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Produrre circuiti F4BTMS220 utilizzano materiale PTFE ad alta frequenza doppio lato laminato di rame per applicazioni RF
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Produrre circuiti F4BTMS220 utilizzano materiale PTFE ad alta frequenza doppio lato laminato di rame per applicazioni RF

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
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Periodo di consegna: 5 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
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Cina
Marca
Wangling
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BTMS220
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
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Descrizione del prodotto

F4BTMS220 PTFE laminato ad ultra-basse perdite: prestazioni ad alta frequenza per applicazioni aerospaziali e RF esigenti

 

Come vostro fornitore specializzato di materiali avanzati per circuiti ad alta frequenza, siamo orgogliosi di presentarviF4BTMS220laminato rivestito di rameTaizhou WanglingQuesto composto PTFE all'avanguardia è progettato per le applicazioni aerospaziali, militari e commerciali ad alta frequenza più esigenti, offrendo una combinazione eccezionale di perdite ultra-basse,notevole stabilità, e alta affidabilità.

 

Produrre circuiti F4BTMS220 utilizzano materiale PTFE ad alta frequenza doppio lato laminato di rame per applicazioni RF 0

 

Performance e stabilità elettriche senza pari

Il F4BTMS220 è progettato per fornire un'integrità del segnale superiore. Le sue proprietà elettriche principali includono una bassa costante dielettrica (Dk) di 2,2 con una tolleranza eccezionalmente stretta di ± 0.02 e un fattore di dissipazione (Df) ultra-basso pari a 0Questa perdita ultra-bassa è fondamentale per ridurre al minimo l'attenuazione del segnale, consentendo progetti ad alta efficienza per circuiti RF e microonde sensibili.

 

 

Un vantaggio fondamentale del F4BTMS220 è la sua eccezionale stabilità. Il materiale presenta un'eccellente stabilità di frequenza, mantenendo valori Dk e Df coerenti da 0,5 GHz a 40 GHz.E' anche particolarmente resistente alle temperature., con un basso coefficiente di temperatura dielettrica costante (TCDk) di circa -130 ppm/°C in un intervallo di funzionamento da -55°C a +150°C.Questo garantisce prestazioni prevedibili in ambienti con fluttuazioni di temperatura estreme, che lo rende ideale per applicazioni sensibili alla fase come antenne a fascia e comunicazioni satellitari.

 

F4BTMS220 Scheda dati

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Costante dielettrica (progettazione) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C -130 -122 - 92 anni - 88 - Venti - Venti - 39 - 60 -58 anni -96 -320
Forza della buccia 1 oz di rame RTF N/mm > 2.4 > 2.4 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistenza superficiale Condizione standard MΩ ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) -55°C a 288°C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coefficiente di espansione termica (direzione Z) -55°C a 288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte / Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quartzo). PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.

 

 

Composizione avanzata dei materiali per una maggiore affidabilità

Questo laminato rappresenta un progresso tecnologico rispetto ai tradizionali materiali PTFE.rinforzo di tessuti in fibra di vetro ultrafine combinato con un elevato carico di riempitivi specializzati in nanoceramica all'interno della matrice di resina PTFEQuesta formulazione proprietaria riduce significativamente l'"effetto tessuto delle fibre", riduce al minimo l'anisotropia nelle direzioni X, Y e Z e migliora la stabilità dimensionale complessiva e la conduttività termica.

 

 

Il materiale è fornito di serie con rame a basso profilo RTF (Reverse Treat Foil), che riduce la perdita di conduttori ad alte frequenze fornendo un'eccellente resistenza alla buccia (> 2,4 N/mm).E' pienamente compatibile con i processi di fabbricazione standard di PCB in PTFE ed è adatto a schede complesse a più strati, denso attraverso i disegni, e circuiti di linea fine.

 

Capacità di PCB (F4BTMS)
Materiale per PCB: PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

Caratteristiche e vantaggi chiave per la fabbricazione di PCB ad alta affidabilità:

 

Perdite ultra-basse e stabili: Df fino a 0,0009 garantisce la massima integrità del segnale per i progetti ad alta frequenza.

 

Stabilità ambientale eccezionale: prestazioni stabili in ampie frequenze (fino a 40 GHz) e intervalli di temperatura (da -55°C a +260°C).

 

Alta affidabilità: caratterizza un basso assorbimento dell'umidità (0,02%), un'eccellente resistenza allo stress termico (passa il galleggiante di saldatura a 260 °C) e soddisfa la classificazione di infiammabilità UL94 V-0.

 

Qualificato per l'ambiente: presenta proprietà di bassa emissione di gas adatte per ambienti a vuoto e offre un'ottima resistenza alle radiazioni.

 

Flessibilità di progettazione: disponibile in dimensioni standard di pannelli (ad esempio, 460x610 mm) e una vasta gamma di dielettrici sottili e spessi (da 0,09 mm).Sono disponibili opzioni di supporto in alluminio o rame (F4BTMS220-AL/CU) per la gestione termica o la schermatura.

