| Densità | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||||
| Calore specifico | 0,93 (0,22) | J/g/K | Calcolato | ||||
| (BTU/lb/°F) | |||||||
| Stabilità dimensionale | 0,07 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
dopo l'incisione +E2/150 |
IPC-TM-650 2.4.3.9 | ||
| Infiammabilità | V-0 | UL94 | |||||
| Processo senza piombo compatibile | Sì | ||||||
Specifiche standard del laminato RT/duroid® 6202PR:
Proprietà elettriche (@ 10 GHz, 23°C):
Compatibilità con resistori integrati (valori di progetto iniziali):
Valori nominali dei resistori disponibili: 25, 50 e 100 ohm/quadrato.
Proprietà termiche e fisiche:
Proprietà meccaniche:
Rivestimenti standard:
Foglio di rame elettrodepositato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Foglio di rame laminato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Opzione speciale: disponibile con rivestimento a lamina resistiva integrata.
RT/duroid 6202PR è ideale per applicazioni avanzate come attenuatori integrati, terminazioni, reti di adattamento dell'impedenza e altri circuiti in cui i resistori integrati sono vantaggiosi. Fornendo un sistema di materiali coesivo che soddisfa sia le esigenze dielettriche che quelle resistive, semplifica la progettazione, migliora le prestazioni e aumenta l'affidabilità degli assemblaggi multistrato ad alta frequenza in sistemi mission-critical.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Laminato placcato in rame RT/duroid 6202PR: progettato per applicazioni con resistori integrati e RF di precisione
RT/duroid® 6202PR è un laminato ad alta frequenza specializzato progettato per integrarsi perfettamente con la tecnologia a lamina resistiva integrata, fornendo un substrato unificato e ad alte prestazioni per circuiti RF e a microonde complessi. Questo materiale combina la comprovata stabilità elettrica della serie RT/duroid 6000 con una formulazione ottimizzata per strati resistivi di precisione, consentendo la fabbricazione di componenti passivi integrati direttamente all'interno della struttura del circuito stampato. Questa integrazione è ideale per progetti miniaturizzati che richiedono maggiore affidabilità, effetti parassiti ridotti e assemblaggio semplificato.
Una caratteristica distintiva del 6202PR è la sua compatibilità con specifici valori di lamina resistiva, con valori di progetto iniziali di 25, 50 e 100 ohm per quadrato. Ciò consente ai progettisti di incorporare resistori con prestazioni prevedibili direttamente nell'assemblaggio multistrato, eliminando la necessità di resistori discreti a montaggio superficiale e migliorando la densità del circuito e la risposta ad alta frequenza. Il laminato stesso mantiene una costante dielettrica stabile e bassa (circa 2,90-2,98 a seconda dello spessore) e un fattore di dissipazione controllato, garantendo che l'ambiente della linea di trasmissione circostante supporti un'integrità del segnale coerente.
Oltre alla sua sinergia elettrico-resistiva, RT/duroid 6202PR offre eccellenti proprietà meccaniche e termiche fondamentali per costruzioni multistrato affidabili. Offre un'ottima stabilità dimensionale (0,07 mm/m), un CTE bilanciato che si abbina bene al rame e un'elevata conducibilità termica per un'efficace dissipazione del calore. Queste caratteristiche garantiscono fori passanti affidabili e una registrazione stabile durante i cicli termici, rendendolo adatto per applicazioni esigenti nel settore aerospaziale, della difesa e delle telecomunicazioni.
Scheda tecnica
| PROPRIETÀ | Valore RT/duroid 6202PR | DIREZIONE | UNITÀ | CONDIZIONE | METODO DI PROVA | ||
| Spessore | Tolleranza | ||||||
| Costante dielettrica, εr Processo e Progetto [2] | 0,005” | 2,90 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| 0,010” | 2,98 ± 0,04 | ||||||
| 0,020” | 2,90 ± 0,04 | ||||||
| Fattore di dissipazione, Tan δ | 0,002 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| Coefficiente termico di εr | 13 | ppm/°C | 10 GHz /0-100°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| Resistività volumetrica | 1010 | Z | Mohm•cm | A | ASTM D257 | ||
| Resistività superficiale | 109 | X,Y,Z | Mohm | A | ASTM D257 | ||
| Modulo di trazione | 1007 (146) | X,Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 | ||
| Tensione ultima | 4,3 | % | |||||
| Deformazione ultima | 4,9 | ||||||
| Modulo di compressione | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |||
| Assorbimento di umidità | 0,1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | ||
| Conducibilità termica | 0,68 | W/mK | 80°C | ASTM C518 | |||
| Coefficiente di espansione termica | 15 | X,Y | ppm/°C | 23°C/ 50% UR | IPC-TM-650 2.4.41 | ||
| 30 | Z | ||||||
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||||
| Valori di progetto iniziali per la lamina resistiva | Nominale della lamina | Laminato Nominale |
ohm/quadrato | ||||
| 25 | 27 | ||||||
| 50 | 60 | ||||||
| 100 [3] | 157 | ||||||
| Densità | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||||
| Calore specifico | 0,93 (0,22) | J/g/K | Calcolato | ||||
| (BTU/lb/°F) | |||||||
| Stabilità dimensionale | 0,07 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
dopo l'incisione +E2/150 |
IPC-TM-650 2.4.3.9 | ||
| Infiammabilità | V-0 | UL94 | |||||
| Processo senza piombo compatibile | Sì | ||||||
Specifiche standard del laminato RT/duroid® 6202PR:
Proprietà elettriche (@ 10 GHz, 23°C):
Compatibilità con resistori integrati (valori di progetto iniziali):
Valori nominali dei resistori disponibili: 25, 50 e 100 ohm/quadrato.
Proprietà termiche e fisiche:
Proprietà meccaniche:
Rivestimenti standard:
Foglio di rame elettrodepositato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Foglio di rame laminato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Opzione speciale: disponibile con rivestimento a lamina resistiva integrata.
RT/duroid 6202PR è ideale per applicazioni avanzate come attenuatori integrati, terminazioni, reti di adattamento dell'impedenza e altri circuiti in cui i resistori integrati sono vantaggiosi. Fornendo un sistema di materiali coesivo che soddisfa sia le esigenze dielettriche che quelle resistive, semplifica la progettazione, migliora le prestazioni e aumenta l'affidabilità degli assemblaggi multistrato ad alta frequenza in sistemi mission-critical.