Fabbricato con TF600 DK6.0 PTFE modificato/composito ceramico laminato 0,7 mm (25 mil) PCB a microonde RF

Scheda PCB ad alta frequenza TF600 a 2 strati – 25mil (0,7 mm) con finitura ENIG e via riempite di rame

Introduzione al prodotto

Presentiamo la nostra scheda PCB TF600 a 2 strati – una scheda a circuito stampato RF termoindurente ad alte prestazioni, ingegnerizzata per applicazioni che richiedono perdite dielettriche ultra-basse, Dk stabile e prestazioni termiche affidabili. Fabbricata con laminato composito PTFE/ceramica modificato TF600 e finita con ENIG (Nichel Elettrolitico Oro per Immersione), questa scheda da 0,7 mm (25 mil) offre una costante dielettrica stabile (Dk 6,0 ±0,15 @ 10 GHz) e un basso fattore di dissipazione (Df 0,0025). La costruzione priva di fibra di vetro garantisce proprietà elettriche uniformi, mentre le vie riempite di rame sui pad IC designati forniscono una maggiore conducibilità termica ed elettrica per componenti RF ad alta potenza.Specifiche chiaveParametro

Dettagli

Materiale

Componenti: 43

Pad totali: 61 (32 through-hole, 29 SMT in alto, 0 in basso)

Vie: 34

Reti: 2

Caratteristiche chiave del TF600

Parametro

Valore

Vie riempite di rame sui pad IC designati per prestazioni termiche/elettriche migliorate

Conformità IPC-Class-2

Accettazione completa Gerber RS-274-X

Applicazioni tipiche

Transceiver microonde/RF

Antenne 5G/6G Massive MIMO

Sistemi radar (ADAS automobilistico, aerospaziale)

Payload di comunicazione satellitare

Amplificatori RF ad alta potenza

Apparecchiature di test e misurazione (Analizzatori di rete vettoriali)

Spiegazione del substrato TF600

Cos'è il TF600?

Il TF600 è un laminato termoindurente ad alta frequenza composto da resina PTFE modificata combinata con riempitivi ceramici micronizzati. A differenza dei tradizionali materiali RF a base di PTFE (come la serie Rogers RT/duroid), il TF600 utilizza un sistema di resina termoindurente modificato con PTFE, offrendo un equilibrio unico tra prestazioni ad alta frequenza e producibilità.

Caratteristiche chiave che definiscono il TF600

1. Riempito di ceramica, senza tessuto di vetro

La maggior parte dei laminati RF (ad es. PTFE/vetro intrecciato standard) utilizza tessuto di vetro per il rinforzo. Il TF600 non contiene tessuto di vetro. Invece, utilizza particelle ceramiche micronizzate come riempitivo. Questo elimina gli effetti della trama del vetro – una causa comune di variazione del Dk e disadattamento di impedenza in lunghe coppie differenziali o circuiti sensibili alla fase. Il risultato sono proprietà elettriche uniformi su tutto il pannello.

2. Termoindurente (non termoplastico)

Il PTFE tradizionale (ad es. RT/duroid 5870/5880) è un termoplastico – si ammorbidisce con il calore e richiede un trattamento specializzato a base di sodio per la placcatura. Il TF600 è un termoindurente – si indurisce permanentemente e non si riammorbidisce sotto il calore.

Ciò fornisce:

Migliore stabilità dimensionale durante la saldaturaNessun trattamento speciale di pre-placcatura (a differenza del PTFE)

• Compatibilità con i processi di fabbricazione FR4 standard (foratura, placcatura, laminazione)
• 3. Dk elevato (6,0) per la miniaturizzazione
• Con un Dk di 6,0 ±0,15, il TF600 si colloca nella fascia media-alta di Dk (rispetto a circa 2,2–3,5 per i materiali RF a basso Dk). Ciò consente:

Miniaturizzazione del circuito – lunghezze d'onda più corte nel materiale significano componenti passivi più piccoli (filtri, accoppiatori, antenne)

Impedenza controllata con larghezze di traccia maggiori (più facili da produrre)

• Efficace per antenne patch e risonatori
• 4. Perdita ultra-bassa (Df 0,0025)
• Un fattore di dissipazione di 0,0025 a 10 GHz è eccezionalmente basso per un materiale termoindurente. Ciò significa:

Perdita di inserzione del segnale minima

Alto fattore Q per strutture risonanti

• Adatto per amplificatori RF ad alta potenza (meno calore generato nel dielettrico)
• 5. Elevata stabilità termica (Tg >280°C)
• Con una temperatura di transizione vetrosa superiore a 280°C, il TF600 resiste a:

Assemblaggio senza piombo (riflusso 260°C)

Molteplici cicli di saldatura senza degradazione

• T260 >60 minuti e T288 >20 minuti – eccellente resistenza termica per schede spesse o design ad alta potenza
• 6. CTE abbinato al rame
• Il CTE X/Y (14–16 / 12–14 ppm/°C) è ben abbinato al rame (~17 ppm/°C), garantendo:

Integrità affidabile dei fori metallizzati (PTH)

Riduzione dello stress sulle giunzioni di saldatura durante i cicli termici

• Eccellente stabilità dimensionale
• 7. Basso assorbimento di umidità (0,06%)
• A differenza di alcuni materiali in PTFE che possono assorbire umidità e spostare il Dk, l'assorbimento dello 0,06% del TF600 garantisce prestazioni elettriche stabili in ambienti umidi – fondamentale per applicazioni radar esterne, automobilistiche e satellitari.

8. Elaborazione compatibile con FR4 – Il vantaggio chiave

Processo

PTFE tradizionale (ad es. RT/duroid)

Proprietà

TF600

Un Dk stabile intorno a 6,0 per la miniaturizzazione del circuito

Perdite ultra-basse (Df 0,0025) senza passare a PTFE costosi

Elaborazione compatibile con FR4 per ridurre costi e tempi di consegna

Elevata affidabilità termica (Tg >280°C) per assemblaggio senza piombo e RF ad alta potenza

Nessun effetto di trama del vetro – ideale per array sensibili alla fase

Basso assorbimento di umidità per ambienti esterni/ostili

Considerare alternative quando:

Si necessita di Dk

< 3,0 (cercare RT/duroid 5870/5880 o RO3003)

Si necessita di Df < 0,0015 (cercare RT/duroid 5880 o materiali a base di Teflon)

Il progetto è estremamente sensibile ai costi e le frequenze sono basse (<1 GHz) – l'FR4 standard potrebbe essere sufficiente

RiepilogoIl TF600 è un laminato RF moderno, termoindurente, riempito di ceramica che colma il divario tra i materiali PTFE costosi e l'FR4 con perdite. Offre un Dk stabile di 6,0, perdite ultra-basse di 0,0025, eccellente stabilità termica (Tg >280°C) e – soprattutto – elaborazione compatibile con FR4. L'assenza di tessuto di vetro elimina la variazione del Dk, rendendolo ideale per antenne 5G/6G, radar automobilistici, comunicazioni satellitari e amplificatori RF ad alta potenza in cui l'integrità del segnale, la miniaturizzazione e la producibilità sono ugualmente critiche.