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F4BTM300 Fabbricazione di PCB a due strati in rame 35um bulit su laminato da 10 mil con ENIG Finitura utilizzando in microonde, RF

F4BTM300 Fabbricazione di PCB a due strati in rame 35um bulit su laminato da 10 mil con ENIG Finitura utilizzando in microonde, RF

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Wangling
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BTM300
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB a 2 strati personalizzati da 10 mil F4BTM300 con finitura ENIG

 

 

Introduzione di un PCB a 2 strati da 10 millimetri con laminato F4BTM300, progettato per applicazioni ad alta frequenza RF, microonde e aerospaziale.questo PCB garantisce un segnale di integrità superioreLa finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) offre un'eccellente solderabilità e affidabilità a lungo termine, rendendo questo PCB adatto ai sistemi radar,antenne a fasciaProdotto secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB è ottimizzato per ambienti impegnativi.

 

 

Dettagli della costruzione del PCB

Parametro Specificità
Materiale di base F4BTM300
Numero di strati Due strati.
Dimensioni della scheda 112 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0.3 mm
Peso del rame 1 oz (1.4 mils) di strati esterni
Traccia/spazio minimo 4/5 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Olio di immersione in nichel senza elettro (ENIG)
Top Silkscreen Nessuna
Fusoliera di fondo Nessuna
Top Solder Mask Nero
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Prova elettrica Testato al 100% prima della spedizione

 

 

Impilazione di PCB

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Copper RTF trattato al contrario 35 μm (1 oz)
Materiale di base F4BTM300 0.254 mm (10 millimetri)
Strato di rame 2 Copper RTF trattato al contrario 35 μm (1 oz)

Il nucleo F4BTM300 fornisce un controllo costante dielettrico serrato, un basso fattore di dissipazione e un'eccellente conducibilità termica, rendendolo ideale per i circuiti a microonde e RF.

 

 

PCB Statistics

Questo PCB è progettato per circuiti compatti e ad alte prestazioni con le seguenti caratteristiche di layout:

Attributo Valore
Componenti 29
Total Pads. 106
- Passeggini per buchi. 73
Top SMT Pads 33
Bottom SMT Pads 0
Vias 26
Nets. 2

Il formato Gerber RS-274-X garantisce un'opera d'arte precisa per una fabbricazione senza soluzione di continuità.

 

 

F4BTM300 laminato

I laminati F4BTM300 sono nano-ceramici/composti PTFE rinforzati con tessuto in fibra di vetro, che offrono un'elevata stabilità costante dielettrica, una bassa tangente di perdita e un'eccellente resistenza termica.Questi laminati sono progettati specificamente per l'aerospaziale, radar e applicazioni a microonde e forniscono stabilità dimensionale e prestazioni di segnale migliorate.

 

 

Caratteristiche principali del F4BTM300:

  • Costante dielettrica (Dk): 3 ± 0,06 a 10 GHz, che fornisce un controllo preciso dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0018 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz, garantendo una perdita minima di segnale.
  • CTE (coefficiente di espansione termica): asse X: 15 ppm/°C, asse Y: 16 ppm/°C, asse Z: 72 ppm/°C
  • Coefficiente termico di Dk: -75 ppm/°C, garantendo la stabilità di fase su intervalli di temperatura (-55°C a 150°C).
  • Assorbimento di umidità: 0,05%, ideale per ambienti umidi.
  • Stabilità termica: resiste fino a 288°C, garantendo la durata in condizioni termiche estreme.
  • Combustibilità: UL-94 V0, conforme agli standard di sicurezza del settore.

 

I laminati F4BTM sono abbinati a fogli di rame RTF trattati al contrario, riducendo le perdite dei conduttori, migliorando il PIM (Intermodulazione passiva) e consentendo un controllo preciso della linea.

 

 

Vantaggi dei PCB a base di F4BTM300

 

Il basso fattore di dissipazione (Df) e la stretta tolleranza Dk garantiscono una distorsione minima del segnale e un controllo costante dell'impedenza ad alte frequenze.

 

Il basso coefficiente termico di Dk e l'eccellente conduttività termica (0,64 W/mK) garantiscono prestazioni costanti su ampie gamme di temperature e consentono un'efficiente dissipazione del calore.

 

Con un tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,05%, il PCB rimane stabile in ambienti umidi e difficili.

 

La stabilità dimensionale del materiale e la sua compatibilità con i processi PCB standard garantiscono una facile fabbricazione e un'elevata affidabilità.

 

La finitura superficiale ENIG offre un'eccellente solderabilità, resistenza alla corrosione e compatibilità con i fili, rendendola ideale per applicazioni ad alta affidabilità.

 

I laminati F4BTM300 offrono una bassa perdita di inserimento e una perdita minima di conduttori, rendendoli adatti per applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza.

 

 

Scenari di applicazione

Questo PCB F4BTM300 da 10 millimetri è progettato per una serie di applicazioni avanzate di RF e microonde, tra cui:

 

Applicazioni a microonde e RF

Sistemi radar

Reti alimentari

Antenne sensibili alle fasi

Comunicazioni satellitari.

 

 

Conclusioni

Il...PCB a due strati 10mil F4BTM300con finitura ENIG è una soluzione all'avanguardia per applicazioni aerospaziali, radar e microonde.e la precisione dimensionale lo rendono la scelta migliore per le industrie che richiedono prestazioni ad alta frequenza e affidabile integrità del segnaleSostenuto dagli standard IPC-Class-2 e dal 100% di test elettrici, questo PCB è progettato per superare le aspettative di prestazioni.

