| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Introduzione al prodotto laminato ad alta frequenza e PCB personalizzato FSD1020T
Panoramica del prodotto
L'FSD1020Tè un laminato a microonde RF ad alte prestazioni basato su una resina idrocarburica a bassa perdita e un sistema composito nano-ceramico, prodotto con tecnologia nazionale leader in Cina. Costituisce un'alternativa ideale ai tradizionali substrati a base di PTFE, offrendo eccezionali proprietà dielettriche e affidabilità termica per progetti di circuiti ad alta frequenza e ad alta velocità.
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Il vantaggio tecnologico principale di FSD1020T risiede nella sua esclusiva architettura composita nano-ceramica di carbonio-idrogeno a basse perdite. Rispetto ai materiali PTFE convenzionali, FSD1020T non solo offre eccezionali prestazioni elettriche ad alta frequenza, ma fornisce anche lavorabilità meccanica e stabilità dimensionale superiori. Il materiale è conforme agli standard IPC-4103, ha ottenuto la classificazione di fiamma UL94 V-0 e soddisfa i requisiti ambientali RoHS e senza alogeni.
L'FSD1020T presenta una costante dielettrica stabile e coerente insieme a un fattore di dissipazione estremamente basso a 10 GHz, un attributo fondamentale per la trasmissione del segnale ad alta frequenza, poiché un fattore di perdita inferiore si traduce in una ridotta attenuazione del segnale e in una qualità di trasmissione superiore. Il materiale dimostra anche prestazioni eccellenti nelle bande delle onde millimetriche.
L'elevata Tg (280°C) di FSD1020T garantisce un'eccellente resistenza al calore durante i processi di saldatura senza piombo, mentre i bassi valori CTE su tutti e tre gli assi forniscono un'eccezionale stabilità dimensionale e un'affidabile affidabilità del foro passante placcato (PTH). La resistenza superiore CAF (filamento anodico conduttivo) del materiale migliora ulteriormente l'affidabilità a lungo termine in ambienti ad alta tensione e umidità elevata.
Parametri tecnici chiave
| Parametro | Condizione di prova | Valore tipico |
| Costante dielettrica (Dk @ 10 GHz) | 23°C | 10,2±0,2 |
| Fattore di dissipazione (Df @ 10 GHz) | 23°C | 0,0038 |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | — | 280°C |
| CTE (asse X/Y/Z) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C |
| Stress termico | 288°C/10s | Superare l'ispezione visiva |
| Forza della pelatura | 288°C/10s | 0,7 N/mm (4 libbre/pollici) |
| Resistenza alla fiamma | UL94 | V0 |
| Resistività del volume | Condizione A | 2×10⁸ MΩ·cm |
| Resistività superficiale | Condizione A | 4×10⁷ MΩ |
| Tensione di rottura dielettrica | D-48/50+D-4/23 | 20 kV |
Queste eccezionali caratteristiche di isolamento rendono l'FSD1020T particolarmente adatto per applicazioni di potenza RF ad alta tensione e corrente.
Campi di applicazione
Attrezzature per rilevamento e mappatura
Sistemi di controllo UAV (Unmanned Aerial Vehicle).
Sistemi di monitoraggio della sicurezza
Sistemi di trasporto intelligenti
Produzione di macchinari
Sistemi di navigazione a bordo delle navi
Torri per prove di guida
Amplificatori e accoppiatori RF ad alta potenza
Amplificatori a basso rumore (LNA) e divisori di potenza
Sistemi di antenne e reti di alimentazione
Specifiche PCB personalizzate
Sulla base del laminato FSD1020T, offriamo la fabbricazione di PCB personalizzati con le seguenti specifiche per le vostre applicazioni ad alta frequenza:
| Specifica | Dettaglio |
| Tipo di scheda | PCB a doppia faccia |
| Materiale di base | FSD1020T Laminato |
| Spessore del substrato | 0,508 mm |
| Dimensioni della scheda | 96 × 47 mm (1 pezzo) |
| Peso del rame | 1 oncia (35 µm) |
| Strato superiore | Maschera di saldatura verde (senza serigrafia/nomenclatura) |
| Strato inferiore | Nessuna maschera di saldatura, nessuna nomenclatura |
| Finitura superficiale | ENIG (nichel chimico/oro ad immersione) |
| Dimensione del foro | diametro 0,4 mm |
| Trattamento dei fori | Tamponamento in resina con capping |
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Vantaggi progettuali di questa configurazione PCB
Finitura superficiale ENIG: fornisce eccellente saldabilità, resistenza all'ossidazione e planarità, garantendo un assemblaggio affidabile dei componenti e un'integrità coerente del segnale RF.
Tappo in resina con tappatura per fori da 0,4 mm — Migliora l'affidabilità, previene l'assorbimento della saldatura e garantisce una solida connettività interstrato essenziale per le prestazioni del circuito ad alta frequenza.
