Perché i prezzi dei materiali semiconduttori stanno aumentando di nuovo?

Recentemente, il fornitore giapponese di materiali semiconduttori Sumitomo Bakelite ha annunciato un aumento di prezzo per il suo "composto per stampaggio epossidico (EMC) per dispositivi a semiconduttore".

L'aumento di prezzo copre tutti i gradi di EMC per imballaggio di Sumitomo Bakelite, con aumenti che vanno dal 10% al 20%, a partire dal 1 giugno 2026. Sumitomo Bakelite detiene circa il 40% della quota di mercato globale nell'EMC per semiconduttori, con prodotti che coprono esigenze di imballaggio sia tradizionali che avanzate, applicabili all'elettronica automobilistica, ai moduli industriali e ai data center.

Per quanto riguarda il motivo dell'adeguamento dei prezzi, Sumitomo Bakelite ha affermato che la recente situazione in Medio Oriente ha portato ad un aumento dei costi di approvvigionamento per le materie prime utilizzate nella sua EMC. Inoltre, l’aumento dei costi per i materiali di imballaggio, l’energia e il trasporto hanno ulteriormente aumentato il costo complessivo del prodotto. Questa non è la prima volta che i prezzi EMC aumentano. All'inizio di aprile, la coreana Kumho Petrochemical e la giapponese Mitsubishi Chemical hanno emesso avvisi di aumento dei prezzi dei tecnopolimeri come EMC, con aumenti che vanno da un minimo del 5% a un massimo del 20%. Le pellicole plastiche in resina epossidica sono composti per stampaggio termoindurenti realizzati combinando la resina epossidica come matrice con agenti indurenti, riempitivi inorganici e vari additivi.

Sono ampiamente utilizzati nel campo dell'imballaggio dei semiconduttori per proteggere i chip dalle influenze ambientali esterne e fornire isolamento elettrico e dissipazione del calore. L’aumento dei prezzi dei composti per stampaggio della resina epossidica deriva in ultima analisi dalle interruzioni della fornitura di materie prime come la resina. Secondo Nikkei, la chiusura dello Stretto di Hormuz ha portato a gravi carenze di approvvigionamento di metanolo, xilene e relativi solventi, con prezzi in aumento di almeno il 40% da marzo. Questi solventi sono materie prime essenziali per la produzione di varie resine speciali.

L’aumento dei prezzi delle resine e delle loro materie prime sta influenzando tutti gli aspetti della catena industriale dei semiconduttori e dei PCB: un dirigente di un fornitore di substrati per chip ha dichiarato che Mitsubishi Gas Chemical ha già aumentato i prezzi di alcuni prodotti del 20% nel primo trimestre di quest’anno. Ha aggiunto che, dato l'aumento complessivo dei costi dei materiali, si prevede che i prezzi della CCL aumenteranno ulteriormente.

Huafu Securities sottolinea che la resina elettronica, come substrato centrale dei laminati rivestiti in rame, è fondamentale nel determinare l'efficienza di trasmissione del segnale e l'affidabilità della scheda. La sua catena industriale si estende dalla sintesi della resina a monte, attraverso la lavorazione del preimpregnato, fino alla conduzione del PCB a valle. Sullo sfondo della crescita esplosiva della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale, i chip informatici richiedono velocità di trasmissione del segnale superiori a 224 Gbps, costringendo i materiali PCB a passare dal tradizionale FR-4 all’M8, M9 e persino ai laminati rivestiti in rame ad alta frequenza e ad alta velocità di livello superiore. La forza trainante risiede negli aggiornamenti iterativi dei sistemi di resina.

Colpiti dall’escalation dei conflitti geopolitici in Medio Oriente e dalle interruzioni della navigazione attraverso lo Stretto di Hormuz, i costi lungo tutta la catena dell’industria petrolchimica sono aumentati a tutti i livelli, portando ad aumenti significativi dei prezzi di varie materie prime. Anche i fornitori a monte dei materiali CCL fondamentali, come la resina epossidica e la resina PPO, sono in gran parte aziende petrolchimiche. Dato che i costi delle materie prime continuano a salire, si prevede che gli aumenti dei prezzi si intensificheranno.

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