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4 strati di PCB ibridi ad alta frequenza RT/duroide 5880 + FR4 (Oro di immersione, trincea a profondità controllata)

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L'impedenza ha controllato il PWB

4 strati di PCB ibridi ad alta frequenza RT/duroide 5880 + FR4 (Oro di immersione, trincea a profondità controllata)

MOQ:	1 pz
prezzo:	0.99-99USD/PCS
imballaggio standard:	imballaggio
Periodo di consegna:	2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento:	T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento:	50000 pezzi

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Descrizione del prodotto

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Luogo di origine

Marca

Rogers

Certificazione

ISO9001

Numero di modello

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

0.99-99USD/PCS

Imballaggi particolari:

imballaggio

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2-10 giorni lavorativi

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T/T, Paypal

Capacità di alimentazione:

50000 pezzi

Descrizione del prodotto

Scheda PCB Ibrida a 4 Strati ad Alta Frequenza – RT/duroid 5880 + FR4 (Oro a Immersione, Trincea a Profondità Controllata)

Presentiamo la nostra PCB Ibrida a 4 Strati RT/duroid 5880 + FR4 – una scheda a circuito stampato ad alte prestazioni e a bassissima perdita, progettata per applicazioni esigenti in millimetrico, banda Ku e aerospaziale. La sezione RF superiore utilizza il laminato PTFE rinforzato con microfibre di vetro Rogers RT/duroid 5880 (Dk 2.20 ±0.02, Df 0.0009 @ 10 GHz), mentre gli strati inferiori utilizzano FR4 ad alto Tg per supporto meccanico e ottimizzazione dei costi. Questa costruzione ibrida presenta una struttura in rame a 6 strati (PCB a 4 strati con piani di rame aggiuntivi), rifinita con oro a immersione (2µ"), maschera di saldatura blu e serigrafia bianca. La scheda include trincee a profondità controllata e soddisfa gli standard di affidabilità IPC-6012 Classe 3, con placcatura in rame da 25µm in ogni via.

Specifiche Chiave

Parametro	Dettagli
Tipo di Prodotto	PCB Ibrida a 4 Strati ad Alta Frequenza (Struttura in Rame a 6 Strati)
Materiali di Base	RT/duroid 5880 (Sezione RF Superiore) + FR4 ad Alto Tg (Sezione Inferiore)
Spessore Scheda Finitura	1.0 mm
Dimensioni Scheda	90 mm × 80 mm = 1 pezzo
Peso Rame Strato Interno	0.5 oz (17.5 μm)
Peso Rame Strato Esterno	1 oz (35 μm) finito
Strati di Rame Totali	6 (inclusi piani di massa/alimentazione interni)
Maschera di Saldatura	Blu (Superiore e Inferiore)
Serigrafia	Bianca (Superiore)
Finitura Superficiale	Oro a Immersione (ENIG) – Spessore oro 2 micron (0.05 μm)
Spessore Placcatura Via	Minimo 25 μm (1 mil) in ogni foro
Caratteristiche Speciali	Trincea a profondità controllata (cavità/canale fresato)
Standard di Qualità	IPC-6012 Classe 3 (Alta Affidabilità)
Test Elettrico	100% prima della spedizione
Formato Artwork	Gerber RS-274-X

Stackup PCB (4 Strati con Struttura in Rame a 6 Strati)

4 strati di PCB ibridi ad alta frequenza RT/duroide 5880 + FR4 (Oro di immersione, trincea a profondità controllata) 0

Cos'è RT/duroid 5880?

RT/duroid® 5880 è un composito PTFE rinforzato con microfibre di vetro di Rogers Corporation, progettato per applicazioni di circuiti stripline e microstrip esigenti. A differenza dei materiali rinforzati con vetro intrecciato, le microfibre orientate casualmente eliminano la variazione di Dk causata dagli effetti della trama del vetro – offrendo un'eccezionale uniformità della costante dielettrica da pannello a pannello e attraverso la frequenza.

