| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
FR408HR PCB multi strati con finitura in oro per immersione
I circuiti stampati a più strati FR408HR sono circuiti stampati ad alte prestazioni progettati per applicazioni elettroniche avanzate che richiedono un'integrità del segnale, una stabilità termica e un'affidabilità eccezionali.Costruito conLaminato FR408HR di Isola, questi PCB offrono eccellenti proprietà elettriche e meccaniche, che li rendono ideali per la digitalizzazione ad alta velocità,RF e microonde- con1 oz di rame per strato,oro per immersione (ENIG)Finitura superficiale e maschera di saldatura blu con serigrafia bianca, questi PCB sono una soluzione robusta per l'elettronica moderna.
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Questo prodotto mette in evidenza due casi di studio che mostrano la versatilità del materiale FR408HR per i disegni di PCB a più strati.
Caso 1: PCB a 6 strati
| Specificità | Dettagli |
| Tipo di scheda | PCB a sei strati |
| Dimensioni | 79 mm x 105 mm (1 pezzo) |
| Spessore della laminazione | 1.60 mm |
| Spessore del rame | 1 oz (35 μm) per strato |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Maschera di saldatura | Blu (strati superiore e inferiore) |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Lettere bianche (strati superiore e inferiore) |
| Struttura speciale | Fori riempiti di resina (diametro 0,2 mm-0,4 mm) |
Studio di caso 2: PCB a 4 strati
| Specificità | Dettagli |
| Tipo di scheda | PCB a quattro strati |
| Dimensioni | 96 mm x 115 mm (1 pezzo) |
| Spessore della laminazione | 1.58 mm |
| Spessore del rame | 1 oz (35 μm) per strato |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Maschera di saldatura | Blu (strati superiore e inferiore) |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Lettere bianche (strati superiore e inferiore) |
| Struttura speciale | Via cieca (L1-L3) |
FR408HR Tabella dei valori tipici
| Immobili | Valore tipico | Unità | Esame Metodo | |
| Metrica (Inglese) | IPC-TM-650 (o come Notato) | |||
| Temperatura di transizione del vetro (Tg) by DSC | 190 | °C | 2.4.25C | |
| Temperatura di decomposizione (Td) in TGA @ 5% in peso perdita | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| E'ora di Delaminato da TMA (Rimuovere il rame) | A. T260 | 60 | Processo verbale | 2.4.24.1 |
| B. T288 | > 30 | |||
| CTE dell'asse Z | - A. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| - B. Post-Tg | 230 | ppm/°C % | ||
| C. da 50 a 260°C, (totale Espansione) | 2.8 | |||
| Asse X/Y CTE | Pre-Tg | 16 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Conduttività termica | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Tensione termica 10 secondi @ 288oC (550.4oF) | - A. Non incisi | Passaggio | Pass Visual | 2.4.13.1 |
| - B. di legno | ||||
| A. @ 100 MHz | 3.72 | 2.5.5.3 | ||
| Dk, Permittività | B. @ 1 GHz | 3.69 | ️ | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 GHz | 3.68 | Bereskin Stripline | ||
| - D. @ 5 GHz | 3.64 | Bereskin Stripline | ||
| E. @ 10 GHz | 3.65 | Bereskin Stripline | ||
| A. @ 100 MHz | 0.0072 | 2.5.5.3 | ||
| Df, Tangente di perdita | B. @ 1 GHz | 0.0091 | ️ | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 GHz | 0.0092 | Bereskin Stripline | ||
