| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Laminato rivestito in rame RT/duroid® 6202: progettato per un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica
RT/duroid® 6202 è un laminato composito in PTFE caricato con ceramica ad alte prestazioni, progettato per offrire un'eccezionale stabilità elettrica e robuste proprietà meccaniche per applicazioni a microonde e RF esigenti. Si basa sull'eredità della serie RT/duroid 6000, offrendo ai progettisti un materiale con una costante dielettrica bassa e rigorosamente controllata, una perdita di segnale minima e un'eccezionale affidabilità termica, rendendolo una scelta di primo piano per circuiti complessi ad alta frequenza che devono funzionare in modo coerente in ambienti difficili.
Un segno distintivo dell'RT/duroid 6202 è il suo coefficiente termico eccezionalmente basso e stabile della costante dielettrica (+5 ppm/°C da -50°C a +150°C a 10 GHz). Questa eccezionale stabilità termica assicura che parametri elettrici critici come la fase e la frequenza in filtri, oscillatori e linee di ritardo rimangano prevedibili su ampie variazioni di temperatura, un requisito fondamentale per i sistemi aerospaziali, di difesa e di telecomunicazioni. Insieme a un basso fattore di dissipazione (0,0015 @ 10 GHz), il materiale consente progetti di circuiti ad alta efficienza e a basse perdite.
Il laminato è progettato per una stabilità dimensionale superiore (0,07 mm/m) e presenta un coefficiente di espansione termica bilanciato (15 ppm/°C in X/Y, 30 ppm/°C in Z), che riduce al minimo lo stress sui fori passanti placcati e sulle giunzioni saldate durante i cicli termici. Questo, combinato con un'elevata conducibilità termica (0,68 W/m/K) per un'efficace dissipazione del calore e un'eccellente adesione del rame, garantisce un'affidabilità a lungo termine negli assemblaggi multistrato e a montaggio superficiale. Il materiale è completamente compatibile con i processi di assemblaggio senza piombo e ha una classificazione di infiammabilità UL 94 V-0.
Scheda tecnica
| Proprietà | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizioni | Metodo di prova |
| Costante dielettrica ε r |
2,94 ± 0,04 [3] | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di εr | 5 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| -50 to +150°C | |||||
| Resistività volumetrica | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistività superficiale | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Modulo di trazione | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Tensione ultima | 30 (4.3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Deformazione ultima | 4.9 | X, Y | % | ||
| Modulo di compressione | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Assorbimento di umidità | 0,04 | - | % | D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Conducibilità termica | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coefficiente di termico Espansione (-55 to 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Stabilità dimensionale | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/inch) | after etch +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densità | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Calore specifico | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calcolato |
| Pelatura del rame | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Infiammabilità | V-O | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | SÌ |
Specifiche standard del laminato RT/duroid® 6202:
Proprietà elettriche (@ 10 GHz, 23°C):
Costante dielettrica (Dk):
Standard (≥0,020"): 2,94 ±0,04
0,010"/0,015": 3,02 ±0,04
0,005": 3,06 ±0,04
Fattore di dissipazione (Df): 0,0015
Coefficiente termico di Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C to +150°C)
Resistività volumetrica: 10⁶ MΩ·cm
Resistività superficiale: 10⁹ MΩ
Proprietà termiche e fisiche:
Coefficiente di espansione termica (CTE): Asse X e Y: 15 ppm/°C, Asse Z: 30 ppm/°C
Temperatura di decomposizione (Td): 500°C
Conducibilità termica: 0,68 W/(m·K)
Assorbimento di umidità: 0,04%
Densità: 2,1 g/cm³
Proprietà meccaniche:
Resistenza alla pelatura del rame: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)
Stabilità dimensionale: 0,07 mm/m (X, Y)
Modulo di trazione (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)
Modulo di compressione (Z): 1035 MPa (150 kpsi)
Infiammabilità: UL 94 V-0
Processo senza piombo compatibile: Sì
Spessori e tolleranze comuni:
0,005" (0,127 mm) ±0,0005"
0,020" (0,508 mm) ±0,0010"
0,030" (0,762 mm) ±0,0010"
Gamma estesa: disponibile da 0,005" a 0,060" in incrementi variabili.
Dimensioni pannello standard: 12" × 18" (305 × 457 mm) e 24" × 18" (610 × 457 mm).
Foglio di rame elettrodepositato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Foglio di rame laminato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Opzioni speciali: sono disponibili anche rivestimenti in lamina ED trattata inversamente e in lamina resistiva.
