| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
40mil AD300D PCB a 2 strati con finitura EPIG (oro per immersione al palladio senza nichel)
Il 40mil PCB bifacciale AD300D è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per soddisfare i requisiti delle applicazioni RF e microonde avanzate. Costruito con laminati AD300D a base di PTFE riempiti di ceramica, questo PCB offre proprietà dielettriche controllate, bassa perdita ed eccellenti prestazioni di intermodulazione passiva (PIM). Con la sua finitura EPIG (senza nichel), questo PCB offre un'integrità del segnale e una saldabilità migliorate, rendendolo ideale per sistemi di comunicazione wireless, antenne e telematica automobilistica.
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Dettagli di costruzione del PCB
| Specifiche | Dettagli |
| Materiale di base | AD300D |
| Numero di strati | PCB rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 67mm x 102,6mm ± 0,15mm |
| Spessore finito | 1,2mm |
| Spessore del rame | 1oz (35μm) su entrambi gli strati |
| Finitura superficiale | EPIG (oro per immersione al palladio senza nichel) |
| Traccia/Spazio minimo | 4/6 mils |
| Dimensione minima del foro | 0,4mm |
| Spessore della placcatura dei via | 20μm |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Serigrafia | Nessuna |
| Test elettrici | 100% prima della spedizione |
| Standard di qualità | IPC-Classe-2 |
Stackup del PCB
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | Foglio di rame (1oz) | 35μm |
| Core | AD300D (40mil) | 1,016mm |
| Strato di rame 2 | Foglio di rame (1oz) | 35μm |
Statistiche del PCB
| Parametro | Valore |
| Componenti | 15 |
| Pad totali | 41 |
| Pad passanti | 29 |
| Pad SMT superiori | 12 |
| Pad SMT inferiori | 0 |
| Via | 36 |
| Reti | 2 |
Il PCB è prodotto utilizzando artwork Gerber RS-274-X, garantendo una produzione precisa e la compatibilità con i moderni processi di fabbricazione.
Panoramica del materiale: AD300D
I laminati AD300D sono materiali a base di PTFE riempiti di ceramica progettati per applicazioni RF e microonde. Questi laminati offrono una costante dielettrica di 2,94 ± 0,05 e un basso fattore di dissipazione di 0,0021 a 10 GHz, rendendoli adatti per progetti ad alta frequenza. I materiali presentano inoltre un'eccellente stabilità dimensionale e un basso PIM, garantendo prestazioni costanti in condizioni ambientali variabili.
| Proprietà | Valore |
| Costante dielettrica (Dk) | 2,94 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0,0021 a 10 GHz |
| Conducibilità termica | 0,4 W/mK |
| CTE (X/Y/Z) | 24ppm/°C, 23ppm/°C, 98ppm/°C |
| Temperatura operativa | -55°C a +288°C |
| Coefficiente termico della Dk | -73ppm/°C |
| Infiammabilità | UL 94 V-0 |
Caratteristiche principali:
Vantaggi principali:
Applicazioni
Antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari
Sistemi di antenne telematiche
Antenne per radio satellitare commerciali
Conclusione
Il PCB 40mil AD300D a 2 strati con finitura EPIG è una soluzione affidabile e ad alte prestazioni per sistemi di comunicazione RF, microonde e wireless. La sua combinazione di laminati AD300D e finitura superficiale EPIG senza nichel garantisce prestazioni a bassa perdita, eccellente stabilità dimensionale e integrità del segnale superiore. Con disponibilità mondiale e conformità agli standard IPC-Classe-2, questo PCB è la scelta perfetta per gli ingegneri che progettano circuiti ad alta frequenza per applicazioni nelle telecomunicazioni, automobilistiche e aerospaziali.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
40mil AD300D PCB a 2 strati con finitura EPIG (oro per immersione al palladio senza nichel)
Il 40mil PCB bifacciale AD300D è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per soddisfare i requisiti delle applicazioni RF e microonde avanzate. Costruito con laminati AD300D a base di PTFE riempiti di ceramica, questo PCB offre proprietà dielettriche controllate, bassa perdita ed eccellenti prestazioni di intermodulazione passiva (PIM). Con la sua finitura EPIG (senza nichel), questo PCB offre un'integrità del segnale e una saldabilità migliorate, rendendolo ideale per sistemi di comunicazione wireless, antenne e telematica automobilistica.
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Dettagli di costruzione del PCB
| Specifiche | Dettagli |
| Materiale di base | AD300D |
| Numero di strati | PCB rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 67mm x 102,6mm ± 0,15mm |
| Spessore finito | 1,2mm |
| Spessore del rame | 1oz (35μm) su entrambi gli strati |
| Finitura superficiale | EPIG (oro per immersione al palladio senza nichel) |
| Traccia/Spazio minimo | 4/6 mils |
| Dimensione minima del foro | 0,4mm |
| Spessore della placcatura dei via | 20μm |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Serigrafia | Nessuna |
| Test elettrici | 100% prima della spedizione |
| Standard di qualità | IPC-Classe-2 |
Stackup del PCB
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | Foglio di rame (1oz) | 35μm |
| Core | AD300D (40mil) | 1,016mm |
| Strato di rame 2 | Foglio di rame (1oz) | 35μm |
Statistiche del PCB
| Parametro | Valore |
| Componenti | 15 |
| Pad totali | 41 |
| Pad passanti | 29 |
| Pad SMT superiori | 12 |
| Pad SMT inferiori | 0 |
| Via | 36 |
| Reti | 2 |
Il PCB è prodotto utilizzando artwork Gerber RS-274-X, garantendo una produzione precisa e la compatibilità con i moderni processi di fabbricazione.
Panoramica del materiale: AD300D
I laminati AD300D sono materiali a base di PTFE riempiti di ceramica progettati per applicazioni RF e microonde. Questi laminati offrono una costante dielettrica di 2,94 ± 0,05 e un basso fattore di dissipazione di 0,0021 a 10 GHz, rendendoli adatti per progetti ad alta frequenza. I materiali presentano inoltre un'eccellente stabilità dimensionale e un basso PIM, garantendo prestazioni costanti in condizioni ambientali variabili.
| Proprietà | Valore |
| Costante dielettrica (Dk) | 2,94 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0,0021 a 10 GHz |
| Conducibilità termica | 0,4 W/mK |
| CTE (X/Y/Z) | 24ppm/°C, 23ppm/°C, 98ppm/°C |
| Temperatura operativa | -55°C a +288°C |
| Coefficiente termico della Dk | -73ppm/°C |
| Infiammabilità | UL 94 V-0 |
Caratteristiche principali:
Vantaggi principali:
Applicazioni
Antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari
Sistemi di antenne telematiche
Antenne per radio satellitare commerciali
Conclusione
Il PCB 40mil AD300D a 2 strati con finitura EPIG è una soluzione affidabile e ad alte prestazioni per sistemi di comunicazione RF, microonde e wireless. La sua combinazione di laminati AD300D e finitura superficiale EPIG senza nichel garantisce prestazioni a bassa perdita, eccellente stabilità dimensionale e integrità del segnale superiore. Con disponibilità mondiale e conformità agli standard IPC-Classe-2, questo PCB è la scelta perfetta per gli ingegneri che progettano circuiti ad alta frequenza per applicazioni nelle telecomunicazioni, automobilistiche e aerospaziali.