RO4003C PCB laminato ad alta frequenza 6 strati ibridi stack-up, 1,74 mm, oro duro, vias ciechi, IPC classe 3 per radar automobilistici e 5G

Cos'è RO4003C?

Si tratta di un laminato ceramico di idrocarburi ad alte prestazioni di Rogers Corporation, progettato per prestazioni superiori ad alta frequenza con una costante dielettrica (Dk) di 3,38 ±0,05 e un fattore di dissipazione ultrabasso (Df) di 0,0027 a 10 GHz. A differenza dei materiali a base di PTFE, RO4003C può essere fabbricato utilizzando processi epossidici/vetro standard FR-4: non è richiesta alcuna preparazione specializzata (come l'attacco al sodio). Con una Tg >280°C, una Td di 425°C e un CTE sull'asse Z di 46 ppm/°C che si avvicina molto al rame, offre eccezionale affidabilità termica e integrità del foro passante placcato.

Quale PCB puoi costruire con esso?

Offriamo una soluzione PCB multistrato ibrida completa a 6 strati basata su RO4003C combinato con preimpregnato e core FR-4 Tg 170°C, caratterizzata da uno spessore finito di 1,74 mm, 1 oncia di rame per strato, placcatura in oro duro, maschera di saldatura verde con serigrafia bianca, vie cieche (L1–L2 e L5–L6), parete in rame con foro da 25 µm (IPC Classe 3) e controllo dell'impedenza, ideale per RF/microonde, applicazioni aerospaziali, radar automobilistici e infrastrutture 5G.

Panoramica dei materiali

RO4003C® fa parte della serie RO4000® di laminati ceramici di idrocarburi di Rogers Corporation, specificamente progettati per fornire prestazioni ad alta frequenza superiori mantenendo al tempo stesso una fabbricazione del circuito economicamente vantaggiosa. Il materiale rappresenta una svolta per i progettisti di RF/microonde perché offre le prestazioni elettriche di materiali specializzati ad alta frequenza con la lavorabilità dell'FR-4 standard.

Punti salienti della tecnologia chiave:

Composito ceramico di idrocarburi — Un laminato termoindurente rigido che combina una bassa perdita dielettrica con eccellenti proprietà meccaniche

Compatibilità del processo FR-4: a differenza dei materiali a base di PTFE, RO4003C non richiede alcuna preparazione specializzata (ad esempio, attacco con sodio) e può essere lavorato con sistemi di movimentazione automatizzati standard

Eccezionale stabilità termica: con una Tg >280°C, il materiale mantiene caratteristiche di espansione stabili nell'intero intervallo di temperature di lavorazione del circuito

Basso TCDk — Il coefficiente di temperatura della costante dielettrica (+40 ppm/°C) è tra i più bassi di qualsiasi altro materiale per circuiti stampati, garantendo prestazioni stabili nonostante le variazioni di temperatura

Eccellente stabilità dimensionale: il CTE si avvicina molto al rame, consentendo costruzioni di schede multistrato dielettriche miste e qualità affidabile del foro passante placcato anche in applicazioni con shock termico grave

Scheda tecnica RO4003C

Campi di applicazione

RO4003C è affidabile nei settori ad alta frequenza e ad alta affidabilità:

Applicazioni digitali come server, router e backplane ad alta velocità

Antenne per stazioni base cellulari e amplificatori di potenza

LNB per satelliti a trasmissione diretta

PCB multistrato personalizzato – Specifiche complete

Basato su RO4003C con stack-up ibrido FR-4, offriamo una soluzione PCB completa a 6 strati con le seguenti specifiche:

Configurazione impilabile

Specifiche della scheda

Cieco tramite configurazione

Vantaggi dello stack-up ibrido

In cosa eccelle questo PCB

Controllo dell'impedenza

D1: Cosa rende RO4003C diverso dai laminati ad alta frequenza a base di PTFE?

R: RO4003C è un materiale termoindurente ceramico idrocarburico che offre le prestazioni ad alta frequenza del PTFE ma può essere lavorato utilizzando apparecchiature FR-4 standard. A differenza del PTFE, non richiede alcuna preparazione specializzata (ad esempio, attacco con sodio), supporta la manipolazione automatizzata ed è rigido, non flessibile come il PTFE. Ciò riduce significativamente i costi di fabbricazione e i tempi di consegna, offrendo allo stesso tempo prestazioni elettriche comparabili.

D2: È possibile utilizzare RO4003C in uno stack-up ibrido con FR-4?