Con il più basso fattore di dissipazione (0.0009 @ 10 GHz) di qualsiasi materiale PTFE rinforzato, RT/duroid 5880 estende la sua utilità alle frequenze Ku-band, K-band, Ka-band e millimetriche (fino a 100 GHz+). È facilmente tagliabile, cesoiabile e lavorabile per dare forma, ed è resistente a tutti i solventi e reagenti utilizzati nell'incisione di circuiti stampati o nella placcatura di bordi e fori.

Proprietà Chiave di RT/duroid 5880

Proprietà	Valore Tipico	Condizione	Metodo di Test
Costante Dielettrica (Dk) – Processo	2.20 ±0.02	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante Dielettrica (Dk) – Progettazione	2.2	8–40 GHz	Metodo Lunghezza Fase Differenziale
Fattore di Dissipazione (Df)	0.0009	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Fattore di Dissipazione (Df)	0.0004	1 MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Coefficiente Termico di Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistività di Volume	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	ASTM D257
Resistività Superficiale	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	ASTM D257
Calore Specifico	0.96 J/g/K (0.23 cal/g/°C)	–	Calcolato
Modulo di Trazione (X @ 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	ASTM D638
Modulo di Trazione (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	ASTM D638
Resistenza a Trazione (X @ 23°C)	29 MPa (4.2 kpsi)	A	ASTM D638
Resistenza a Trazione (Y @ 23°C)	27 MPa (3.9 kpsi)	A	ASTM D638
Allungamento a Rottura (X @ 23°C)	6.00%	A	ASTM D638
Allungamento a Rottura (Y @ 23°C)	4.90%	A	ASTM D638
Modulo di Compressione (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	ASTM D695
Assorbimento di Umidità	0.02%	0.062" (1.6mm), D48/50	ASTM D570
Conducibilità Termica	0.20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – asse X	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – asse Y	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – asse Z	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (Temp. di Decomposizione)	500°C	TGA	ASTM D3850
Densità	2.2 g/cm³	–	ASTM D792
Resistenza allo Sbucciamento del Rame	31.2 N/mm (5.5 pli)	Dopo flottazione saldatura, EDC da 1 oz	IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità	V-0	–	UL 94
Compatibile con Processi Lead-Free	Sì	–	–

Spessori Standard Disponibili per RT/duroid 5880

Spessore (pollici)	Spessore (mm)	Tolleranza
0.005"	0.127 mm	±0.0005"
0.010"	0.254 mm	±0.0007"
0.020"	0.508 mm	±0.0015"
0.031"	0.787 mm	±0.0020"
0.062"	1.575 mm	±0.0030"

Altri spessori disponibili da 0.0035" a 0.375" in vari incrementi.

Vantaggi Chiave di RT/duroid 5880

Vantaggio	Descrizione
Perdita Ultra-Bassa (Df 0.0009 @ 10 GHz)	La più bassa perdita di qualsiasi materiale PTFE rinforzato – ideale per millimetrico (fino a 100 GHz+)
Tolleranza Dk Stretta (±0.02)	Impedenza prevedibile e abbinamento di fase – critico per phased array
Nessun Effetto Trama del Vetro	Le microfibre orientate casualmente eliminano la variazione di Dk associata al PTFE con vetro intrecciato
Uniforme da Pannello a Pannello	Proprietà elettriche costanti semplificano la produzione ad alto volume
Ampia Stabilità di Frequenza	Costante Dk da 500 MHz a 40 GHz+
Basso Assorbimento di Umidità (0.02%)	Prestazioni elettriche stabili in ambienti umidi
Processo Amichevole	Facilmente tagliabile, cesoiabile e lavorabile; resistente a solventi e reagenti
Bassa Emissione di Gas	Ideale per applicazioni spaziali e satellitari

