| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Scheda PCB RT/duroid 5870 ad alta frequenza a 2 strati – 10mil (0,3 mm) con finitura ENIG
Introduzione al prodotto
Presentiamo la nostra scheda PCB RT/duroid 5870 a 2 strati – una scheda a circuito stampato ultrasottile e ad alte prestazioni progettata per applicazioni esigenti di stripline, microstrip e onde millimetriche. Realizzata con laminato PTFE rinforzato con microfibre di vetro Rogers RT/duroid 5870 e rifinita con nichelatura chimica oro per immersione (ENIG), questa scheda da 0,3 mm (10 mil) offre una costante dielettrica (Dk 2,33 ±0,02 @ 10 GHz) eccezionalmente bassa e stabile e un fattore di dissipazione (Df 0,0012) ultra-basso. Le microfibre di vetro orientate casualmente garantiscono proprietà elettriche isotrope e un Dk uniforme da pannello a pannello – fondamentale per progetti sensibili alla fase fino alla banda Ku e oltre.Specifiche chiaveParametro
Dettagli
| Costante dielettrica (Dk) | Rogers RT/duroid 5870 (PTFE rinforzato con microfibre di vetro) |
| Numero di strati | 2 strati (doppio lato) |
| Spessore finito | 0,3 mm (10 mil) |
| Peso del rame | 1 oz (35 μm) su entrambi gli strati esterni |
| Traccia/Spazio minimo | 5 / 6 mil |
| Dimensione minima del foro | 0,4 mm (foratura meccanica) |
| Spessore placcatura via | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENIG (Nichelatura chimica oro per immersione) |
| Maschera di saldatura | Nessuna (superiore e inferiore) |
| Serigrafia | 100% prima della spedizione |
| Test elettrico | 100% prima della spedizione |
| Formato artwork | Gerber RS-274-X |
| Standard accettato | IPC-Classe-2 |
| Disponibilità | In tutto il mondo |
| Stackup PCB (rigido a 2 strati) | Strato |
Materiale
| Spessore | Rame superiore | 1 oz (35 μm) |
| – | Nota: nessuna via cieca – tutte le interconnessioni sono vie passanti. Nessuna maschera di saldatura o serigrafia garantisce un'interferenza minima del segnale per i percorsi RF critici. | Statistiche PCB |
| 0,254 mm (10 mil) | Rame inferiore | 1 oz (35 μm) |
| – | Nota: nessuna via cieca – tutte le interconnessioni sono vie passanti. Nessuna maschera di saldatura o serigrafia garantisce un'interferenza minima del segnale per i percorsi RF critici. | Statistiche PCB |
Dimensioni: 85 mm × 36 mm ±0,15 mm (1 pezzo)
Componenti: 36
Pad totali: 56 (32 passanti, 24 SMT in alto, 0 in basso)
Vie: 28
Reti: 2
Perché RT/duroid 5870?
RT/duroid 5870 è un composito in PTFE rinforzato con microfibre di vetro progettato per circuiti ad alta frequenza esigenti. A differenza dei materiali rinforzati con vetro intrecciato, le microfibre orientate casualmente eliminano la variazione di Dk causata dagli effetti della trama del vetro – fornendo un'eccezionale uniformità della costante dielettrica da pannello a pannello e attraverso la frequenza. Con la più bassa perdita elettrica di qualsiasi materiale in PTFE rinforzato, RT/duroid 5870 estende la sua utilità alle frequenze Ku-band, K-band e onde millimetriche, rimanendo facilmente lavorabile utilizzando metodi di fabbricazione standard del PTFE.
Caratteristiche chiave di RT/duroid 5870
Parametro
Valore
| Costante dielettrica (Dk) | 2,33 ±0,02 @ 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0,0012 @ 10 GHz |
| Coefficiente di temperatura di Dk (TCDk) | -115 ppm/°C |
| Assorbimento di umidità | 0,02% (ultra-basso) |
| CTE – asse X | 22 ppm/°C |
| CTE – asse Y | 28 ppm/°C |
| CTE – asse Z | 173 ppm/°C |
| Isotropo | Sì (rinforzo casuale con microfibre) |
| Vantaggi di questa PCB RT/duroid 5870 da 10 mil | Dk ultra-basso e stabile (2,33 ±0,02): tolleranza stretta garantisce impedenza prevedibile e adattamento di fase – fondamentale per array di fase e reti di beamforming. |
PTFE rinforzato a più bassa perdita: Df di 0,0012 a 10 GHz – estende le prestazioni a Ku-band e onde millimetriche (fino a 100 GHz+).
