F4BTMS265 Laminazione rivestita di rame a doppio lato con 1 oz di foglio di rame RTF 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm, 1,524 mm

F4BTMS265 Descrizione del laminato placcato in rame ad alta affidabilità

L'F4BTMS265 è un laminato avanzato di PTFE (politetrafluoroetilene) carico di ceramica, di grado aerospaziale,che rappresenta un'evoluzione tecnologica significativa nella serie F4BTM di Taizhou Wangling Insulation Material FactoryProgettato per applicazioni mission-critical, questo materiale incorpora un elevato volume di riempitivi ceramici specializzati e tessuto di vetro ultra-sottile, ultra-fine,risultante in una eccezionale stabilità elettrica, integrità meccanica e resistenza ambientale.

Tecnologia di base e composizione
Il materiale è formulato mescolando resina di PTFE con una notevole quantità di particelle di nanoceramica e una quantità minima di tessuto di vetro ultra-sottile.Questa composizione proprietaria riduce al minimo l'"effetto tessitura delle fibre" durante la propagazione delle onde elettromagneticheIl materiale è stratificato in modo standard con 1 oz (0.5 oz) di diossido di carbonio.035 mm) RTF (Reverse Treated Foil) rame a basso profilo, garantendo una bassa perdita di conduttori e un'eccellente resistenza alla buccia.Questo substrato ad alte prestazioni è adatto per applicazioni che richiedono un'affidabilità a livello spaziale ed è progettato per sostituire gli equivalenti importati..

Principali specifiche elettriche
L'F4BTMS265 offre un profilo elettrico controllato con precisione e stabile fino ad alte frequenze:

Costante dielettrica (Dk): valore nominale di 2,65 a 10 GHz, con tolleranza eccezionalmente ristretta di ±0.04.

Fattore di dissipazione (Df): presenta caratteristiche di perdite estremamente basse: 0,0012 a 10 GHz, 0,0014 a 20 GHz e 0,0018 a 40 GHz, garantendo un'attenuazione minima del segnale.

Coefficiente di temperatura costante dielettrica (TcDk): -88 ppm/°C su -55°C a +150°C, dimostrando un'eccellente stabilità in un ampio intervallo di temperature di funzionamento.

F4BTMS scheda dati

Specificativi standard del prodotto

Foglio di rame: impiego in configurazione standard1 oz di foglio di rame RTF. Un0.5 oz (0,018 mm)Opzione RTF disponibile.

Spessore standard: Disponibile in diversi spessori dielettrici basati su:0.127 mm (5 mil)Lo spessore dielettrico minimo raggiungibile per F4BTMS265 è di 0,127 mm.0.254mm, 0.508mm, 1.016mm, 1.524mm)sono offerti con corrispondenti tolleranze strette (ad esempio,1.524 mm ± 0,06 mm)).

Dimensioni standard del pannello: le dimensioni standard includono460 mm x 610 mm (18"x24")- e610 mm x 920 mm (24" x 36")per l'efficienza di produzione.

Performance meccanica e termica:

Resistenza al peeling: >1,8 N/mm (con 1 oz di rame RTF).

Coefficiente di espansione termica (CTE): direzione XY: 15-20 ppm/°C; direzione Z: 72 ppm/°C (-55°C a +288°C).

Conduttività termica (direzione Z): 0,36 W/(m·K), fornendo una migliore dissipazione del calore.

Temperatura massima di funzionamento: da -55°C a +260°C.

Indice di infiammabilità: UL 94 V-0.

Altre proprietà critiche:

Resistenza di volume e di superficie: ≥ 1x108 MΩ·cm e ≥ 1x108 MΩ, rispettivamente, indicando prestazioni di isolamento superiori.

Assorbimento di umidità: 0,025%, contribuendo a prestazioni stabili in condizioni umide.

Affidabilità dello stress termico: passa 3 cicli di 10 secondi a 260°C senza delaminamento.

Forza elettrica (direzione Z): > 34 kV/mm.

Voltaggio di rottura (XY-direzione): > 42 kV.

Densità: 2,26 g/cm3.

Applicazioni tipiche

Apparecchi aerospaziali e aeronautici

Antenne di serie sensibili alla fase e a fase

Sistemi di comunicazione satellitare

Radar ad alta frequenza e sistemi radar militari

Reti alimentari

Circuiti a alto livello di conta e di backplane

In sintesi, il F4BTMS265 è un laminato di alto livello che offre unaDk di 2.65, perdite ultra basse fino a 40 GHz, eccezionale stabilità termica e dimensionale e resistenza superiore agli ambienti difficili.combinato con un'eccellente fabbricabilità per tavole complesse a più strati, lo rende la soluzione ideale per le applicazioni RF e microonde più impegnative.