Rogers RO4003C LoPro laminato PCB a 2 strati da 16,7 mil con finitura ENEPIG produzione PCB multistrato e ibridi per AI

PCB RO4003C LoPro a 2 strati da 16,7 mil con finitura ENEPIG

Il 16,7 mil PCB RO4003C a basso profilo (LoPro) a 2 strati è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato specificamente per applicazioni che richiedono un'integrità del segnale superiore, una bassa perdita di inserzione e un'elevata stabilità termica. Costruito con laminati Rogers RO4003C LoPro, questo PCB offre eccellenti prestazioni ad alta frequenza mantenendo la compatibilità con i processi di produzione standard FR-4. La finitura superficiale ENEPIG (Nichel Chimico Palladio Chimico Oro per Immersione) garantisce un'eccezionale saldabilità, capacità di legame del filo e resistenza alla corrosione, rendendolo ideale per applicazioni RF, microonde e digitali ad alta frequenza.

Dettagli di costruzione del PCB

Stackup del PCB

Statistiche del PCB

Il PCB è prodotto utilizzando artwork Gerber RS-274-X, garantendo una fabbricazione precisa e accurata per i moderni requisiti di produzione.

Panoramica del materiale: Rogers RO4003C LoPro

I laminati Rogers RO4003C LoPro utilizzano un sistema ceramico a base di idrocarburi con foglio di rame trattato inversamente, che riduce la perdita del conduttore e migliora la perdita di inserzione mantenendo i vantaggi dei laminati RO4003C standard. Questi laminati offrono una costante dielettrica (Dk) di 3,38 ± 0,05 e un basso fattore di dissipazione (Df) di 0,0027 a 10 GHz, rendendoli ideali per applicazioni digitali ad alta frequenza e ad alta velocità.

La bassa CTE sull'asse Z garantisce l'affidabilità dei fori metallizzati, e l'elevata conducibilità termica supporta un'efficiente dissipazione del calore, rendendo questo materiale adatto ad ambienti termici ed elettrici impegnativi.

Caratteristiche principali:

1. Costante dielettrica (Dk): 3,38 ± 0,05 per un'integrità del segnale prevedibile e costante.
2. Basso fattore di dissipazione (Df): 0,0027 a 10 GHz per una minima perdita di segnale nelle applicazioni ad alta frequenza.
3. Stabilità termica: Elevata Tg (>280 °C) e bassa CTE sull'asse Z (46 ppm/°C) garantiscono prestazioni affidabili sotto stress termico.
4. Riduzione della perdita del conduttore: La tecnologia LoPro migliora la perdita di inserzione e l'integrità del segnale.
5. Finitura superficiale ENEPIG: Offre eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e compatibilità con il legame del filo.

Vantaggi chiave:

Integrità del segnale migliorata: Una minore perdita di inserzione consente frequenze operative più elevate (>40 GHz).

Fabbricazione conveniente: Compatibile con i processi standard FR-4, eliminando la necessità di passaggi di produzione specializzati.

Prestazioni termiche migliorate: L'elevata conducibilità termica e la bassa CTE migliorano la durata nelle applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza.

Ecologico: Senza piombo e conforme a RoHS.

Elevata affidabilità: La resistenza CAF e la lavorazione ad alta temperatura garantiscono una durata a lungo termine.

Applicazioni

Antenne per stazioni base cellulari, amplificatori di potenza

Low Noise Block (LNB) per satelliti a trasmissione diretta

Server, router e backplane ad alta velocità

Tag RFID

Dispositivi intelligenti e comunicazione wireless

Conclusione

Il PCB RO4003C LoPro a 2 strati da 16,7 mil con finitura ENEPIG è una soluzione ad alte prestazioni per progetti digitali RF, microonde e ad alta velocità. Utilizzando i laminati LoPro di Rogers, questo PCB offre una bassa perdita di inserzione, un'eccezionale integrità del segnale e una stabilità termica superiore. La sua finitura superficiale ENEPIG garantisce un'eccellente saldabilità e una durata a lungo termine, rendendolo ideale per applicazioni impegnative come telecomunicazioni, aerospaziale e IoT. Con disponibilità mondiale e conformità agli standard IPC-Classe-2, questo PCB è una scelta affidabile ed efficiente per gli ingegneri che cercano di ottimizzare le prestazioni e ridurre i costi nelle applicazioni ad alta frequenza.