Materiale a basso contenuto di fibra di vetro TSM-DS3 PCB a due strati con core da 20 millimetri e finitura in oro immersivo

Scheda PCB TSM-DS3 a 2 strati con anima da 20 mil e finitura in oro per immersione

La scheda PCB TSM-DS3 a 2 strati è una scheda a circuito stampato ad alte prestazioni progettata per applicazioni che richiedono eccellente stabilità termica, basse perdite e capacità ad alta frequenza. Progettata con TSM-DS3, un materiale rinforzato con ceramica e a basso contenuto di fibra di vetro, questa PCB garantisce un'affidabilità superiore per ambienti esigenti come sistemi radar, antenne phased array e test di semiconduttori. Con il suo spessore finito di 0,6 mm, peso del rame di 1 oz e finitura in oro per immersione, questa PCB è ideale per applicazioni ad alta potenza e alta frequenza.Dettagli Costruzione PCB

Specifiche

Strato

Parametro

Panoramica Materiale: TSM-DS3

TSM-DS3 è un materiale rinforzato con ceramica con un contenuto di fibra di vetro molto basso (circa 5%). Offre una combinazione di bassa costante dielettrica (Dk) e basso fattore di dissipazione (Df), rendendolo perfetto per applicazioni ad alta frequenza e alta potenza. È inoltre progettato per offrire prestazioni eccezionali nel ciclaggio termico e nella dissipazione del calore grazie alla sua elevata conducibilità termica e al basso assorbimento di umidità.

Proprietà

Costante Dielettrica (Dk): 3,0 con una tolleranza ristretta di ±0,05 a 10GHz.

1. Fattore di Dissipazione (Df): 0,0014 a 10GHz per prestazioni a basse perdite.
2. Elevata Conducibilità Termica: 0,65 W/mK per un'efficace dissipazione del calore.
3. Basso Assorbimento di Umidità: 0,07%, garantendo affidabilità in ambienti umidi.
4. Stabilità Termica: Dk stabile alla temperatura (±0,25%) su un ampio intervallo da -30°C a 120°C.
5. Benefici Chiave:

Basso Contenuto di Fibra di Vetro (~5%): Ideale per ottenere un'eccellente stabilità dimensionale, rivaleggiando con le PCB a base epossidica.

1. Facilità di Produzione: Consente una fabbricazione coerente e ad alta resa di PCB complesse.
2. Capacità di Alta Potenza: Conducibilità termica superiore per applicazioni di potenza esigenti.
3. Ecologico: Privo di alogeni e conforme agli standard ecologici.
4. Applicazioni

Antenne phased array, manifold radar

Antenne mmWave per sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)

Sistemi radar, accoppiatori

Apparecchiature di perforazione che richiedono stabilità termica

Test di apparecchiature di test automatizzate (ATE)

Conclusione

La PCB TSM-DS3 a 2 strati con anima da 20 mil e finitura in oro per immersione è una soluzione premium per applicazioni ad alta frequenza e alta potenza. Le sue proprietà a basse perdite, la stabilità termica e l'affidabilità dimensionale la rendono adatta per progetti critici in sistemi radar, antenne phased array e test di semiconduttori. Con la sua anima TSM-DS3, questa PCB garantisce prestazioni coerenti e affidabili in condizioni termiche e ambientali estreme. Per gli ingegneri che cercano una soluzione robusta ed efficiente, questa PCB è una scelta affidabile supportata dalla disponibilità a livello mondiale e dalla conformità agli standard IPC-Class-2.