 

 

Per ulteriori informazioni o per discutere di progetti personalizzati, contattateci oggi.

 

prodotti
Dettagli dei prodotti
F4BTM300 Fabbricazione di PCB a due strati in rame 35um bulit su laminato da 10 mil con ENIG Finitura utilizzando in microonde, RF
MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Wangling
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BTM300
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB a 2 strati personalizzati da 10 mil F4BTM300 con finitura ENIG

 

 

Introduzione di un PCB a 2 strati da 10 millimetri con laminato F4BTM300, progettato per applicazioni ad alta frequenza RF, microonde e aerospaziale.questo PCB garantisce un segnale di integrità superioreLa finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) offre un'eccellente solderabilità e affidabilità a lungo termine, rendendo questo PCB adatto ai sistemi radar,antenne a fasciaProdotto secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB è ottimizzato per ambienti impegnativi.

 

 

Dettagli della costruzione del PCB

Parametro Specificità
Materiale di base F4BTM300
Numero di strati Due strati.
Dimensioni della scheda 112 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0.3 mm
Peso del rame 1 oz (1.4 mils) di strati esterni
Traccia/spazio minimo 4/5 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Olio di immersione in nichel senza elettro (ENIG)
Top Silkscreen Nessuna
Fusoliera di fondo Nessuna
Top Solder Mask Nero
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Prova elettrica Testato al 100% prima della spedizione

 

 

Impilazione di PCB

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Copper RTF trattato al contrario 35 μm (1 oz)
Materiale di base F4BTM300 0.254 mm (10 millimetri)
Strato di rame 2 Copper RTF trattato al contrario 35 μm (1 oz)

Il nucleo F4BTM300 fornisce un controllo costante dielettrico serrato, un basso fattore di dissipazione e un'eccellente conducibilità termica, rendendolo ideale per i circuiti a microonde e RF.

 

 

PCB Statistics

Questo PCB è progettato per circuiti compatti e ad alte prestazioni con le seguenti caratteristiche di layout:

Attributo Valore
Componenti 29
Total Pads. 106
- Passeggini per buchi. 73
Top SMT Pads 33
Bottom SMT Pads 0
Vias 26
Nets. 2

Il formato Gerber RS-274-X garantisce un'opera d'arte precisa per una fabbricazione senza soluzione di continuità.

 

 

F4BTM300 laminato

I laminati F4BTM300 sono nano-ceramici/composti PTFE rinforzati con tessuto in fibra di vetro, che offrono un'elevata stabilità costante dielettrica, una bassa tangente di perdita e un'eccellente resistenza termica.Questi laminati sono progettati specificamente per l'aerospaziale, radar e applicazioni a microonde e forniscono stabilità dimensionale e prestazioni di segnale migliorate.

 

 

Caratteristiche principali del F4BTM300:

  • Costante dielettrica (Dk): 3 ± 0,06 a 10 GHz, che fornisce un controllo preciso dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0018 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz, garantendo una perdita minima di segnale.
  • CTE (coefficiente di espansione termica): asse X: 15 ppm/°C, asse Y: 16 ppm/°C, asse Z: 72 ppm/°C
  • Coefficiente termico di Dk: -75 ppm/°C, garantendo la stabilità di fase su intervalli di temperatura (-55°C a 150°C).
  • Assorbimento di umidità: 0,05%, ideale per ambienti umidi.
  • Stabilità termica: resiste fino a 288°C, garantendo la durata in condizioni termiche estreme.
  • Combustibilità: UL-94 V0, conforme agli standard di sicurezza del settore.

 

I laminati F4BTM sono abbinati a fogli di rame RTF trattati al contrario, riducendo le perdite dei conduttori, migliorando il PIM (Intermodulazione passiva) e consentendo un controllo preciso della linea.

 

 

Vantaggi dei PCB a base di F4BTM300

 

Il basso fattore di dissipazione (Df) e la stretta tolleranza Dk garantiscono una distorsione minima del segnale e un controllo costante dell'impedenza ad alte frequenze.

 

Il basso coefficiente termico di Dk e l'eccellente conduttività termica (0,64 W/mK) garantiscono prestazioni costanti su ampie gamme di temperature e consentono un'efficiente dissipazione del calore.

 

Con un tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,05%, il PCB rimane stabile in ambienti umidi e difficili.

 

La stabilità dimensionale del materiale e la sua compatibilità con i processi PCB standard garantiscono una facile fabbricazione e un'elevata affidabilità.

 

La finitura superficiale ENIG offre un'eccellente solderabilità, resistenza alla corrosione e compatibilità con i fili, rendendola ideale per applicazioni ad alta affidabilità.

 

I laminati F4BTM300 offrono una bassa perdita di inserimento e una perdita minima di conduttori, rendendoli adatti per applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza.

 

 

Scenari di applicazione

Questo PCB F4BTM300 da 10 millimetri è progettato per una serie di applicazioni avanzate di RF e microonde, tra cui:

 

Applicazioni a microonde e RF

Sistemi radar

Reti alimentari

Antenne sensibili alle fasi

Comunicazioni satellitari.

 

 

Conclusioni

Il...PCB a due strati 10mil F4BTM300con finitura ENIG è una soluzione all'avanguardia per applicazioni aerospaziali, radar e microonde.e la precisione dimensionale lo rendono la scelta migliore per le industrie che richiedono prestazioni ad alta frequenza e affidabile integrità del segnaleSostenuto dagli standard IPC-Class-2 e dal 100% di test elettrici, questo PCB è progettato per superare le aspettative di prestazioni.

 

 

Per ulteriori informazioni o per discutere di progetti personalizzati, contattateci oggi.

 

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