Applicazioni Tipiche di RT/duroid 5880

Radar Millimetrico (Automotive, difesa, meteo)

Antenne Phased Array (5G/6G, satellitare, difesa)

Antenne a Banda Larga per Aviazione Commerciale (Connettività in Volo)

Circuiti Microstrip e Stripline (Filtri, accoppiatori, divisori di potenza)

Sistemi di Comunicazione Satellitare (Richiesta bassa emissione di gas)

Antenne Radio Digitali Punto-Punto (Backhaul, collegamenti a microonde)

Sistemi di Guida (Missili, droni, navigazione)

Apparecchiature di Test e Misura (Fino a 100 GHz)

Elettronica RF di Grado Spaziale

Cos'è una Trincea a Profondità Controllata?

Una Trincea a Profondità Controllata (nota anche come fresatura a profondità controllata, fresatura di cavità o fresatura di tasche) è un processo di lavorazione di precisione che rimuove materiale da strati specifici di un PCB a una profondità controllata e precisa, senza attraversare l'intera scheda.

In questo prodotto, la trincea a profondità controllata viene lavorata nella sezione RT/duroid 5880 o in specifici strati FR4 per creare:

Cavità per componenti – per incorporare componenti a filo con la superficie della scheda
Spazi d'aria – per migliorare l'isolamento o le prestazioni dell'antenna
Cavità a gradino – per assemblaggio ibrido (SMT + legame a filo)
Caratteristiche di gestione termica – per attacco diretto del dissipatore di calore

Caratteristiche Chiave

Parametro	Descrizione
Processo	Fresatura CNC con controllo della profondità (precisione asse Z)
Tolleranza di Profondità	Tipicamente ±0.05 mm a ±0.10 mm a seconda del materiale
Larghezza Minima Trincea	Tipicamente ≥0.8 mm (a seconda del diametro della fresa)
Finitura Fondo Trincea	Può fermarsi su strato di rame, prepreg o all'interno del dielettrico
Metodo di Ispezione	Misurazione ottica o laser della profondità

Tipi di Trincee a Profondità Controllata

Tipo	Descrizione	Applicazione Tipica
Trincea Cieca	Si ferma all'interno dello strato dielettrico	Cavità per componenti, spazio d'aria
Trincea con Fondo in Rame	Si ferma su uno strato di rame	Pattino termico, cavità di messa a terra
Trincea Passante (fessura fresata)	Attraversa l'intera scheda	Spazio meccanico, schermatura
Trincea a Gradino	Profondità multiple in una singola cavità	Incorporamento componenti a più altezze

Applicazioni di Trincee a Profondità Controllata in PCB RF

Applicazione	Beneficio
Componenti Passivi Integrati	Componenti incassati sotto la superficie – riduce l'altezza, migliora le prestazioni RF
Cavità d'Aria per RF MEMS	Fornisce spazio libero attorno alle strutture mobili
Trincee di Isolamento Antenna	Riduce l'accoppiamento tra radiatori adiacenti
Accesso Dissipatore di Calore	Percorso termico diretto dal componente al dissipatore di calore
Tasche per Legame a Filo	Area incassata per legame a filo IC con fili corti
Sedi per Schermature	Incasso preciso per il posizionamento dello schermo EMI
Regolazione Costante Dielettrica	La rimozione locale del materiale modifica la Dk effettiva

Considerazioni di Progettazione per Trincee a Profondità Controllata

Considerazione	Raccomandazione
Larghezza Minima Trincea	≥0.8 mm (più grande per schede più spesse)
Raggio Angolare	≥0.4 mm (diametro fresa / 2)
Tolleranza di Profondità	Specificare minimo ±0.05 mm
Registrazione Strati	Critica per trincee che si fermano su strati di rame
Sfilacciatura Fibra di Vetro	I materiali PTFE (RT/5880) potrebbero richiedere sbavatura post-trincea
Ispezione	Richiedere misurazione della profondità sul primo articolo