Nessun effetto trama del vetro: le microfibre orientate casualmente eliminano la variazione di Dk associata al PTFE con vetro intrecciato – ideale per lunghe coppie differenziali e circuiti sensibili alla fase.
Uniforme da pannello a pannello: proprietà elettriche coerenti semplificano la produzione ad alto volume senza regolazioni per pannello.
Profilo ultrasottile da 10 mil: consente progetti compatti e a basso profilo e impedenza controllata con larghezze di traccia ridotte.
Processo-friendly: facilmente tagliabile, cesoiato e lavorato a forma. Resistente a tutti i solventi e reagenti utilizzati nell'incisione o nella placcatura di bordi e fori.
Finitura ENIG: fornisce una superficie piatta, saldabile e resistente all'ossidazione per componenti SMT a passo fine (24 pad superiori). Nessuna maschera di saldatura preserva le prestazioni RF sulle tracce esposte.
Elevata resistenza all'umidità: assorbimento di umidità dello 0,02% garantisce prestazioni elettriche stabili in ambienti umidi.
Garanzia di qualità
Test elettrico al 100% prima della spedizione
Conformità IPC-Classe-2
Accettazione completa di Gerber RS-274-X
Produzione certificata ISO 9001
Applicazioni tipiche
Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali (connettività in volo)
Circuiti Microstrip e Stripline (filtri ad alta frequenza, accoppiatori, divisori di potenza)
Applicazioni a onde millimetriche (5G NR FR2, E-band, V-band)
Sistemi radar (automobilistici, difesa, meteorologici)
Sistemi di guida (missilistici, droni, navigazione)
Antenne radio digitali punto-punto (backhaul, collegamenti a microonde)
Downconverter per comunicazioni satellitari
Apparecchiature di test e misurazione (fino a 100 GHz)
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Scheda PCB RT/duroid 5870 ad alta frequenza a 2 strati – 10mil (0,3 mm) con finitura ENIG
Introduzione al prodotto
Presentiamo la nostra scheda PCB RT/duroid 5870 a 2 strati – una scheda a circuito stampato ultrasottile e ad alte prestazioni progettata per applicazioni esigenti di stripline, microstrip e onde millimetriche. Realizzata con laminato PTFE rinforzato con microfibre di vetro Rogers RT/duroid 5870 e rifinita con nichelatura chimica oro per immersione (ENIG), questa scheda da 0,3 mm (10 mil) offre una costante dielettrica (Dk 2,33 ±0,02 @ 10 GHz) eccezionalmente bassa e stabile e un fattore di dissipazione (Df 0,0012) ultra-basso. Le microfibre di vetro orientate casualmente garantiscono proprietà elettriche isotrope e un Dk uniforme da pannello a pannello – fondamentale per progetti sensibili alla fase fino alla banda Ku e oltre.Specifiche chiaveParametro
Dettagli
| Costante dielettrica (Dk) | Rogers RT/duroid 5870 (PTFE rinforzato con microfibre di vetro) |
| Numero di strati | 2 strati (doppio lato) |
| Spessore finito | 0,3 mm (10 mil) |
| Peso del rame | 1 oz (35 μm) su entrambi gli strati esterni |
| Traccia/Spazio minimo | 5 / 6 mil |
| Dimensione minima del foro | 0,4 mm (foratura meccanica) |
| Spessore placcatura via | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENIG (Nichelatura chimica oro per immersione) |
| Maschera di saldatura | Nessuna (superiore e inferiore) |
| Serigrafia | 100% prima della spedizione |
| Test elettrico | 100% prima della spedizione |
| Formato artwork | Gerber RS-274-X |
| Standard accettato | IPC-Classe-2 |
| Disponibilità | In tutto il mondo |
| Stackup PCB (rigido a 2 strati) | Strato |
Materiale
| Spessore | Rame superiore | 1 oz (35 μm) |
| – | Nota: nessuna via cieca – tutte le interconnessioni sono vie passanti. Nessuna maschera di saldatura o serigrafia garantisce un'interferenza minima del segnale per i percorsi RF critici. | Statistiche PCB |
| 0,254 mm (10 mil) | Rame inferiore | 1 oz (35 μm) |
| – | Nota: nessuna via cieca – tutte le interconnessioni sono vie passanti. Nessuna maschera di saldatura o serigrafia garantisce un'interferenza minima del segnale per i percorsi RF critici. | Statistiche PCB |
Dimensioni: 85 mm × 36 mm ±0,15 mm (1 pezzo)
Componenti: 36
Pad totali: 56 (32 passanti, 24 SMT in alto, 0 in basso)
Vie: 28
Reti: 2
Perché RT/duroid 5870?
