F4BM265 Disco di circuito RF DK 2.65 PTFE con 1 oz di rame nudo

F4BM265 Laminato Ramato: Un Substrato Sintonizzabile e ad Alte Prestazioni per Applicazioni RF Esigenti

L'F4BM265, parte della serie F4BM/F4BME di Taizhou Wangling Insulation Material Factory, è un laminato rinforzato con tessuto di vetro e PTFE (politetrafluoroetilene) progettato per fornire una base robusta e personalizzabile per la progettazione di circuiti ad alta frequenza. Regolando con precisione il rapporto tra resina PTFE a bassa perdita e tessuto di vetro, questo materiale raggiunge una costante dielettrica (Dk) di fascia media stabile di 2,65, offrendo ai progettisti un equilibrio ottimale tra velocità di propagazione del segnale, controllo dell'impedenza e stabilità fisica per un'ampia gamma di applicazioni RF e a microonde.

Questa serie di materiali si distingue per la sua strategia di placcatura doppia. La variante F4BM265 utilizza un foglio di rame elettrodepositato (ED) standard, rendendola una scelta conveniente e ad alte prestazioni per applicazioni in cui la Passive Intermodulation (PIM) ultra-bassa non è un requisito fondamentale. Offre eccellenti proprietà elettriche, tra cui basse perdite (Df di 0,0013 @ 10 GHz) e alta resistenza di isolamento, garantendo un'efficiente trasmissione del segnale e affidabilità. Il materiale è formulato per una maggiore stabilità dimensionale e prestazioni termiche rispetto al suo predecessore, F4B, con un tasso di assorbimento dell'umidità molto basso e una classificazione di infiammabilità UL 94 V-0 per la conformità alla sicurezza commerciale.

L'F4BM265 è specificamente progettato per prosperare in ambienti difficili, con un'eccellente resistenza alle radiazioni e un basso degassamento, il che lo rende adatto per applicazioni aerospaziali e satellitari. Il suo elevato contenuto di tessuto di vetro a questo livello di Dk contribuisce a una migliore stabilità dimensionale, a un coefficiente di espansione termica nel piano inferiore e a una migliore stabilità termica, supportando la produzione di schede multistrato ad alta densità affidabili.

Scheda tecnica F4BM

Proprietà elettriche:

• Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz: 2.65 ±0.05
• Fattore di dissipazione (Df): 0.0013 @ 10 GHz, 0.0019 @ 20 GHz
• Coefficiente termico di Dk (TCDk): -100 ppm/°C (-55°C a 150°C)
• Resistività volumetrica: ≥ 6 x 10⁶ MΩ·cm
• Resistività superficiale: ≥ 1 x 10⁶ MΩ
• Resistenza dielettrica (direzione Z): > 25 KV/mm
• Tensione di rottura (direzione XY): > 34 KV

Proprietà termiche e fisiche:

Coefficiente di espansione termica (CTE):

• Direzione XY: 14-17 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Direzione Z: 142 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conducibilità termica (direzione Z): 0.36 W/(m·K)
• Temperatura di esercizio a lungo termine: -55°C a +260°C
• Assorbimento di umidità: ≤ 0.08%
• Densità: 2.25 g/cm³
• Infiammabilità: UL 94 V-0

Proprietà meccaniche:

Resistenza alla pelatura (con 1 oz. ED Cu): > 1.8 N/mm

Prestazioni allo stress termico: nessuna delaminazione dopo 3 cicli di 10 secondi a 260°C

Placcatura:Foglio di rame elettrodepositato (ED) standard.

Pesi di rame disponibili:0.5 oz (18µm), 1 oz (35µm), 1.5 oz (50µm), 2 oz (70µm).

Dimensioni pannello standard:Include 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm e 1000 x 1200 mm.

Spessore standard (nucleo dielettrico):Un'ampia gamma da 0.1 mm (minimo per Dk ≤ 2.65) fino a 12.0 mm, con le relative tolleranze.

Varianti rivestite in metallo:Disponibile come laminati a base di alluminio (F4BM265-AL) o a base di rame (F4BM265-CU) per una maggiore dissipazione del calore o schermatura elettromagnetica.

In sintesi, l'F4BM265 si distingue come un substrato versatile e di alto valore che offre prestazioni dielettriche costanti di fascia media, un'eccellente affidabilità termica e una significativa flessibilità di produzione. La sua ampia disponibilità in vari spessori, dimensioni dei pannelli e configurazioni specializzate come le schede con nucleo metallico lo rende una soluzione adattabile ed economica per divisori di potenza, accoppiatori, reti di alimentazione, antenne phased array e sistemi di comunicazione satellitare nei mercati commerciali, della difesa e aerospaziali.