Vantaggi delle Trincee a Profondità Controllata

Vantaggio	Descrizione
Riduzione Altezza Componenti	Incorpora componenti per ridurre il profilo complessivo
Miglioramento Prestazioni RF	Le cavità d'aria riducono perdite ed effetti parassiti
Gestione Termica	Contatto diretto tra componente e dissipatore di calore
Integrazione Schermatura	Sedi precise per schermi EMI
Flessibilità di Progettazione	Abilita tecniche di assemblaggio ibrido

Sfide e Mitigazioni

Sfida	Mitigazione
Precisione Controllo Profondità	Utilizzare fresatrice CNC con feedback asse Z; specificare tolleranze
Bave / Sfilacciature (PTFE)	Utilizzare utensili affilati; post-processo con sabbiatura a vapore o sbavatura manuale
Registrazione Strati	Includere fiducials; specificare tolleranze trincea-caratteristica
Aumento Costi di Fabbricazione	Bilanciare complessità vs. beneficio prestazionale

Supportiamo dalla prototipazione alla produzione di volume con spedizioni globali. Contattaci per:

Rapporti di misurazione profondità trincea

Coupon di test controllo impedenza

Verifica abbinamento di fase

Prezzi di volume e tempi di consegna

PWB ad alta velocità,

progettazione di circuito ad alta frequenza,

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4 strati di PCB ibridi ad alta frequenza RT/duroide 5880 + FR4 (Oro di immersione, trincea a profondità controllata)

MOQ:	1 pz
prezzo:	0.99-99USD/PCS
imballaggio standard:	imballaggio
Periodo di consegna:	2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento:	T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento:	50000 pezzi

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

Cina

Marca

Rogers

Certificazione

ISO9001

Numero di modello

5880

Quantità di ordine minimo:

1 pz

Prezzo:

0.99-99USD/PCS

Imballaggi particolari:

imballaggio

Tempi di consegna:

2-10 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T, Paypal

Capacità di alimentazione:

50000 pezzi

Descrizione del prodotto

Scheda PCB Ibrida a 4 Strati ad Alta Frequenza – RT/duroid 5880 + FR4 (Oro a Immersione, Trincea a Profondità Controllata)

Specifiche Chiave

Parametro	Dettagli
Tipo di Prodotto	PCB Ibrida a 4 Strati ad Alta Frequenza (Struttura in Rame a 6 Strati)
Materiali di Base	RT/duroid 5880 (Sezione RF Superiore) + FR4 ad Alto Tg (Sezione Inferiore)
Spessore Scheda Finitura	1.0 mm
Dimensioni Scheda	90 mm × 80 mm = 1 pezzo
Peso Rame Strato Interno	0.5 oz (17.5 μm)
Peso Rame Strato Esterno	1 oz (35 μm) finito
Strati di Rame Totali	6 (inclusi piani di massa/alimentazione interni)
Maschera di Saldatura	Blu (Superiore e Inferiore)
Serigrafia	Bianca (Superiore)
Finitura Superficiale	Oro a Immersione (ENIG) – Spessore oro 2 micron (0.05 μm)
Spessore Placcatura Via	Minimo 25 μm (1 mil) in ogni foro
Caratteristiche Speciali	Trincea a profondità controllata (cavità/canale fresato)
Standard di Qualità	IPC-6012 Classe 3 (Alta Affidabilità)
Test Elettrico	100% prima della spedizione
Formato Artwork	Gerber RS-274-X

Stackup PCB (4 Strati con Struttura in Rame a 6 Strati)

4 strati di PCB ibridi ad alta frequenza RT/duroide 5880 + FR4 (Oro di immersione, trincea a profondità controllata) 0

Cos'è RT/duroid 5880?

