CuClad 217 entrambi strati Copper Clad Laminate con substrato da 0,25 mm, 0,51 mm, 0,79 mm, 1,57 mm per Circuiti RF/Microonde esigenti

CuClad 217 Copper Clad Laminate: il culmine delle prestazioni isotropiche a basse perdite per i circuiti RF/microonde più esigenti

Come vostro fornitore dedicato per materiali ad alta frequenza di precisione,Introduciamo il CuClad 217 laminato, un composito PTFE/fibra di vetro tessuto progettato per offrire prestazioni elettriche senza compromessi per le applicazioni più critiche di microonde e di difesa.Questo materiale stabilisce il punto di riferimento per perdite ultra basse e vera isotropia elettrica nel piano del circuito.

Prestazioni elettriche senza pari per segnali critici

CuClad 217 si distingue per le sue eccezionali proprietà elettriche, ottenute attraverso una formulazione specializzata con un elevato rapporto PTFE/vetro.Percorso di un giorno, 15/2.20 @ 10 GHz) e il più basso fattore di dissipazione (Df di 0,0009 @ 10 GHz) disponibile nei laminati PTFE rinforzati con fibra di vetro.Questa perdita ultra-bassa è fondamentale per le applicazioni che richiedono la massima integrità del segnale, una propagazione del segnale più veloce e rapporti segnale-rumore superiori, come negli amplificatori a basso rumore (LNA), nei filtri e nei ricevitori radar sensibili.

Il suo vantaggio più significativo è la vera isotropia elettrica e meccanica nel piano X-Y, un'affermazione unica nel settore.Questo è ottenuto attraverso una costruzione in fibra di vetro tessuta in cui i livelli alternativi sono orientati a 90 gradi l'uno verso l'altroCiò garantisce che la costante dielettrica e le prestazioni del circuito rimangano costanti indipendentemente dalla direzione del segnale o dall'orientamento del componente sulla scheda.Questa caratteristica è assolutamente critica per la precisione richiesta nei sistemi di antenne a fascia e in altri circuiti sensibili all'Er.

CuClad 217 DatiFabbricazione

Costruzione robusta e affidabile per ambienti difficili

Progettato per l'affidabilità in ambienti militari e aerospaziali esigenti, CuClad 217 offre un'eccellente stabilità meccanica.Esso presenta un CTE molto basso ed equilibrato sugli assi X e Y (29/28 ppm/°C), promuovendo un'eccezionale stabilità dimensionale e affidabilità del forato attraverso il rivestimento durante il ciclo termico.garantire interconnessioni durevoli.

Inoltre, il CuClad 217 soddisfa gli standard di infiammabilità UL94 V-0 e dimostra una bassa emissione di gas (0,01% TML), il che lo rende adatto per ambienti con spazio limitato e vuoto.Il suo assorbimento idrico è molto basso (00,02%) garantisce prestazioni stabili in condizioni umide.

Caratteristiche e vantaggi fondamentali per i progettisti e i fabbricanti di RF:

Basse perdite leader del settore: Df di 0,0009 riduce al minimo l'attenuazione del segnale per progetti ad alta efficienza.

Vera isotropia X-Y: consente prestazioni prevedibili per i circuiti in qualsiasi orientamento, semplificando la progettazione per gli array in fasi.

Eccellente stabilità termica e dimensionale: CTE basso e abbinato garantisce affidabilità sotto stress termico.

Durabilità comprovata: elevata resistenza alla buccia e robuste proprietà meccaniche adatte alle applicazioni in ambienti difficili.

Formati standard e personalizzati: disponibili in comunePesi in rame (1⁄2, 1, 2 once.- edimensioni del pannello (ad esempio, 36" x 36", 36" x 48").

Applicazioni tipiche:

Sistemi radar di difesa e di serie in fase

Guerra elettronica (ECM/ESM) e comunicazioni militari

Componenti critici per le microonde (LNA, filtri, accoppiatori)

Comunicazioni satellitari e elettronica aerospaziale

Per i vostri progetti di PCB a RF e microonde più orientati alle prestazioni, dove la perdita di segnale e la consistenza direzionale non possono essere compromesse, CuClad 217 è la scelta definitiva di materiale.Contattare il nostro team di vendita tecnica per discutere le vostre esigenze specifiche, per esplorare la disponibilità di materiale di grado "LX" testato per applicazioni critiche, o per richiedere un preventivo.