15mil TMM10 PCB laminato a 2 strati con 1 oz di rame ed EPIG Finitura utilizzando in RF e microonde

PCB TMM10 a 2 strati su misura da 15 millimetri con finitura EPIG

Introduzione di un PCB a due strati ad alte prestazioni basato sulaminato Rogers TMM10, progettato per le applicazioni RF e microonde più impegnative, con la sua alta costante dielettrica (Dk) e la finitura superficiale EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold) priva di nichel,Questo PCB è ideale per le comunicazioni satellitari.Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB garantisce affidabilità e precisione per circuiti avanzati.

Dettagli della costruzione del PCB

Questo PCB TMM10 a doppio lato è ottimizzato per l'integrità e la durata del segnale ad alta frequenza.

Impilazione di PCB

L'accoppiamento è attentamente progettato per garantire prestazioni elettriche stabili per applicazioni ad alta frequenza:

Il nucleo TMM10 offre un'eccellente stabilità termica e una bassa perdita di segnale, mentre la finitura superficiale EPIG garantisce una solderabilità ottimale e una compatibilità con i fili senza la necessità di nichel.

PCB Statistics

Questo PCB è progettato per disegni compatti ed efficienti con le seguenti caratteristiche:

Il formato Gerber RS-274-X viene utilizzato per garantire un'opera d'arte precisa per la fabbricazione.

Riguardo a Rogers TMM10 laminato

Rogers TMM10 è un materiale a microonde termo-resistente che combina i vantaggi del PTFE e dei substrati ceramici affrontando al contempo i limiti meccanici di questi materiali.È ideale per applicazioni a microonde e RF a causa della sua alta costante dielettrica (Dk), basso fattore di dissipazione e stabilità termica.

Caratteristiche principali del TMM10:

• Costante dielettrica (Dk): 9,20 ± 0,230 a 10 GHz, che fornisce un controllo preciso dell'impedenza per i circuiti RF.
• Fattore di dissipazione (Df): 0,0022 a 10 GHz, garantendo una perdita minima di segnale.
• Coefficiente termico di Dk: -38 ppm/°K, offrendo un'eccellente stabilità nelle variazioni di temperatura.
• Conduttività termica: 0,76 W/mK, per un'efficiente dissipazione del calore.
• Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X: 21 ppm/K, asse Y: 21 ppm/K, asse Z: 20 ppm/K
• Temperatura di decomposizione (Td): 425°C, garantendo la durata in condizioni estreme.
• Combustibilità: UL-94 V0, conforme ai requisiti di sicurezza.

Il TMM10 è anche resistente ai prodotti chimici di processo, non richiede un trattamento con naftano di sodio durante il rivestimento elettroless e supporta un'affidabile legatura del filo.

Vantaggi dei PCB a base di TMM10

L'elevata costante dielettrica e il basso fattore di dissipazione garantiscono una perdita minima di segnale e un controllo preciso dell'impedenza, anche in applicazioni ad alta frequenza.

Il coefficiente termico di espansione del materiale è pari al rame, riducendo lo stress durante il ciclo termico e garantendo un'affidabilità a lungo termine.

Il TMM10 è compatibile con i processi PCB standard, eliminando la necessità di tecniche specializzate mantenendo le sue proprietà meccaniche ed elettriche.

La finitura EPIG offre un'eccellente saldabilità, riduce i rischi di corrosione ed è priva di piombo e nichel, rendendola rispettosa dell'ambiente e conforme alla RoHS.

La resistenza del TMM10 ai danni chimici e meccanici garantisce l'affidabilità durante la fabbricazione e il funzionamento.

Scenari di applicazione

Sistemi di comunicazione satellitare

Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS)

Antenne a patch

Testatori di chip

Polarizzatori dielettrici e lenti

Amplificatori di potenza e filtri

Conclusioni

Il PCB TMM10 a 2 strati da 15 millimetri con finitura EPIG è una soluzione all'avanguardia per applicazioni di RF, microonde e sistemi di comunicazione.e la finitura superficiale EPIG priva di nichel la rendono la scelta migliore per le industrie che richiedono precisioneSostenuto da standard IPC-Class-2 e test elettrici al 100%, questo PCB è costruito per superare le aspettative.

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