RT/duroid 6202 è ideale per applicazioni che richiedono un'incrollabile stabilità elettrica e integrità meccanica, come circuiti multistrato complessi, filtri di precisione, amplificatori a basso rumore e antenne per ambienti ostili. La sua combinazione di basse perdite, eccellente gestione termica e comprovata affidabilità lo rende un substrato affidabile per progetti ad alta frequenza mission-critical nei mercati aerospaziali, della difesa e commerciali avanzati.
| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Laminato rivestito in rame RT/duroid® 6202: progettato per un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica
RT/duroid® 6202 è un laminato composito in PTFE caricato con ceramica ad alte prestazioni, progettato per offrire un'eccezionale stabilità elettrica e robuste proprietà meccaniche per applicazioni a microonde e RF esigenti. Si basa sull'eredità della serie RT/duroid 6000, offrendo ai progettisti un materiale con una costante dielettrica bassa e rigorosamente controllata, una perdita di segnale minima e un'eccezionale affidabilità termica, rendendolo una scelta di primo piano per circuiti complessi ad alta frequenza che devono funzionare in modo coerente in ambienti difficili.
Un segno distintivo dell'RT/duroid 6202 è il suo coefficiente termico eccezionalmente basso e stabile della costante dielettrica (+5 ppm/°C da -50°C a +150°C a 10 GHz). Questa eccezionale stabilità termica assicura che parametri elettrici critici come la fase e la frequenza in filtri, oscillatori e linee di ritardo rimangano prevedibili su ampie variazioni di temperatura, un requisito fondamentale per i sistemi aerospaziali, di difesa e di telecomunicazioni. Insieme a un basso fattore di dissipazione (0,0015 @ 10 GHz), il materiale consente progetti di circuiti ad alta efficienza e a basse perdite.
Il laminato è progettato per una stabilità dimensionale superiore (0,07 mm/m) e presenta un coefficiente di espansione termica bilanciato (15 ppm/°C in X/Y, 30 ppm/°C in Z), che riduce al minimo lo stress sui fori passanti placcati e sulle giunzioni saldate durante i cicli termici. Questo, combinato con un'elevata conducibilità termica (0,68 W/m/K) per un'efficace dissipazione del calore e un'eccellente adesione del rame, garantisce un'affidabilità a lungo termine negli assemblaggi multistrato e a montaggio superficiale. Il materiale è completamente compatibile con i processi di assemblaggio senza piombo e ha una classificazione di infiammabilità UL 94 V-0.
Scheda tecnica
| Proprietà | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizioni | Metodo di prova |
| Costante dielettrica ε r |
2,94 ± 0,04 [3] | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di εr | 5 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| -50 to +150°C | |||||
| Resistività volumetrica | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistività superficiale | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Modulo di trazione | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Tensione ultima | 30 (4.3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Deformazione ultima | 4.9 | X, Y | % | ||
| Modulo di compressione | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Assorbimento di umidità | 0,04 | - | % | D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Conducibilità termica | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coefficiente di termico Espansione (-55 to 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Stabilità dimensionale | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/inch) | after etch +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densità | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Calore specifico | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calcolato |
| Pelatura del rame | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Infiammabilità | V-O | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | SÌ |
Specifiche standard del laminato RT/duroid® 6202:
Proprietà elettriche (@ 10 GHz, 23°C):
Costante dielettrica (Dk):
Standard (≥0,020"): 2,94 ±0,04
0,010"/0,015": 3,02 ±0,04
0,005": 3,06 ±0,04
Fattore di dissipazione (Df): 0,0015
Coefficiente termico di Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C to +150°C)
Resistività volumetrica: 10⁶ MΩ·cm
Resistività superficiale: 10⁹ MΩ
Proprietà termiche e fisiche:
Coefficiente di espansione termica (CTE): Asse X e Y: 15 ppm/°C, Asse Z: 30 ppm/°C
Temperatura di decomposizione (Td): 500°C
Conducibilità termica: 0,68 W/(m·K)
Assorbimento di umidità: 0,04%
Densità: 2,1 g/cm³
Proprietà meccaniche:
Resistenza alla pelatura del rame: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)
Stabilità dimensionale: 0,07 mm/m (X, Y)
Modulo di trazione (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)
Modulo di compressione (Z): 1035 MPa (150 kpsi)
Infiammabilità: UL 94 V-0
Processo senza piombo compatibile: Sì
Spessori e tolleranze comuni:
0,005" (0,127 mm) ±0,0005"
0,020" (0,508 mm) ±0,0010"
0,030" (0,762 mm) ±0,0010"
Gamma estesa: disponibile da 0,005" a 0,060" in incrementi variabili.
Dimensioni pannello standard: 12" × 18" (305 × 457 mm) e 24" × 18" (610 × 457 mm).
Foglio di rame elettrodepositato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Foglio di rame laminato: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Opzioni speciali: sono disponibili anche rivestimenti in lamina ED trattata inversamente e in lamina resistiva.
RT/duroid 6202 è ideale per applicazioni che richiedono un'incrollabile stabilità elettrica e integrità meccanica, come circuiti multistrato complessi, filtri di precisione, amplificatori a basso rumore e antenne per ambienti ostili. La sua combinazione di basse perdite, eccellente gestione termica e comprovata affidabilità lo rende un substrato affidabile per progetti ad alta frequenza mission-critical nei mercati aerospaziali, della difesa e commerciali avanzati.