R: Sì, ed è una pratica di progettazione comune. Il CTE di RO4003C (X: 11, Y: 14, Z: 46 ppm/°C) è compatibile con FR-4, consentendo costruzioni ibride affidabili. Il nostro esempio a 6 strati utilizza RO4003C per gli strati esterni ad alta frequenza e FR-4 per gli strati interni, ottimizzando costi e prestazioni.

Q3: Qual è la differenza tra "Processo Dk" e "Progettazione Dk"?

UN:Processo Dk (3,38 ±0,05) — Il valore Dk misurato in condizioni di test IPC standardizzate. Questo è il valore di tolleranza garantito per la consistenza della produzione.

Design Dk (3,55) — Un valore medio calcolato da più lotti di produzione da utilizzare come punto di partenza nella progettazione dell'impedenza. Questo valore tiene conto delle variazioni di produzione nel mondo reale.

Per i calcoli dell'impedenza, i progettisti in genere utilizzano il progetto Dk come punto di partenza e poi effettuano la regolazione fine in base alle misurazioni effettive dei coupon.

Q4: RO4003C è compatibile con vie cieche e interrate?

R: Sì. RO4003C supporta sia la foratura laser che la foratura meccanica per vie cieche. Il nostro esempio include i via ciechi L1–L2 e L5–L6. La natura termoindurente del materiale garantisce pareti pulite con striature minime e la laminazione sequenziale può essere eseguita grazie all'elevata Tg (>280°C).

Q5: RO4003C ha un grado di infiammabilità UL94?

R: RO4003C non ha una classificazione standard UL94 V-0. Contattate direttamente Rogers Corporation per informazioni sulle versioni ignifughe o sui requisiti di conformità specifici per la vostra applicazione.

Q6: Cos'è la pellicola LoPro® e perché dovrei usarla?

R: LoPro® è un foglio di rame trattato in modo inverso con un profilo superficiale più liscio rispetto al rame ED standard. Riduce la rugosità della superficie del conduttore, con conseguente minore perdita di inserzione alle alte frequenze. LoPro è particolarmente vantaggioso per le applicazioni a onde millimetriche (5G, radar automobilistico a 77 GHz).

Q7: Come controllo l'impedenza con RO4003C?

R: Con una stretta tolleranza Dk di ±0,05, RO4003C consente un controllo coerente dell'impedenza. Per una tipica microstriscia da 50 Ω su RO4003C da 0,008" con 1 oncia di rame, la larghezza della traccia è di circa 0,018"–0,020". Forniamo coupon per il test di impedenza con ogni ordine per la verifica.

D8: Qual è la temperatura operativa massima per RO4003C?

R: Il materiale può resistere alla lavorazione standard senza piombo (picco ~260°C) e ai cicli di rilavorazione (fino a 288°C a breve termine). La temperatura operativa continua è in genere intorno ai 130°C per le applicazioni elencate UL. L'elevata Tg >280°C garantisce caratteristiche di espansione stabili nell'intero intervallo di temperature di lavorazione.

D9: Perché il design Dk diminuisce con i nuclei più sottili?

R: Il valore Dk di progetto diminuisce di circa 0,1 quando lo spessore del nucleo diminuisce da 0,020" a 0,004". Ciò è dovuto alla maggiore influenza dello strato ricco di resina all’interfaccia del rame sulla costante dielettrica complessiva. Per una progettazione accurata dell'impedenza, fare riferimento alle linee guida di progettazione di Rogers o contattare il nostro team per assistenza.

D10: Qual è il tempo di consegna tipico per i PCB RO4003C personalizzati?

R: I tempi di consegna variano in base alla complessità e alla quantità. Per le schede ibride a 6 strati con via cieca e controllo dell'impedenza, i tempi di consegna tipici vanno da 12 a 20 giorni lavorativi. Vi preghiamo di contattarci per le tempistiche specifiche del progetto.

Pronto per iniziare?

Se hai bisogno di un laminato grezzo RO4003C, di un design ibrido stack-up con FR-4 o di un PCB multistrato completamente fabbricato con vie cieche e controllo dell'impedenza, siamo qui per aiutarti.

Contattaci oggi per:

Campionamento e test dei materiali

Assistenza alla progettazione di stack-up ibrido

Calcolo dell'impedenza e supporto alla progettazione

Tenda tramite ottimizzazione del design

Quotazione PCB e revisione DFM

Supporto tecnico per la tua specifica applicazione