| - D. @ 5 GHz | 0.0098 | Bereskin Stripline | ||
| E. @ 10 GHz | 0.0095 | Bereskin Stripline | ||
| Resistenza al volume | A. Dopo umidità resistenza | 4.4 x 107 | M ̊-cm | 2.5.17.1 |
| B. A temperatura elevata | 9.4 x 107 | |||
| Resistenza superficiale | A. Dopo umidità resistenza | 2.6 x 106 | M?? | 2.5.17.1 |
| B. A temperatura elevata | 2.1 x 108 | |||
| Rottura dielettrica | > 50 | kV | 2.5.6B | |
| Resistenza all'arco | 137 | Secondi | 2.5.1B | |
| Resistenza elettrica (laminato e laminato) Prepreg) | 70 (1741) | KV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Tracciamento comparato Indice (CTI) | 2 (250-399) | Classe (Volt) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| - A. Fogli di rame a basso profilod molto basso profilo foglio di rame tutti i fogli di rame > 17 ¥m [0.669 mil] | 1.14 (6.5) | 2.4.8C | ||
| Forza della buccia | B. rame a profilo standard | 0.96 5,5 | N/mm (lb/inch) | 2.4.8.2A 2.4.8.3 |
| 1Dopo lo stress termico. | 0.90 (5.1) | |||
| 2Dopo il processo.le lusioni | ||||
| Forza flessibile | - A. Direzione di lunghezza | 72.5 | KSI | 2.4.4B |
| B. Direzione trasversale | 58 | |||
| Resistenza alla trazione | - A. Direzione di lunghezza | 54.5 | KSI | ASTM D3039 |
| B. Direzione trasversale | 38.7 | |||
| Modulo di Young | - A. Direzione di lunghezza | 3695 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| B. Direzione trasversale | 3315 | |||
| Rapporto di Poisson | - A. Direzione di lunghezza | 0.137 | ️ | ASTM D3039 |
| B. Direzione trasversale | 0.133 | |||
| Assorbimento di umidità | 0.061 | % | 2.6.2.1A | |
| Infiammabilità (laminato e laminato) preparare(es) | V-0 | Classificazione | UL 94 | |
| Calore relativo Indice (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Caratteristiche principali del FR408HR:
Materiale a bassa perdita per l'integrità del segnale ad alta velocità.
Eccellente affidabilità termica per la saldatura senza piombo.
Basso assorbimento dell'umidità per una migliore prestazione in ambienti umidi.
Valori elevati di Tg e Td per la stabilità termica.
CTE corrispondente al rame, riducendo al minimo il rischio di delaminazione.
Vantaggi dei PCB multicapa FR408HR
Alta integrità del segnale:I bassi DkD_kDk e DF assicurano prestazioni costanti per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza.
Durabilità eccezionale:I fori riempiti di resina e le vie cieche migliorano la stabilità meccanica e supportano disegni compatti e ad alta densità.
Affidabilità termica:Con un elevato Tg e un'eccellente resistenza allo stress termico, i PCB mantengono l'integrità strutturale durante la produzione e il funzionamento.
Resistenza alla corrosione:La finitura superficiale ENIG protegge dall'ossidazione e garantisce l'affidabilità a lungo termine.
Personalizzabilità:FR408HR supporta strutture complesse e configurazioni multilivello, consentendo progetti su misura.
Applicazioni
I PCB multicapa FR408HR sono adatti a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
Apparecchiature di telecomunicazione: router, switch e stazioni base.
Aerospaziale e Difesa: sistemi radar e avionica.
Elettronica di consumo: smartphone, tablet e dispositivi IoT.
Sistema digitale ad alta velocità: server, data center e infrastrutture di rete.
Applicazioni RF e microonde: antenne, filtri e amplificatori.