Applicazione della maschera di saldatura selettiva: la maschera di saldatura verde dello strato superiore fornisce protezione per i circuiti critici, mentre lo strato inferiore rimane non mascherato per facilitare strategie ottimali di dissipazione termica e messa a terra.
Substrato sottile (0,508 mm) — Consente design compatti e leggeri ideali per applicazioni con vincoli di spazio come moduli di controllo UAV e dispositivi di monitoraggio di sicurezza portatili.
Perché scegliere i nostri PCB basati su FSD1020T?
Prestazioni superiori ad alta frequenza — Le caratteristiche intrinseche di bassa perdita di FSD1020T garantiscono una degradazione minima del segnale, rendendo queste schede ideali per applicazioni che operano alle frequenze delle microonde.
Elevata affidabilità termica — Con una Tg di 280°C, i nostri PCB resistono a rigorosi processi di assemblaggio senza piombo e a condizioni operative ad alta potenza senza compromettere l'integrità strutturale.
Eccellente stabilità dimensionale: il basso CTE di FSD1020T garantisce interconnessioni affidabili e prestazioni costanti in diversi intervalli di temperatura.
Capacità di personalizzazione completa: offriamo una flessibilità di progettazione completa, dalla selezione dei materiali alle specifiche della scheda finita, su misura per le vostre esigenze applicative specifiche.
Alternativa economicamente vantaggiosa: essendo un materiale prodotto a livello nazionale, FSD1020T offre prestazioni paragonabili ai laminati ad alta frequenza importati a un prezzo più competitivo.
Garanzia di qualità
Tutti i nostri PCB basati su FSD1020T sono prodotti secondo rigorosi standard di controllo qualità. Il materiale di base soddisfa le specifiche IPC-4103 ed è classificato UL94 V-0, privo di alogeni e conforme alla direttiva RoHS. Ogni scheda viene sottoposta a test elettrici e meccanici completi per garantire prestazioni costanti in applicazioni impegnative.
Nota: tutti i valori tipici elencati sono solo di riferimento e non sono destinati all'uso nelle specifiche. Contattate la nostra azienda per informazioni tecniche dettagliate e soluzioni personalizzate.
Informazioni sui contatti
Accogliamo con favore richieste riguardanti laminati FSD1020T, fabbricazione di PCB personalizzati o qualsiasi altro requisito di substrato ad alta frequenza. Il nostro team tecnico è pronto ad assistervi nella selezione dei materiali, nell'ottimizzazione della progettazione e nel supporto alla produzione per le vostre applicazioni specifiche.
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| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Introduzione al prodotto laminato ad alta frequenza e PCB personalizzato FSD1020T
Panoramica del prodotto
L'FSD1020Tè un laminato a microonde RF ad alte prestazioni basato su una resina idrocarburica a bassa perdita e un sistema composito nano-ceramico, prodotto con tecnologia nazionale leader in Cina. Costituisce un'alternativa ideale ai tradizionali substrati a base di PTFE, offrendo eccezionali proprietà dielettriche e affidabilità termica per progetti di circuiti ad alta frequenza e ad alta velocità.
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Il vantaggio tecnologico principale di FSD1020T risiede nella sua esclusiva architettura composita nano-ceramica di carbonio-idrogeno a basse perdite. Rispetto ai materiali PTFE convenzionali, FSD1020T non solo offre eccezionali prestazioni elettriche ad alta frequenza, ma fornisce anche lavorabilità meccanica e stabilità dimensionale superiori. Il materiale è conforme agli standard IPC-4103, ha ottenuto la classificazione di fiamma UL94 V-0 e soddisfa i requisiti ambientali RoHS e senza alogeni.
L'FSD1020T presenta una costante dielettrica stabile e coerente insieme a un fattore di dissipazione estremamente basso a 10 GHz, un attributo fondamentale per la trasmissione del segnale ad alta frequenza, poiché un fattore di perdita inferiore si traduce in una ridotta attenuazione del segnale e in una qualità di trasmissione superiore. Il materiale dimostra anche prestazioni eccellenti nelle bande delle onde millimetriche.
L'elevata Tg (280°C) di FSD1020T garantisce un'eccellente resistenza al calore durante i processi di saldatura senza piombo, mentre i bassi valori CTE su tutti e tre gli assi forniscono un'eccezionale stabilità dimensionale e un'affidabile affidabilità del foro passante placcato (PTH). La resistenza superiore CAF (filamento anodico conduttivo) del materiale migliora ulteriormente l'affidabilità a lungo termine in ambienti ad alta tensione e umidità elevata.
