| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
RT/duroid® 5880: Standard d'oro per i laminati ad alta frequenza
Quando i vostri progetti RF e microonde richiedono la minore perdita di segnale possibile e le proprietà elettriche più stabili disponibili, non cercare oltreRT/duroid® 5880 della Rogers CorporationCome composto PTFE rinforzato con microfibra di vetro, RT/duroid 5880 si è guadagnato la reputazione di punto di riferimento del settore per i materiali di circuito ad alte prestazioni.fornendo una consistenza e un'affidabilità eccezionali da DC attraverso la banda Ku e oltre.
Prestazioni elettriche senza pari
Il cuore del RT/duroide 5880 è la sua costante dielettrica eccezionalmente bassa e stabile, con un processo Dk di 2,20 ± 0,02 e un progetto Dk di 2.20, questo materiale offre una delle più basse costanti dielettriche disponibili in un laminato rinforzato.ridurre le perdite dei conduttori e semplificare la fabbricazione.
Il fattore di dissipazione (Df) di RT/duroide 5880 è altrettanto impressionante: 0,0009 a 10 GHz e fino a 0,0004 a 1 MHz.rendendolo il materiale di scelta per applicazioni sensibili quali:
Le microfibre di vetro orientate in modo casuale in RT/duroid 5880 assicurano un'eccezionale uniformità costante dielettrica su ogni pannello.Questa coerenza si traduce direttamente in un controllo dell'impedenza ripetibile e in risposte dei filtri prevedibili, fattori critici nella progettazione di circuiti RF a tolleranza stretta..
Stabilità termica e meccanica superiore
RT/duroide 5880 presenta un coefficiente termico della costante dielettrica di -125 ppm/°C, il che significa che il suo Dk cambia in modo prevedibile e minimo con le fluttuazioni di temperatura.Questa stabilità garantisce che le prestazioni del circuito rimangano coerenti in tutti gli ambienti operativi.
La conduttività termica del materiale di 0,20 W/m/K e una temperatura di decomposizione termica (Td) di 500°C dimostrano la sua capacità di resistere a condizioni termiche difficili.Per applicazioni che comportano fori di rivestimento, i valori del coefficiente di espansione termica (CTE) di 31 ppm/°C (asse X), 48 ppm/°C (asse Y) e 237 ppm/°C (asse Z) devono essere accuratamente considerati nei progetti di schede a più strati.
| NT1 diametro | ||||||
| Immobili | NT1comunicazione | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,ε Processo | 2.20 2.20±0.02 di specifica. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Costante dielettrica | 2.2 | Z | N/A | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficiente termico di ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza al volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistenza superficiale | 3 x 107 | Z | Oh, mio Dio. | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calore specifico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calcolato | |
| Modulo di trazione | Prova a 23°C | Prova a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
| Lo stress estremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| La tensione suprema | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo di compressione | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Lo stress estremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| La tensione suprema | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Assorbimento di umidità | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conduttività termica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coefficiente di espansione termica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densità | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peeling di rame | 31.2(5.5) | N/A | Pli ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) di foglio EDC dopo il galleggiamento della saldatura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Flessibilità di fabbricazione
Nonostante le sue eccezionali proprietà elettriche, il RT/duroid 5880 è progettato per la produzione pratica.E' resistente a tutti i solventi e reagenti, sia a caldo che a freddo, comunemente utilizzato per l'incisione di circuiti stampati e per il rivestimento di bordi e fori.
Il materiale è disponibile con molteplici opzioni di rivestimento per soddisfare le vostre esigenze specifiche:
Configurazioni standard
NT1 sistema di distribuzionespessori compresi tra 0,005" e 0,062", con spessori aggiuntivi disponibili da 0,0035" a 0,375" su richiesta.18" x 12" e 18" x 24", e il materiale ha un indice di infiammabilità UL 94V-0 ed è compatibile con processi privi di piombo.
Perché scegliere RT/duroid 5880?
Per gli ingegneri che non possono scendere a compromessi sull'integrità del segnale, RT/duroid 5880 offre le proprietà dielettriche più basse e più stabili in una piattaforma PTFE rinforzata.La sua combinazione di Dk e Df ultra-bassi, l'eccezionale uniformità e le caratteristiche di facile fabbricazione lo rendono la scelta affidabile per le applicazioni ad alta frequenza più esigenti al mondo.
