Svelando la FPC a due strati ad alte prestazioni con maschera di rame RA e saldatura verde

Svelando la FPC a due strati ad alte prestazioni con maschera di rame RA e saldatura verde

Nel mondo veloce dell'elettronica di consumo, dei sistemi automobilistici e dei dispositivi medici, la domanda di interconnessioni più piccole, più leggere e più affidabili non finisce mai.Al centro di questa evoluzione si trova il circuito stampato flessibile (FPC)Oggi esaminiamo un prodotto specifico in FPC ad alta affidabilità, una scheda a due strati che combina materiali di prima qualità per offrire eccezionale flessibilità meccanica e prestazioni elettriche.

Questo articolo esamina la costruzione, le scelte di materiali e i vantaggi di questo FPC, che presenta un substrato SF202, rame RA, finitura superficiale ENEPIG e una maschera di saldatura verde liquida.

Specificità principali

Struttura: FPC a due strati (non adesivo)

Substrato: poliammide (SF202), spessore 50 μm

Rame finito: 0,6 once (circa 21 μm) RA (Rolling Annealed) Rame

Spessore totale: 0,118 mm (con la costruzione di un'impostazione di 0,11 ± 0,03 mm)

Finitura superficiale: ENEPIG (oro di immersione in palladio in nichel senza elettro)

Maschera di saldatura: Maschera di saldatura verde liquido (senza lettere)

Dimensione del foro: 0,1 mm

Dimensione del pannello: 100 mm x 100 mm = 1 pezzo

Il nucleo: SF202 Substrato senza adesivo

Questo FPC è costruito su SF202, un laminato flessibile con rivestimento di rame (FCCL) senza adesivo a doppio lato ad alte prestazioni di Shengyi.il rame SF202 si lega direttamente al film di poliammideQuesto disegno "senza adesivo" offre diversi vantaggi fondamentali:

Costruzione più sottile: consente raggi di piegatura più stretti.

Migliore stabilità dimensionale: come mostrato nella scheda dati, l'SF202 raggiunge una stabilità dimensionale di MD: 0,01% e TD: 0%, molto superiore ai materiali a base di adesivi.

Superiore affidabilità termica: passa i test di resistenza termica IPC senza delaminamento, rendendolo adatto ai processi di saldatura senza piombo.

Ottima durata di vita: la combinazione di poliammide e costruzione senza adesivi garantisce milioni di cicli di flessibilità.

La specifica variante SF202 utilizzata contiene una pellicola poliammida di 50 μm, che fornisce uno strato isolante robusto ma flessibile.

Scelta di fogli di rame: perché il rame RA?

Una delle decisioni più critiche nella progettazione di FPC è la scelta del conduttore.

Copper ED: prodotto elettroliticamente, il rame ED ha una struttura a grano verticale.il suo grano verticale lo rende soggetto a micro-cracking sotto ripetute piegatureÈ più adatto per applicazioni statiche in cui il circuito si piega una sola volta durante il montaggio.

RA Copper (Rolled Annealed): Questo prodotto utilizza rame RA. Il rame RA è prodotto fondendo, fuso, laminando a caldo e poi laminando a freddo lingotti seguiti da ricottura.Questo processo crea una struttura di grano orizzontale, come illustrato di seguito:

(Inserire il diagramma di fetta RA: struttura dei grani orizzontale)

Questo orientamento orizzontale offre un'eccezionale duttilità e flessibilità.o braccia robotiche √RA rame è l'unica sceltaLa scheda dati del materiale di base conferma che le varianti in rame RA (SF202 *DR) sono disponibili specificatamente per applicazioni che richiedono una flessibilità meccanica superiore.con resistenza al ripiegamento MIT superiore a 21000 cicli.

Lo spessore del rame finito è di 0,6 once (circa 21 μm), raggiungendo un equilibrio tra la capacità di carico di corrente e la capacità di modellazione fine.

Il prodotto specifica ENEPIG (Electroless Nickel, Electroless Palladium, Immersion Gold).La struttura è costituita in genere da::

- Nickel:Fornisce una barriera contro la migrazione del rame.

Palladio:Previene la corrosione e funge da barriera di diffusione, prevenendo la sindrome del "black pad".

Oro:Fornisce una superficie piatta, saldabile e resistente alla corrosione.

L'ENEPIG è l'ideale per questa FPC perché supporta sia la saldatura che il legame del filo di alluminio, offre un'eccellente resistenza ambientale e rimane compatibile con il fine 0.I fori di 1 mm richiesti nel progetto.

Maschera di saldatura: Inchiostro verde liquido contro copertura

A differenza dei PCB rigidi, i FPC richiedono soluzioni di maschera di saldatura flessibili.

Film Coverlay: Film poliamidico con adesivo che viene stratificato sul circuito.Offre un eccellente isolamento e protezione meccanica, ma è più spessa e può essere difficile per i componenti di tono sottile.

Inchiostro per maschere di saldatura liquida: questo prodotto utilizza inchiostro per maschere di saldatura verde liquido.

I vantaggi della maschera di saldatura liquida per questo progetto includono:

Profilo più sottile: la specifica mostra uno spessore di soli 0,01 mm, che è fondamentale per raggiungere lo spessore totale della scheda di 0,118 mm.

Migliore risoluzione: la maschera liquida può facilmente colmare le lacune di 0,1 mm tra le tracce.

Superficie liscia: senza emorragie di adesivo, fornisce una finitura pulita – perfetta per il requisito "senza lettere", garantendo un aspetto elegante e professionale.

Impilazione

Con uno spessore finale di 0,118 mm (entro la tolleranza specificata di 0,11 ± 0,03 mm), questo FPC è eccezionalmente sottile, flessibile e affidabile.

Conclusioni

Questo FPC a due strati e' una testimonianza di un'ingegneria attenta, combinando un substrato di poliammide SF202 senza adesivo per la stabilita' termica, rame RA per la vita flessibile dinamica,ENEPIG per la solderabilità e l'affidabilità, e maschera di saldatura verde liquido per isolamento sottile e ad alta risoluzione, il prodotto è ottimizzato per applicazioni impegnative.o elettronica per l'automobile, questo FPC offre la precisione e la flessibilità richieste dalla tecnologia moderna.