RT/duroid 5870 è un composito in PTFE rinforzato con microfibre di vetro progettato per circuiti ad alta frequenza esigenti. A differenza dei materiali rinforzati con vetro intrecciato, le microfibre orientate casualmente eliminano la variazione di Dk causata dagli effetti della trama del vetro – fornendo un'eccezionale uniformità della costante dielettrica da pannello a pannello e attraverso la frequenza. Con la più bassa perdita elettrica di qualsiasi materiale in PTFE rinforzato, RT/duroid 5870 estende la sua utilità alle frequenze Ku-band, K-band e onde millimetriche, rimanendo facilmente lavorabile utilizzando metodi di fabbricazione standard del PTFE.
Caratteristiche chiave di RT/duroid 5870
Parametro
Valore
| Costante dielettrica (Dk) | 2,33 ±0,02 @ 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0,0012 @ 10 GHz |
| Coefficiente di temperatura di Dk (TCDk) | -115 ppm/°C |
| Assorbimento di umidità | 0,02% (ultra-basso) |
| CTE – asse X | 22 ppm/°C |
| CTE – asse Y | 28 ppm/°C |
| CTE – asse Z | 173 ppm/°C |
| Isotropo | Sì (rinforzo casuale con microfibre) |
| Vantaggi di questa PCB RT/duroid 5870 da 10 mil | Dk ultra-basso e stabile (2,33 ±0,02): tolleranza stretta garantisce impedenza prevedibile e adattamento di fase – fondamentale per array di fase e reti di beamforming. |
PTFE rinforzato a più bassa perdita: Df di 0,0012 a 10 GHz – estende le prestazioni a Ku-band e onde millimetriche (fino a 100 GHz+).
Nessun effetto trama del vetro: le microfibre orientate casualmente eliminano la variazione di Dk associata al PTFE con vetro intrecciato – ideale per lunghe coppie differenziali e circuiti sensibili alla fase.
Uniforme da pannello a pannello: proprietà elettriche coerenti semplificano la produzione ad alto volume senza regolazioni per pannello.
Profilo ultrasottile da 10 mil: consente progetti compatti e a basso profilo e impedenza controllata con larghezze di traccia ridotte.
Processo-friendly: facilmente tagliabile, cesoiato e lavorato a forma. Resistente a tutti i solventi e reagenti utilizzati nell'incisione o nella placcatura di bordi e fori.
Finitura ENIG: fornisce una superficie piatta, saldabile e resistente all'ossidazione per componenti SMT a passo fine (24 pad superiori). Nessuna maschera di saldatura preserva le prestazioni RF sulle tracce esposte.
Elevata resistenza all'umidità: assorbimento di umidità dello 0,02% garantisce prestazioni elettriche stabili in ambienti umidi.
Garanzia di qualità
Test elettrico al 100% prima della spedizione
Conformità IPC-Classe-2
Accettazione completa di Gerber RS-274-X
Produzione certificata ISO 9001
Applicazioni tipiche
Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali (connettività in volo)
Circuiti Microstrip e Stripline (filtri ad alta frequenza, accoppiatori, divisori di potenza)
Applicazioni a onde millimetriche (5G NR FR2, E-band, V-band)
Sistemi radar (automobilistici, difesa, meteorologici)
Sistemi di guida (missilistici, droni, navigazione)
Antenne radio digitali punto-punto (backhaul, collegamenti a microonde)
Downconverter per comunicazioni satellitari
Apparecchiature di test e misurazione (fino a 100 GHz)