F4BTMS294 PCB di materiale laminato rivestito di rame a doppio lato, costruito su 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm

F4BTMS294 Descrizione del laminato placcato in rame ad alta affidabilità

L'F4BTMS294 è un laminato di PTFE (politetrafluoroetilene) rinforzato con ceramica ultra-stabile progettato per le applicazioni ad alta frequenza e aerospaziali più esigenti.Come parte della serie avanzata F4BTMS di Taizhou Wangling Isolation Material Factory, incorpora un riempitore ceramico ad alta densità all'interno di una matrice in PTFE e utilizza un tessuto in vetro ultra-fine per fornire eccezionale stabilità elettrica, bassa espansione termica,e affidabilità eccezionaleQuesto materiale è stato progettato come sostituto diretto e ad alte prestazioni dei substrati importati per l'industria aerospaziale.

Tecnologia di base e composizione
Questo materiale è formulato mescolando resina PTFE con un carico significativo di particelle ceramiche specializzate e un tessuto di vetro ultra-sottile minimo.Questa composizione riduce drasticamente l'effetto della fibra, minimizza l'anisotropia e produce perdite dielettriche estremamente basse.con una tensione di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza di potenza. È rivestito standard con1 oz (0,035 mm) RTF (folia trattata al contrario)rame a basso profilo per garantire prestazioni di alta frequenza superiori, eccellente incisibilità per circuiti a linea fine e robusta resistenza alla buccia.

F4BTMS294 scheda di dati

Principali specifiche elettriche
Il F4BTMS294 è caratterizzato da un comportamento elettrico eccezionalmente stabile e prevedibile:

Costante dielettrica (Dk): valore nominale di 2,94 a 10 GHz, con tolleranza controllata di ±0.04.

Fattore di dispersione (Df): mantiene perdite molto basse in un ampio intervallo di frequenze: 0,0012 a 10 GHz, 0,0014 a 20 GHz e 0,0018 a 40 GHz.

Coefficiente di temperatura costante dielettrica (TcDk): notevolmente basso -20 ppm/°C su -55°C a +150°C, indicando una stabilità elettrica quasi perfetta in condizioni di variazioni di temperatura estreme,che è critico per applicazioni sensibili alla fase.

Specificativi standard del prodotto

Fogli di rame: usi standard per l'offerta1 oz di foglio di rame RTF.

Opzione speciale: può essere fornito conFogli di resistenza sepolti da 50Ω(lega di nichel-fosforo, 50 ± 5 Ω/q).

Spessore standard: disponibile in spessori dielettrici basati su multipli di 0,127 mm (5 mil), con uno spessore minimo raggiungibile di 0,127 mm. Spessori comuni includono 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm, ecc.,con tolleranze precise.g., 1,524 mm ± 0,06 mm).

Dimensioni standard del pannello: le dimensioni standard includono460 mm x 610 mm (18"x24") e 610 mm x 920 mm (24"x36").

Performance meccanica e termica:

Resistenza al peeling: > 1,2 N/mm (con rame RTF da 1 oz).

Coefficiente di espansione termica (CTE): caratterizzato da una CTE estremamente bassa e abbinata: direzione XY: 10-12 ppm/°C; direzione Z: 22 ppm/°C (-55°C a +288°C).Questo garantisce una stabilità dimensionale senza precedenti e affidabilità di rivestimento attraverso il foro durante il ciclo termico.

Conduttività termica (direzione Z): 0,58 W/(m·K), offrendo una dissipazione termica superiore rispetto ai laminati PTFE standard.

Temperatura massima di funzionamento: da -55°C a +260°C.

Indice di infiammabilità: UL 94 V-0.

Altre proprietà critiche:

Resistenza di volume e di superficie: ≥ 1 × 108 MΩ·cm e ≥ 1 × 108 MΩ, rispettivamente.

Assorbimento dell'umidità: solo 0,02%, garantendo la stabilità delle prestazioni in ambienti umidi o a vuoto (basso deflusso di gas).

Affidabilità dello stress termico: passa 3 cicli di 10 secondi a 260°C senza delaminamento.

Forza elettrica (direzione Z): > 40 kV/mm.

Voltaggio di rottura (direzione XY): > 48 kV.

Densità: 2,25 g/cm3.

Applicazioni tipiche

Antenne a catena di fasi e componenti sensibili alle fasi

Sistemi di comunicazione aerospaziale, satellitare e spaziale

Radar ad alta frequenza ed elettronica militare

Strutture complesse a più strati e di fondo

Circuiti che richiedono resistenze integrate a pellicola sottile

In sintesi, l'F4BTMS294 è un laminato di qualità aerospaziale premium che offre un Dk stabile di 2.94La sua eccellente conducibilità termica, il suo bassissimo assorbimento dell'umidità, la sua eccellente resistenza al calore e la sua eccellente stabilità termica e dimensionale.e la capacità opzionale di resistenza sepolta lo rendono indispensabile, una soluzione di alta affidabilità per la prossima generazione di RF, microonde e elettronica spaziale.