Proprietà Chiave di RT/duroid 5880

Proprietà	Valore Tipico	Condizione	Metodo di Test
Costante Dielettrica (Dk) – Processo	2.20 ±0.02	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante Dielettrica (Dk) – Progettazione	2.2	8–40 GHz	Metodo Lunghezza Fase Differenziale
Fattore di Dissipazione (Df)	0.0009	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Fattore di Dissipazione (Df)	0.0004	1 MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Coefficiente Termico di Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistività di Volume	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	ASTM D257
Resistività Superficiale	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	ASTM D257
Calore Specifico	0.96 J/g/K (0.23 cal/g/°C)	–	Calcolato
Modulo di Trazione (X @ 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	ASTM D638
Modulo di Trazione (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	ASTM D638
Resistenza a Trazione (X @ 23°C)	29 MPa (4.2 kpsi)	A	ASTM D638
Resistenza a Trazione (Y @ 23°C)	27 MPa (3.9 kpsi)	A	ASTM D638
Allungamento a Rottura (X @ 23°C)	6.00%	A	ASTM D638
Allungamento a Rottura (Y @ 23°C)	4.90%	A	ASTM D638
Modulo di Compressione (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	ASTM D695
Assorbimento di Umidità	0.02%	0.062" (1.6mm), D48/50	ASTM D570
Conducibilità Termica	0.20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – asse X	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – asse Y	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – asse Z	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (Temp. di Decomposizione)	500°C	TGA	ASTM D3850
Densità	2.2 g/cm³	–	ASTM D792
Resistenza allo Sbucciamento del Rame	31.2 N/mm (5.5 pli)	Dopo flottazione saldatura, EDC da 1 oz	IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità	V-0	–	UL 94
Compatibile con Processi Lead-Free	Sì	–	–

Spessori Standard Disponibili per RT/duroid 5880

Spessore (pollici)	Spessore (mm)	Tolleranza
0.005"	0.127 mm	±0.0005"
0.010"	0.254 mm	±0.0007"
0.020"	0.508 mm	±0.0015"
0.031"	0.787 mm	±0.0020"
0.062"	1.575 mm	±0.0030"

Altri spessori disponibili da 0.0035" a 0.375" in vari incrementi.

Vantaggi Chiave di RT/duroid 5880

Vantaggio	Descrizione
Perdita Ultra-Bassa (Df 0.0009 @ 10 GHz)	La più bassa perdita di qualsiasi materiale PTFE rinforzato – ideale per millimetrico (fino a 100 GHz+)
Tolleranza Dk Stretta (±0.02)	Impedenza prevedibile e abbinamento di fase – critico per phased array
Nessun Effetto Trama del Vetro	Le microfibre orientate casualmente eliminano la variazione di Dk associata al PTFE con vetro intrecciato
Uniforme da Pannello a Pannello	Proprietà elettriche costanti semplificano la produzione ad alto volume
Ampia Stabilità di Frequenza	Costante Dk da 500 MHz a 40 GHz+
Basso Assorbimento di Umidità (0.02%)	Prestazioni elettriche stabili in ambienti umidi
Processo Amichevole	Facilmente tagliabile, cesoiabile e lavorabile; resistente a solventi e reagenti
Bassa Emissione di Gas	Ideale per applicazioni spaziali e satellitari

Applicazioni Tipiche di RT/duroid 5880

Radar Millimetrico (Automotive, difesa, meteo)

Antenne Phased Array (5G/6G, satellitare, difesa)

Antenne a Banda Larga per Aviazione Commerciale (Connettività in Volo)

Circuiti Microstrip e Stripline (Filtri, accoppiatori, divisori di potenza)

Sistemi di Comunicazione Satellitare (Richiesta bassa emissione di gas)

Antenne Radio Digitali Punto-Punto (Backhaul, collegamenti a microonde)

Sistemi di Guida (Missili, droni, navigazione)

Apparecchiature di Test e Misura (Fino a 100 GHz)

Elettronica RF di Grado Spaziale

Cos'è una Trincea a Profondità Controllata?

