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PCB F4BM217 a 2 strati personalizzata, costruita su laminato da 3.9mil con finitura ENIG, utilizzata in sistemi a microonde, RF e radar

PCB F4BM217 a 2 strati personalizzata, costruita su laminato da 3.9mil con finitura ENIG, utilizzata in sistemi a microonde, RF e radar

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
F4B
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BM217
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB F4BM217 a 2 strati personalizzato, costruito su laminato da 3,9mil con finitura ENIG

 

Presentazione del nostro PCB a 2 strati costruito su laminato F4BM217, un materiale ad alte prestazioni progettato per sistemi a microonde, RF e radar. Questo PCB offre prestazioni elettriche eccezionali, stabilità dimensionale e bassa perdita dielettrica, rendendolo ideale per applicazioni avanzate come antenne phased array, comunicazioni satellitari e divisori di potenza. Con il suo spessore ultra-sottile di 0,17 mm e la finitura superficiale ENIG (Oro per immersione senza elettrolisi), questo PCB offre affidabilità e precisione eccezionali.

 

PCB F4BM217 a 2 strati personalizzata, costruita su laminato da 3.9mil con finitura ENIG, utilizzata in sistemi a microonde, RF e radar 0

 

Dettagli di costruzione del PCB

La costruzione di questo PCB F4BM217 a doppia faccia è studiata per applicazioni ad alta frequenza e ad alte prestazioni. Di seguito sono riportate le specifiche dettagliate:

Parametro Specifica
Materiale di base F4BM217
Numero di strati 2 strati (doppia faccia)
Dimensioni della scheda 120 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0,17 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni
Traccia/Spazio minimo 6/7 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Spessore placcatura via 20μm
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG)
Serigrafia superiore/inferiore Nessuna
Maschera di saldatura superiore/inferiore Nessuna
Test elettrici Test al 100% prima della spedizione
Standard di qualità IPC-Classe-2

 

 

Stackup PCB

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)
Materiale del nucleo F4BM217 0,1 mm
Strato di rame 2 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)

Questa combinazione di nucleo F4BM217 e foglio di rame ED garantisce prestazioni elettriche eccezionali, basso fattore di dissipazione e stabilità dimensionale.

 

 

Statistiche PCB

Il PCB è ottimizzato per progetti compatti, con le seguenti caratteristiche:

Attributo Valore
Componenti 5
Pad totali 21
Pad a foro passante 15
Pad SMT superiori 6
Pad SMT inferiori 0
Via 25
Net 2

 

 

Informazioni sul materiale F4BM217

Il laminato F4BM217 di Wangling è un composito di politetrafluoroetilene (PTFE) caricato con ceramica, abbinato a un foglio di rame elettrodepositato (ED) per prestazioni elettriche e meccaniche superiori. Offre bassa perdita dielettrica, maggiore resistenza all'isolamento e stabilità eccezionale in varie condizioni.

 

 

Caratteristiche principali di F4BM217:

  • Costante dielettrica (Dk): 2,17 ± 0,04 a 10 GHz, che fornisce un controllo coerente dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,001 a 10 GHz, garantendo una perdita di segnale minima.
  • Coefficiente termico di Dk: -150 ppm/°C (-55°C a 150°C), che offre prestazioni stabili in tutte le variazioni di temperatura.
  • CTE (Coefficiente di espansione termica): Asse X: 25 ppm/°C, Asse Y: 34 ppm/°C, Asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
  • Assorbimento di umidità: ≤0,08%, garantendo affidabilità in ambienti umidi.
  • Valutazione di infiammabilità: UL-94 V0, conforme agli standard di sicurezza.

Il preciso controllo della costante dielettrica del materiale consente una bassa perdita e stabilità dimensionale, rendendolo un'alternativa conveniente a materiali stranieri simili.

 

 

Vantaggi del PCB F4BM217

 

Con una bassa costante dielettrica e un basso fattore di dissipazione, il PCB è ottimizzato per progetti RF e a microonde, garantendo una perdita di segnale minima e prestazioni affidabili.

 

Il suo basso CTE e l'elevata affidabilità termica lo rendono adatto per applicazioni che coinvolgono temperature estreme, garantendo durata e precisione.

 

Il basso assorbimento di umidità garantisce prestazioni costanti in condizioni ambientali difficili.

 

L'uso di F4BM217 consente una produzione in volume economica senza compromettere le prestazioni o la qualità.

 

Le proprietà e il design dei materiali del PCB lo rendono ideale per un'ampia gamma di settori, tra cui telecomunicazioni, aerospaziale e sistemi satellitari.

 

 

Scenari applicativi

Sistemi a microonde, RF e radar

Sfasatori e divisori di potenza

Antenne phased array

Comunicazioni satellitari

Antenne per stazioni base

 

 

Conclusione

Il PCB F4BM217 a 2 strati con finitura ENIG offre prestazioni superiori, stabilità termica e produzione conveniente per applicazioni a microonde, RF e radar. La sua bassa perdita, la stabilità dimensionale e la costruzione affidabile lo rendono la soluzione perfetta per i settori che richiedono precisione e durata ad alta frequenza.

 

 

Per maggiori dettagli o per richiedere un preventivo, contattaci oggi stesso. Non vediamo l'ora di fornirti PCB di alta qualità su misura per le tue esigenze specifiche!