Conclusioni
I PCB multilivello FR408HR sono progettati per offrire prestazioni e affidabilità eccezionali per sistemi elettronici avanzati.Che si tratti di PCB a sei strati con fori pieni di resina o di PCB a quattro strati con vias cieche, queste schede sfruttano le proprietà superiori del laminato FR408HR per soddisfare le esigenze di settori come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e l'elettronica di consumo.disegni personalizzabili, e elevate prestazioni elettriche, questi PCB sono la soluzione ideale per applicazioni che richiedono precisione e durata.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
FR408HR PCB multi strati con finitura in oro per immersione
I circuiti stampati a più strati FR408HR sono circuiti stampati ad alte prestazioni progettati per applicazioni elettroniche avanzate che richiedono un'integrità del segnale, una stabilità termica e un'affidabilità eccezionali.Costruito conLaminato FR408HR di Isola, questi PCB offrono eccellenti proprietà elettriche e meccaniche, che li rendono ideali per la digitalizzazione ad alta velocità,RF e microonde- con1 oz di rame per strato,oro per immersione (ENIG)Finitura superficiale e maschera di saldatura blu con serigrafia bianca, questi PCB sono una soluzione robusta per l'elettronica moderna.
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Questo prodotto mette in evidenza due casi di studio che mostrano la versatilità del materiale FR408HR per i disegni di PCB a più strati.
Caso 1: PCB a 6 strati
| Specificità | Dettagli |
| Tipo di scheda | PCB a sei strati |
| Dimensioni | 79 mm x 105 mm (1 pezzo) |
| Spessore della laminazione | 1.60 mm |
| Spessore del rame | 1 oz (35 μm) per strato |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Maschera di saldatura | Blu (strati superiore e inferiore) |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Lettere bianche (strati superiore e inferiore) |
| Struttura speciale | Fori riempiti di resina (diametro 0,2 mm-0,4 mm) |
Studio di caso 2: PCB a 4 strati
| Specificità | Dettagli |
| Tipo di scheda | PCB a quattro strati |
| Dimensioni | 96 mm x 115 mm (1 pezzo) |
| Spessore della laminazione | 1.58 mm |
| Spessore del rame | 1 oz (35 μm) per strato |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Maschera di saldatura | Blu (strati superiore e inferiore) |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Lettere bianche (strati superiore e inferiore) |
| Struttura speciale | Via cieca (L1-L3) |
FR408HR Tabella dei valori tipici
| Immobili | Valore tipico | Unità | Esame Metodo | |
| Metrica (Inglese) | IPC-TM-650 (o come Notato) | |||
| Temperatura di transizione del vetro (Tg) by DSC | 190 | °C | 2.4.25C | |
| Temperatura di decomposizione (Td) in TGA @ 5% in peso perdita | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| E'ora di Delaminato da TMA (Rimuovere il rame) | A. T260 | 60 | Processo verbale | 2.4.24.1 |
| B. T288 | > 30 | |||
| CTE dell'asse Z | - A. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| - B. Post-Tg | 230 | ppm/°C % | ||
| C. da 50 a 260°C, (totale Espansione) | 2.8 | |||
| Asse X/Y CTE | Pre-Tg | 16 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Conduttività termica | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Tensione termica 10 secondi @ 288oC (550.4oF) | - A. Non incisi | Passaggio | Pass Visual | 2.4.13.1 |
| - B. di legno | ||||
| A. @ 100 MHz | 3.72 | 2.5.5.3 | ||
| Dk, Permittività | B. @ 1 GHz | 3.69 | ️ | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 GHz | 3.68 | Bereskin Stripline | ||
| - D. @ 5 GHz | 3.64 | Bereskin Stripline | ||
| E. @ 10 GHz | 3.65 | Bereskin Stripline | ||
| A. @ 100 MHz | 0.0072 | 2.5.5.3 | ||
| Df, Tangente di perdita | B. @ 1 GHz | 0.0091 | ️ | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 GHz | 0.0092 | Bereskin Stripline | ||