Parametri tecnici chiave
| Parametro | Condizione di prova | Valore tipico |
| Costante dielettrica (Dk @ 10 GHz) | 23°C | 10,2±0,2 |
| Fattore di dissipazione (Df @ 10 GHz) | 23°C | 0,0038 |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | — | 280°C |
| CTE (asse X/Y/Z) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C |
| Stress termico | 288°C/10s | Superare l'ispezione visiva |
| Forza della pelatura | 288°C/10s | 0,7 N/mm (4 libbre/pollici) |
| Resistenza alla fiamma | UL94 | V0 |
| Resistività del volume | Condizione A | 2×10⁸ MΩ·cm |
| Resistività superficiale | Condizione A | 4×10⁷ MΩ |
| Tensione di rottura dielettrica | D-48/50+D-4/23 | 20 kV |
Queste eccezionali caratteristiche di isolamento rendono l'FSD1020T particolarmente adatto per applicazioni di potenza RF ad alta tensione e corrente.
Campi di applicazione
Attrezzature per rilevamento e mappatura
Sistemi di controllo UAV (Unmanned Aerial Vehicle).
Sistemi di monitoraggio della sicurezza
Sistemi di trasporto intelligenti
Produzione di macchinari
Sistemi di navigazione a bordo delle navi
Torri per prove di guida
Amplificatori e accoppiatori RF ad alta potenza
Amplificatori a basso rumore (LNA) e divisori di potenza
Sistemi di antenne e reti di alimentazione
Specifiche PCB personalizzate
Sulla base del laminato FSD1020T, offriamo la fabbricazione di PCB personalizzati con le seguenti specifiche per le vostre applicazioni ad alta frequenza:
| Specifica | Dettaglio |
| Tipo di scheda | PCB a doppia faccia |
| Materiale di base | FSD1020T Laminato |
| Spessore del substrato | 0,508 mm |
| Dimensioni della scheda | 96 × 47 mm (1 pezzo) |
| Peso del rame | 1 oncia (35 µm) |
| Strato superiore | Maschera di saldatura verde (senza serigrafia/nomenclatura) |
| Strato inferiore | Nessuna maschera di saldatura, nessuna nomenclatura |
| Finitura superficiale | ENIG (nichel chimico/oro ad immersione) |
| Dimensione del foro | diametro 0,4 mm |
| Trattamento dei fori | Tamponamento in resina con capping |
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Vantaggi progettuali di questa configurazione PCB
Finitura superficiale ENIG: fornisce eccellente saldabilità, resistenza all'ossidazione e planarità, garantendo un assemblaggio affidabile dei componenti e un'integrità coerente del segnale RF.
Tappo in resina con tappatura per fori da 0,4 mm — Migliora l'affidabilità, previene l'assorbimento della saldatura e garantisce una solida connettività interstrato essenziale per le prestazioni del circuito ad alta frequenza.
Applicazione della maschera di saldatura selettiva: la maschera di saldatura verde dello strato superiore fornisce protezione per i circuiti critici, mentre lo strato inferiore rimane non mascherato per facilitare strategie ottimali di dissipazione termica e messa a terra.
Substrato sottile (0,508 mm) — Consente design compatti e leggeri ideali per applicazioni con vincoli di spazio come moduli di controllo UAV e dispositivi di monitoraggio di sicurezza portatili.
Perché scegliere i nostri PCB basati su FSD1020T?
Prestazioni superiori ad alta frequenza — Le caratteristiche intrinseche di bassa perdita di FSD1020T garantiscono una degradazione minima del segnale, rendendo queste schede ideali per applicazioni che operano alle frequenze delle microonde.
Elevata affidabilità termica — Con una Tg di 280°C, i nostri PCB resistono a rigorosi processi di assemblaggio senza piombo e a condizioni operative ad alta potenza senza compromettere l'integrità strutturale.
Eccellente stabilità dimensionale: il basso CTE di FSD1020T garantisce interconnessioni affidabili e prestazioni costanti in diversi intervalli di temperatura.
Capacità di personalizzazione completa: offriamo una flessibilità di progettazione completa, dalla selezione dei materiali alle specifiche della scheda finita, su misura per le vostre esigenze applicative specifiche.
Alternativa economicamente vantaggiosa: essendo un materiale prodotto a livello nazionale, FSD1020T offre prestazioni paragonabili ai laminati ad alta frequenza importati a un prezzo più competitivo.
Garanzia di qualità
Tutti i nostri PCB basati su FSD1020T sono prodotti secondo rigorosi standard di controllo qualità. Il materiale di base soddisfa le specifiche IPC-4103 ed è classificato UL94 V-0, privo di alogeni e conforme alla direttiva RoHS. Ogni scheda viene sottoposta a test elettrici e meccanici completi per garantire prestazioni costanti in applicazioni impegnative.
Nota: tutti i valori tipici elencati sono solo di riferimento e non sono destinati all'uso nelle specifiche. Contattate la nostra azienda per informazioni tecniche dettagliate e soluzioni personalizzate.
Informazioni sui contatti
Accogliamo con favore richieste riguardanti laminati FSD1020T, fabbricazione di PCB personalizzati o qualsiasi altro requisito di substrato ad alta frequenza. Il nostro team tecnico è pronto ad assistervi nella selezione dei materiali, nell'ottimizzazione della progettazione e nel supporto alla produzione per le vostre applicazioni specifiche.
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