 

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Dettagli dei prodotti
PCB F4BM217 a 2 strati personalizzata, costruita su laminato da 3.9mil con finitura ENIG, utilizzata in sistemi a microonde, RF e radar
MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
F4B
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BM217
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB F4BM217 a 2 strati personalizzato, costruito su laminato da 3,9mil con finitura ENIG

 

Presentazione del nostro PCB a 2 strati costruito su laminato F4BM217, un materiale ad alte prestazioni progettato per sistemi a microonde, RF e radar. Questo PCB offre prestazioni elettriche eccezionali, stabilità dimensionale e bassa perdita dielettrica, rendendolo ideale per applicazioni avanzate come antenne phased array, comunicazioni satellitari e divisori di potenza. Con il suo spessore ultra-sottile di 0,17 mm e la finitura superficiale ENIG (Oro per immersione senza elettrolisi), questo PCB offre affidabilità e precisione eccezionali.

 

PCB F4BM217 a 2 strati personalizzata, costruita su laminato da 3.9mil con finitura ENIG, utilizzata in sistemi a microonde, RF e radar 0

 

Dettagli di costruzione del PCB

La costruzione di questo PCB F4BM217 a doppia faccia è studiata per applicazioni ad alta frequenza e ad alte prestazioni. Di seguito sono riportate le specifiche dettagliate:

Parametro Specifica
Materiale di base F4BM217
Numero di strati 2 strati (doppia faccia)
Dimensioni della scheda 120 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0,17 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni
Traccia/Spazio minimo 6/7 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Spessore placcatura via 20μm
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG)
Serigrafia superiore/inferiore Nessuna
Maschera di saldatura superiore/inferiore Nessuna
Test elettrici Test al 100% prima della spedizione
Standard di qualità IPC-Classe-2

 

 

Stackup PCB

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)
Materiale del nucleo F4BM217 0,1 mm
Strato di rame 2 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)

Questa combinazione di nucleo F4BM217 e foglio di rame ED garantisce prestazioni elettriche eccezionali, basso fattore di dissipazione e stabilità dimensionale.

 

 

Statistiche PCB

Il PCB è ottimizzato per progetti compatti, con le seguenti caratteristiche:

Attributo Valore
Componenti 5
Pad totali 21
Pad a foro passante 15
Pad SMT superiori 6
Pad SMT inferiori 0
Via 25
Net 2

 

 

Informazioni sul materiale F4BM217

Il laminato F4BM217 di Wangling è un composito di politetrafluoroetilene (PTFE) caricato con ceramica, abbinato a un foglio di rame elettrodepositato (ED) per prestazioni elettriche e meccaniche superiori. Offre bassa perdita dielettrica, maggiore resistenza all'isolamento e stabilità eccezionale in varie condizioni.

 

 

Caratteristiche principali di F4BM217:

  • Costante dielettrica (Dk): 2,17 ± 0,04 a 10 GHz, che fornisce un controllo coerente dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,001 a 10 GHz, garantendo una perdita di segnale minima.
  • Coefficiente termico di Dk: -150 ppm/°C (-55°C a 150°C), che offre prestazioni stabili in tutte le variazioni di temperatura.
  • CTE (Coefficiente di espansione termica): Asse X: 25 ppm/°C, Asse Y: 34 ppm/°C, Asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
  • Assorbimento di umidità: ≤0,08%, garantendo affidabilità in ambienti umidi.
  • Valutazione di infiammabilità: UL-94 V0, conforme agli standard di sicurezza.

Il preciso controllo della costante dielettrica del materiale consente una bassa perdita e stabilità dimensionale, rendendolo un'alternativa conveniente a materiali stranieri simili.

 

 

Vantaggi del PCB F4BM217

 

Con una bassa costante dielettrica e un basso fattore di dissipazione, il PCB è ottimizzato per progetti RF e a microonde, garantendo una perdita di segnale minima e prestazioni affidabili.

 

Il suo basso CTE e l'elevata affidabilità termica lo rendono adatto per applicazioni che coinvolgono temperature estreme, garantendo durata e precisione.

 

Il basso assorbimento di umidità garantisce prestazioni costanti in condizioni ambientali difficili.

 

L'uso di F4BM217 consente una produzione in volume economica senza compromettere le prestazioni o la qualità.

 

Le proprietà e il design dei materiali del PCB lo rendono ideale per un'ampia gamma di settori, tra cui telecomunicazioni, aerospaziale e sistemi satellitari.

 

 

Scenari applicativi

Sistemi a microonde, RF e radar

Sfasatori e divisori di potenza

Antenne phased array

Comunicazioni satellitari

Antenne per stazioni base

 

 

Conclusione

Il PCB F4BM217 a 2 strati con finitura ENIG offre prestazioni superiori, stabilità termica e produzione conveniente per applicazioni a microonde, RF e radar. La sua bassa perdita, la stabilità dimensionale e la costruzione affidabile lo rendono la soluzione perfetta per i settori che richiedono precisione e durata ad alta frequenza.

 

 

Per maggiori dettagli o per richiedere un preventivo, contattaci oggi stesso. Non vediamo l'ora di fornirti PCB di alta qualità su misura per le tue esigenze specifiche!

 

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