6 strati AlN Substrato PCB ceramico di spessore 1,5 mm per trasmissione del segnale senza problemi con oro immersivo, prototipi disponibili.

6 strati AlN Substrato PCB ceramico di spessore 1,5 mm per trasmissione del segnale senza problemi con oro immersivo, prototipi disponibili.

(Tutti i PCB in ceramica sono realizzati su misura, le immagini di riferimento e i parametri possono variare in base alle esigenze di progettazione.)

Breve introduzione

Questo tipo di circuito circolare in ceramica adotta un complesso design a 6 strati e seleziona come substrato il nitruro di alluminio (AlN).Il nitruro di alluminio ha eccellenti proprietà di conduttività termica e di isolamento elettrico, che consente un'efficiente dissipazione del calore. Lo spessore della scheda finita è di 1,5 mm, e sia gli strati interni che esterni sono di rame finito da 1 oz. Questo PCB è privo di maschera di saldatura e caratteri di silkscreen,e la finitura superficiale adotta un 2 micro-pollici (2u") oro immersioneSono fabbricati secondo lo standard IPC-Class-2.

Specificativi di base

Dimensioni del pannello: 51 mm x 52 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Traccia minima/spazio: 5/5 mils

Dimensione minima del foro: 0,4 mm

Niente vie cieche.

Spessore del cartone finito: 1,5 mm +/-10%

Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 mil) strati esterni

Spessore di rivestimento: 20 μm

Finitura superficiale: oro immersionale in nichel senza elettro (ENIG)

Scaffalatura superiore: No

Fabbricazione a base di seta: No

Maschera di saldatura superiore: no

Maschera di saldatura inferiore: No

100% Prova elettrica utilizzata prima della spedizione

Introduzione dei substrati ceramici AlN

Aluminum Nitride Ceramic Copper Clad Laminate (AlN copper clad laminate for short) is a special electronic material with aluminum nitride (AlN) ceramic as the substrate and a high-purity copper layer on the surfaceCombina l'ultra elevata conduttività termica della ceramica di nitruro di alluminio, l'eccellente isolamento elettrico e la conduttività elettrica superiore del rame metallico,diventando uno dei materiali di base nei settori dei dispositivi elettronici ad alta potenza, comunicazioni ad alta frequenza, veicoli a nuova energia, ecc., ed è conosciuta come la "soluzione definitiva al problema della dissipazione del calore nell'industria elettronica".

Caratteristiche e vantaggi

1. Performance di conducibilità termica ultra elevata

La conduttività termica del nitruro di alluminio è di 170-200 W/m·K, pari a 8-10 volte quella della ceramica tradizionale di ossido di alluminio (Al2O3).Può condurre rapidamente il calore generato dai componenti elettronici al sistema di dissipazione del calore, riducendo significativamente la temperatura di giunzione del chip e migliorando l'affidabilità e la durata dell'apparecchiatura.

2Basso coefficiente di espansione termica, corrispondenza dei materiali semiconduttori

Il coefficiente di espansione termica del nitruro di alluminio (4,5×10−6/°C) è vicino a quello dei materiali semiconduttori come il silicio (Si) e il carburo di silicio (SiC),che può ridurre notevolmente il rischio di crepa da sollecitazione durante il ciclo termico ed è adatto a scenari ad alta temperatura e ad alta potenza.

3Eccellente isolamento elettrico e prestazioni ad alta frequenza

il nitruro di alluminio ha una bassa costante dielettrica (8,8-9,5) e una bassa perdita dielettrica (<0,001), che può ridurre efficacemente il ritardo del segnale e la perdita di energia durante la trasmissione del segnale ad alta frequenza,rendendolo una scelta ideale per dispositivi ad alta frequenza come stazioni base 5G e radar a onde millimetriche.

4. Alta resistenza meccanica e resistenza alla corrosione

La ceramica in nitruro di alluminio ha un'elevata durezza e una forte stabilità chimica.AMB) assicurano un legame stretto tra lo strato di rame e il substratoÈ resistente alle alte temperature e alla corrosione e può essere utilizzato per lungo tempo in ambienti difficili.

Fabbricazione

Spessore del materiale

Applicazioni tipiche

Invertitori per veicoli elettrici:

L'utilizzo di un substrato di nitruro di alluminio da 1 mm come vettore di dissipazione del calore per l'IGBT riduce la temperatura di funzionamento del modulo di 20-30 °C, migliorando l'efficienza energetica e la durata.

Moduli amplificatori di potenza GaN nelle stazioni base 5G:

Il substrato di nitruro di alluminio risolve il problema della generazione di calore ad alta frequenza e garantisce la stabilità del segnale.

Macchine di taglio laser industriali:

È utilizzato per la dissipazione del calore del circuito laser CO2, evitando la deriva del fascio causata da alte temperature.

Tendenze future

Con la diffusione dei semiconduttori di terza generazione (SiC, GaN), la domanda di dissipazione del calore nei dispositivi ad alta densità di potenza è aumentata.Le schede di circuiti ceramici a nitruro di alluminio continueranno ad espandersi nei seguenti settori::

• Nuove energie: inverter fotovoltaici, sistemi di stoccaggio dell'energia.

• Intelligenza artificiale: schede portanti di dissipazione del calore per i chip AI.

• Comunicazione 6G: materiali di substrato per circuiti a banda di frequenza terahertz.