In questo prodotto, la trincea a profondità controllata viene lavorata nella sezione RT/duroid 5880 o in specifici strati FR4 per creare:

Cavità per componenti – per incorporare componenti a filo con la superficie della scheda
Spazi d'aria – per migliorare l'isolamento o le prestazioni dell'antenna
Cavità a gradino – per assemblaggio ibrido (SMT + legame a filo)
Caratteristiche di gestione termica – per attacco diretto del dissipatore di calore

Caratteristiche Chiave

Parametro	Descrizione
Processo	Fresatura CNC con controllo della profondità (precisione asse Z)
Tolleranza di Profondità	Tipicamente ±0.05 mm a ±0.10 mm a seconda del materiale
Larghezza Minima Trincea	Tipicamente ≥0.8 mm (a seconda del diametro della fresa)
Finitura Fondo Trincea	Può fermarsi su strato di rame, prepreg o all'interno del dielettrico
Metodo di Ispezione	Misurazione ottica o laser della profondità

Tipi di Trincee a Profondità Controllata

Tipo	Descrizione	Applicazione Tipica
Trincea Cieca	Si ferma all'interno dello strato dielettrico	Cavità per componenti, spazio d'aria
Trincea con Fondo in Rame	Si ferma su uno strato di rame	Pattino termico, cavità di messa a terra
Trincea Passante (fessura fresata)	Attraversa l'intera scheda	Spazio meccanico, schermatura
Trincea a Gradino	Profondità multiple in una singola cavità	Incorporamento componenti a più altezze

Applicazioni di Trincee a Profondità Controllata in PCB RF

Applicazione	Beneficio
Componenti Passivi Integrati	Componenti incassati sotto la superficie – riduce l'altezza, migliora le prestazioni RF
Cavità d'Aria per RF MEMS	Fornisce spazio libero attorno alle strutture mobili
Trincee di Isolamento Antenna	Riduce l'accoppiamento tra radiatori adiacenti
Accesso Dissipatore di Calore	Percorso termico diretto dal componente al dissipatore di calore
Tasche per Legame a Filo	Area incassata per legame a filo IC con fili corti
Sedi per Schermature	Incasso preciso per il posizionamento dello schermo EMI
Regolazione Costante Dielettrica	La rimozione locale del materiale modifica la Dk effettiva

Considerazioni di Progettazione per Trincee a Profondità Controllata

Considerazione	Raccomandazione
Larghezza Minima Trincea	≥0.8 mm (più grande per schede più spesse)
Raggio Angolare	≥0.4 mm (diametro fresa / 2)
Tolleranza di Profondità	Specificare minimo ±0.05 mm
Registrazione Strati	Critica per trincee che si fermano su strati di rame
Sfilacciatura Fibra di Vetro	I materiali PTFE (RT/5880) potrebbero richiedere sbavatura post-trincea
Ispezione	Richiedere misurazione della profondità sul primo articolo

Vantaggi delle Trincee a Profondità Controllata

Vantaggio	Descrizione
Riduzione Altezza Componenti	Incorpora componenti per ridurre il profilo complessivo
Miglioramento Prestazioni RF	Le cavità d'aria riducono perdite ed effetti parassiti
Gestione Termica	Contatto diretto tra componente e dissipatore di calore
Integrazione Schermatura	Sedi precise per schermi EMI
Flessibilità di Progettazione	Abilita tecniche di assemblaggio ibrido

Sfide e Mitigazioni

Sfida	Mitigazione
Precisione Controllo Profondità	Utilizzare fresatrice CNC con feedback asse Z; specificare tolleranze
Bave / Sfilacciature (PTFE)	Utilizzare utensili affilati; post-processo con sabbiatura a vapore o sbavatura manuale
Registrazione Strati	Includere fiducials; specificare tolleranze trincea-caratteristica
Aumento Costi di Fabbricazione	Bilanciare complessità vs. beneficio prestazionale

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