 

 

Applicazioni tipiche:

Sistemi di comunicazione aerospaziale e satellitare

Antenne con serie di fasi e antenne sensibili alle fasi

Radar e sistemi radar militari

Componenti RF/microonde ad alta frequenza e reti di alimentazione

 

 

 

Per il tuo prossimo progetto di PCB ad alte prestazioni dove la perdita di segnale, la stabilità di fase e l'affidabilità in condizioni estreme non sono negoziabili,il laminato F4BTMS220 è la soluzione nazionale di primo piano in grado di sostituire le alternative importateContattate il nostro team tecnico di vendita per discutere le vostre esigenze specifiche, richiedere campioni o ottenere un preventivo.Siamo impegnati a fornire la base materiale per i vostri sistemi elettronici più critici.

 

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RT/duroid® 6202 Tubo laminato rivestito di rame (18 μm) e 1 oz (35 μm) costruito su 0,127 mm 0,508 mm 0,762 mm

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Performance e stabilità elettriche senza pari

Il F4BTMS220 è progettato per fornire un'integrità del segnale superiore. Le sue proprietà elettriche principali includono una bassa costante dielettrica (Dk) di 2,2 con una tolleranza eccezionalmente stretta di ± 0.02 e un fattore di dissipazione (Df) ultra-basso pari a 0Questa perdita ultra-bassa è fondamentale per ridurre al minimo l'attenuazione del segnale, consentendo progetti ad alta efficienza per circuiti RF e microonde sensibili.

 

 

Un vantaggio fondamentale del F4BTMS220 è la sua eccezionale stabilità. Il materiale presenta un'eccellente stabilità di frequenza, mantenendo valori Dk e Df coerenti da 0,5 GHz a 40 GHz.E' anche particolarmente resistente alle temperature., con un basso coefficiente di temperatura dielettrica costante (TCDk) di circa -130 ppm/°C in un intervallo di funzionamento da -55°C a +150°C.Questo garantisce prestazioni prevedibili in ambienti con fluttuazioni di temperatura estreme, che lo rende ideale per applicazioni sensibili alla fase come antenne a fascia e comunicazioni satellitari.

 

F4BTMS220 Scheda dati

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Costante dielettrica (progettazione) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C -130 -122 - 92 anni - 88 - Venti - Venti - 39 - 60 -58 anni -96 -320
Forza della buccia 1 oz di rame RTF N/mm > 2.4 > 2.4 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistenza superficiale Condizione standard MΩ ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) -55°C a 288°C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coefficiente di espansione termica (direzione Z) -55°C a 288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte / Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quartzo). PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.

 

 

Composizione avanzata dei materiali per una maggiore affidabilità

Questo laminato rappresenta un progresso tecnologico rispetto ai tradizionali materiali PTFE.rinforzo di tessuti in fibra di vetro ultrafine combinato con un elevato carico di riempitivi specializzati in nanoceramica all'interno della matrice di resina PTFEQuesta formulazione proprietaria riduce significativamente l'"effetto tessuto delle fibre", riduce al minimo l'anisotropia nelle direzioni X, Y e Z e migliora la stabilità dimensionale complessiva e la conduttività termica.

 

 

Il materiale è fornito di serie con rame a basso profilo RTF (Reverse Treat Foil), che riduce la perdita di conduttori ad alte frequenze fornendo un'eccellente resistenza alla buccia (> 2,4 N/mm).E' pienamente compatibile con i processi di fabbricazione standard di PCB in PTFE ed è adatto a schede complesse a più strati, denso attraverso i disegni, e circuiti di linea fine.

 

Capacità di PCB (F4BTMS)
Materiale per PCB: PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

Caratteristiche e vantaggi chiave per la fabbricazione di PCB ad alta affidabilità:

 

Perdite ultra-basse e stabili: Df fino a 0,0009 garantisce la massima integrità del segnale per i progetti ad alta frequenza.

 

Stabilità ambientale eccezionale: prestazioni stabili in ampie frequenze (fino a 40 GHz) e intervalli di temperatura (da -55°C a +260°C).

 

Alta affidabilità: caratterizza un basso assorbimento dell'umidità (0,02%), un'eccellente resistenza allo stress termico (passa il galleggiante di saldatura a 260 °C) e soddisfa la classificazione di infiammabilità UL94 V-0.

 

Qualificato per l'ambiente: presenta proprietà di bassa emissione di gas adatte per ambienti a vuoto e offre un'ottima resistenza alle radiazioni.

 

Flessibilità di progettazione: disponibile in dimensioni standard di pannelli (ad esempio, 460x610 mm) e una vasta gamma di dielettrici sottili e spessi (da 0,09 mm).Sono disponibili opzioni di supporto in alluminio o rame (F4BTMS220-AL/CU) per la gestione termica o la schermatura.

 

 

Applicazioni tipiche:

Sistemi di comunicazione aerospaziale e satellitare

Antenne con serie di fasi e antenne sensibili alle fasi

Radar e sistemi radar militari

Componenti RF/microonde ad alta frequenza e reti di alimentazione

 

 

 

Per il tuo prossimo progetto di PCB ad alte prestazioni dove la perdita di segnale, la stabilità di fase e l'affidabilità in condizioni estreme non sono negoziabili,il laminato F4BTMS220 è la soluzione nazionale di primo piano in grado di sostituire le alternative importateContattate il nostro team tecnico di vendita per discutere le vostre esigenze specifiche, richiedere campioni o ottenere un preventivo.Siamo impegnati a fornire la base materiale per i vostri sistemi elettronici più critici.

 

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