PCB HDI a 10 strati con FR4: materiale IT-180A, vias ciechi/interrati e integrità del segnale

Introduzione: Un cambiamento radicale nella tecnologia dei PCB

Sono entusiasta di annunciare che il nostro ultimo PCB HDI ibrido a 10 strati è stato ufficialmente consegnato, stabilendo un nuovo punto di riferimento per l'elettronica ad alte prestazioni.Progettato per gli ingegneri che rifiutano di compromettere l'affidabilità, l'integrità del segnale, o la gestione termica, questo PCB sfrutta il materiale IT-180A all'avanguardia e la tecnologia N+4+N HDI per risolvere le sfide di progettazione più complesse in automotive, data center, 5G,e applicazioni industriali.

Questo non è solo un altro PCB, è un facilitatore strategico per le innovazioni di nuova generazione.

1La spina dorsale dei sistemi ad alte prestazioni: caratteristiche chiave
A. Scienza dei materiali senza pari: IT-180A laminato
Non abbiamo scelto un qualsiasi materiale, abbiamo progettato questo PCB con ITEQ IT-180A, un laminato ad alto Tg (175°C), resistente al CAF che supera lo standard FR-4 in ogni aspetto critico:

• Resilienza termica: sopravvive al T288 per 20 minuti e al T266 per > 60 minuti ◄ ideale per reflusso senza piombo e ambienti difficili.
• Integrità del segnale: perdita ultra-bassa (Dk=4.4, Df=0.015 @ 10GHz) garantisce una propagazione del segnale pulita per 56Gbps PAM4, DDR5 e PCIe Gen5.
• Affidabilità: le proprietà anti-CAF e il rating di infiammabilità UL 94 V0 lo rendono una scommessa sicura per i sistemi mission-critical.

B. Architettura HDI di precisione

Questa non è una scheda convenzionale a 10 strati, ma un capolavoro di interconnessione ad alta densità (HDI) con:

• Via ciechi (L1-L2, L7-L10) e via sepolti (L2-L8): ridurre al minimo le transizioni di strato e risparmiare spazio.
• 110 μm traccia/spazio: consente BGA a tono fine e layout ultra-compatti.
• Via in-pad e via riempita (Tipo VII): Migliora l'affidabilità delle giunzioni e la dissipazione termica.

C. Optimizato stack-up per l'integrità del segnale e della potenza
Ogni micron conta nel design ad alta velocità.

• Utilizza dielettrici sottili (100 ‰ 200 μm) per il controllo dell'impedenza (± 7%).
• Equilibra la distribuzione del rame (18 μm interno, 45 μm esterno) per evitare la deformazione.
• Aerei dedicati di potenza-terra per ridurre l'EMI e il crosstalk.

2Applicazioni reali: dove questo PCB eccelle
A. Automotive: costruita per resistere agli estremi

• Unità di controllo del motore (ECU): gestisce temperature sotto il cofano > 125°C senza delaminamento.
• ADAS e guida autonoma: supporta PCB CAN FD, Ethernet automobilistico e radar ad alta velocità.

B. Centri dati e hardware IA

• Substrati GPU/CPU: il materiale a bassa perdita garantisce l'integrità del segnale per i carichi di lavoro AI/ML.
• Moduli ottici 400G/800G: stabile Dk/Df a frequenze mmWave.

C. Infrastrutture 5G e telecomunicazioni

• Antenne MIMO massicce: Minimizza la perdita di inserimento per le bande 28GHz/39GHz.
• Unita' Baseband: abbastanza robusta per l'uso all'aperto.

D. Elettronica industriale e di potenza

• Gateway IoT industriali: sopravvive al ciclo termico in ambienti da -40°C a +150°C.
• Forniture di alimentazione ad alta corrente: un'elevata Tg impedisce il degrado nei convertitori a livello di kW.

3Perché gli ingegneri e i team di approvvigionamento scelgono questo PCB
A. Mitigazione del rischio

• Classe 2 IPC: nessuna sorpresa, solo tavole affidabili, batch dopo batch.
• CAF & IST testato: convalidato per l'affidabilità a lungo termine in condizioni umide e ad alta tensione.

B. Fiducia nella catena di fornitura

• Disponibilità globale: spedito in tutto il mondo con tempi di consegna costanti.
• Documentazione completa: Gerber (RS-274-X), IPC-2581 e certificati materiali forniti.

C. Innovazione conveniente

• Dimensioni adeguate per le prestazioni: nessuna ingegneria eccessiva, solo numeri e materiali ottimizzati.
• Riduce il ripensamento: un controllo stretto dell'impedenza e una progettazione compatibile con il DFM riducono i tassi di guasto.

4Conclusioni: Cosa significa per voi
Questo PCB HDI ibrido a 10 strati non è solo un prodotto, è un vantaggio competitivo.

1. Spingendo i limiti dell'hardware 5G e dell'IA,
2. Progettazione di sistemi automobilistici robusti, o
3. Scalazione dell'elettronica industriale ad alta potenza,

Questo PCB offre le prestazioni, l'affidabilità e la scalabilità di cui hai bisogno.

Invito all'azione: siamo partner per la tua prossima svolta
Il nostro team di ingegneri è pronto a supportare il vostro progetto con:
✅ Progettazione su misura
✅ Simulazioni di integrità del segnale
✅ Rapid prototyping (esemplari disponibili)

Contattatemi direttamente su s.mao@bichengpcb.com per discutere di come questo PCB possa accelerare la vostra roadmap.

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