| - D. @ 5 GHz | 0.0098 | Bereskin Stripline | ||
| E. @ 10 GHz | 0.0095 | Bereskin Stripline | ||
| Resistenza al volume | A. Dopo umidità resistenza | 4.4 x 107 | M ̊-cm | 2.5.17.1 |
| B. A temperatura elevata | 9.4 x 107 | |||
| Resistenza superficiale | A. Dopo umidità resistenza | 2.6 x 106 | M?? | 2.5.17.1 |
| B. A temperatura elevata | 2.1 x 108 | |||
| Rottura dielettrica | > 50 | kV | 2.5.6B | |
| Resistenza all'arco | 137 | Secondi | 2.5.1B | |
| Resistenza elettrica (laminato e laminato) Prepreg) | 70 (1741) | KV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Tracciamento comparato Indice (CTI) | 2 (250-399) | Classe (Volt) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| - A. Fogli di rame a basso profilod molto basso profilo foglio di rame tutti i fogli di rame > 17 ¥m [0.669 mil] | 1.14 (6.5) | 2.4.8C | ||
| Forza della buccia | B. rame a profilo standard | 0.96 5,5 | N/mm (lb/inch) | 2.4.8.2A 2.4.8.3 |
| 1Dopo lo stress termico. | 0.90 (5.1) | |||
| 2Dopo il processo.le lusioni | ||||
| Forza flessibile | - A. Direzione di lunghezza | 72.5 | KSI | 2.4.4B |
| B. Direzione trasversale | 58 | |||
| Resistenza alla trazione | - A. Direzione di lunghezza | 54.5 | KSI | ASTM D3039 |
| B. Direzione trasversale | 38.7 | |||
| Modulo di Young | - A. Direzione di lunghezza | 3695 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| B. Direzione trasversale | 3315 | |||
| Rapporto di Poisson | - A. Direzione di lunghezza | 0.137 | ️ | ASTM D3039 |
| B. Direzione trasversale | 0.133 | |||
| Assorbimento di umidità | 0.061 | % | 2.6.2.1A | |
| Infiammabilità (laminato e laminato) preparare(es) | V-0 | Classificazione | UL 94 | |
| Calore relativo Indice (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Caratteristiche principali del FR408HR:
Materiale a bassa perdita per l'integrità del segnale ad alta velocità.
Eccellente affidabilità termica per la saldatura senza piombo.
Basso assorbimento dell'umidità per una migliore prestazione in ambienti umidi.
Valori elevati di Tg e Td per la stabilità termica.
CTE corrispondente al rame, riducendo al minimo il rischio di delaminazione.
Vantaggi dei PCB multicapa FR408HR
Alta integrità del segnale:I bassi DkD_kDk e DF assicurano prestazioni costanti per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza.
Durabilità eccezionale:I fori riempiti di resina e le vie cieche migliorano la stabilità meccanica e supportano disegni compatti e ad alta densità.
Affidabilità termica:Con un elevato Tg e un'eccellente resistenza allo stress termico, i PCB mantengono l'integrità strutturale durante la produzione e il funzionamento.
Resistenza alla corrosione:La finitura superficiale ENIG protegge dall'ossidazione e garantisce l'affidabilità a lungo termine.
Personalizzabilità:FR408HR supporta strutture complesse e configurazioni multilivello, consentendo progetti su misura.
Applicazioni
I PCB multicapa FR408HR sono adatti a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
Apparecchiature di telecomunicazione: router, switch e stazioni base.
Aerospaziale e Difesa: sistemi radar e avionica.
Elettronica di consumo: smartphone, tablet e dispositivi IoT.
Sistema digitale ad alta velocità: server, data center e infrastrutture di rete.
Applicazioni RF e microonde: antenne, filtri e amplificatori.
Conclusioni
I PCB multilivello FR408HR sono progettati per offrire prestazioni e affidabilità eccezionali per sistemi elettronici avanzati.Che si tratti di PCB a sei strati con fori pieni di resina o di PCB a quattro strati con vias cieche, queste schede sfruttano le proprietà superiori del laminato FR408HR per soddisfare le esigenze di settori come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e l'elettronica di consumo.disegni personalizzabili, e elevate prestazioni elettriche, questi PCB sono la soluzione ideale per applicazioni che richiedono precisione e durata.