Contattateci oggi per discutere come RT/duroid 5880 può elevare le prestazioni del vostro prossimo progetto RF.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
RT/duroid® 5880: Standard d'oro per i laminati ad alta frequenza
Quando i vostri progetti RF e microonde richiedono la minore perdita di segnale possibile e le proprietà elettriche più stabili disponibili, non cercare oltreRT/duroid® 5880 della Rogers CorporationCome composto PTFE rinforzato con microfibra di vetro, RT/duroid 5880 si è guadagnato la reputazione di punto di riferimento del settore per i materiali di circuito ad alte prestazioni.fornendo una consistenza e un'affidabilità eccezionali da DC attraverso la banda Ku e oltre.
Prestazioni elettriche senza pari
Il cuore del RT/duroide 5880 è la sua costante dielettrica eccezionalmente bassa e stabile, con un processo Dk di 2,20 ± 0,02 e un progetto Dk di 2.20, questo materiale offre una delle più basse costanti dielettriche disponibili in un laminato rinforzato.ridurre le perdite dei conduttori e semplificare la fabbricazione.
Il fattore di dissipazione (Df) di RT/duroide 5880 è altrettanto impressionante: 0,0009 a 10 GHz e fino a 0,0004 a 1 MHz.rendendolo il materiale di scelta per applicazioni sensibili quali:
Le microfibre di vetro orientate in modo casuale in RT/duroid 5880 assicurano un'eccezionale uniformità costante dielettrica su ogni pannello.Questa coerenza si traduce direttamente in un controllo dell'impedenza ripetibile e in risposte dei filtri prevedibili, fattori critici nella progettazione di circuiti RF a tolleranza stretta..
Stabilità termica e meccanica superiore
RT/duroide 5880 presenta un coefficiente termico della costante dielettrica di -125 ppm/°C, il che significa che il suo Dk cambia in modo prevedibile e minimo con le fluttuazioni di temperatura.Questa stabilità garantisce che le prestazioni del circuito rimangano coerenti in tutti gli ambienti operativi.
La conduttività termica del materiale di 0,20 W/m/K e una temperatura di decomposizione termica (Td) di 500°C dimostrano la sua capacità di resistere a condizioni termiche difficili.Per applicazioni che comportano fori di rivestimento, i valori del coefficiente di espansione termica (CTE) di 31 ppm/°C (asse X), 48 ppm/°C (asse Y) e 237 ppm/°C (asse Z) devono essere accuratamente considerati nei progetti di schede a più strati.
| NT1 diametro | ||||||
| Immobili | NT1comunicazione | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,ε Processo | 2.20 2.20±0.02 di specifica. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Costante dielettrica | 2.2 | Z | N/A | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Coefficiente termico di ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza al volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistenza superficiale | 3 x 107 | Z | Oh, mio Dio. | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calore specifico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calcolato | |
| Modulo di trazione | Prova a 23°C | Prova a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
| Lo stress estremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| La tensione suprema | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo di compressione | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Lo stress estremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| La tensione suprema | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Assorbimento di umidità | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conduttività termica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coefficiente di espansione termica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densità | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peeling di rame | 31.2(5.5) | N/A | Pli ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) di foglio EDC dopo il galleggiamento della saldatura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Flessibilità di fabbricazione
Nonostante le sue eccezionali proprietà elettriche, il RT/duroid 5880 è progettato per la produzione pratica.E' resistente a tutti i solventi e reagenti, sia a caldo che a freddo, comunemente utilizzato per l'incisione di circuiti stampati e per il rivestimento di bordi e fori.
Il materiale è disponibile con molteplici opzioni di rivestimento per soddisfare le vostre esigenze specifiche:
Configurazioni standard
NT1 sistema di distribuzionespessori compresi tra 0,005" e 0,062", con spessori aggiuntivi disponibili da 0,0035" a 0,375" su richiesta.18" x 12" e 18" x 24", e il materiale ha un indice di infiammabilità UL 94V-0 ed è compatibile con processi privi di piombo.
Perché scegliere RT/duroid 5880?
Per gli ingegneri che non possono scendere a compromessi sull'integrità del segnale, RT/duroid 5880 offre le proprietà dielettriche più basse e più stabili in una piattaforma PTFE rinforzata.La sua combinazione di Dk e Df ultra-bassi, l'eccezionale uniformità e le caratteristiche di facile fabbricazione lo rendono la scelta affidabile per le applicazioni ad alta frequenza più esigenti al mondo.
Contattateci oggi per discutere come RT/duroid 5880 può elevare le prestazioni del vostro prossimo progetto RF.