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Fabbricare PCB TMM6 a 2 strati costruito su laminato da 15mil e rame su entrambi i lati con finitura ENEPIG per l'utilizzo in antenne patch

Fabbricare PCB TMM6 a 2 strati costruito su laminato da 15mil e rame su entrambi i lati con finitura ENEPIG per l'utilizzo in antenne patch

MOQ: 1 pz
prezzo: 99-0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
TMM6
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
99-0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB TMM6 a 2 strati personalizzato con finitura ENEPIG

 

 

Presentazione di un PCB a 2 strati ad alta affidabilità, costruito su laminato Rogers TMM6, progettato per applicazioni RF e a microonde avanzate. Con la sua elevata costante dielettrica (Dk), l'eccellente stabilità termica e la finitura ENEPIG (Nickel chimico senza elettrodo, Palladio chimico senza elettrodo, Oro a immersione), questo PCB è ideale per comunicazioni satellitari, amplificatori di potenza e antenne patch. Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB soddisfa le esigenze di progetti di circuiti di precisione e ad alte prestazioni.

 

 

Dettagli di costruzione del PCB

Parametro Specifica
Materiale di base Rogers TMM6
Numero di strati 2 strati (doppio lato)
Dimensioni della scheda 60 mm x 96 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0,5 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni
Traccia/Spazio minimo 5/7 mils
Dimensione minima del foro 0,4 mm
Spessore placcatura via 20μm
Finitura superficiale ENEPIG (Nickel chimico senza elettrodo, Palladio chimico senza elettrodo, Oro a immersione)
Serigrafia superiore Nessuna
Serigrafia inferiore Nessuna
Maschera di saldatura superiore Nessuna
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

 

Stackup del PCB

Lo stackup di questo PCB è specificamente progettato per la stabilità ad alta frequenza e la trasmissione efficiente del segnale. La sua struttura è la seguente:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)
Materiale del nucleo Rogers TMM6 0,381 mm (15mil)
Strato di rame 2 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)

Il nucleo TMM6 garantisce proprietà dielettriche costanti, mentre la finitura ENEPIG offre un'eccellente saldabilità e compatibilità con il wire-bonding, rendendo il PCB adatto per progetti RF avanzati.

 

Statistiche del PCB

Il PCB è configurato per progetti compatti ad alta frequenza, con le seguenti caratteristiche:

Attributo Valore
Componenti 20
Pad totali 26
Pad a foro passante 9
Pad SMT superiori 17
Pad SMT inferiori 0
Via 16
Net 2

 

Il formato Gerber RS-274-X viene utilizzato per le illustrazioni per garantire una fabbricazione senza problemi.

 

 

Informazioni sul laminato Rogers TMM6

Rogers TMM6 è un materiale a microonde termoindurente, che combina i vantaggi dei compositi ceramici e dei laminati PTFE tradizionali. Fornisce un'elevata affidabilità dei fori passanti placcati ed è adatto per applicazioni di circuiti a striscia e a microstriscia. Il materiale è noto per le sue eccellenti proprietà dielettriche, la stabilità meccanica e la facilità di lavorazione.

 

 

Caratteristiche principali di TMM6:

  • Costante dielettrica (Dk): 6,0 ± 0,08 a 10 GHz e 23°C, garantendo un'impedenza stabile per circuiti RF e a microonde.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0023 a 10 GHz, riducendo la perdita di segnale.
  • Coefficiente termico di Dk: -11 ppm/°K, fornendo prestazioni costanti attraverso i cambiamenti di temperatura.
  • Conducibilità termica: 0,72 W/mK, supportando la dissipazione del calore.
  • CTE (Coefficiente di espansione termica): Asse X: 18 ppm/K, Asse Y: 18 ppm/K, Asse Z: 26 ppm/K
  • Temperatura di decomposizione (Td): 425°C, garantendo durata sotto stress termico.
  • Infiammabilità: UL 94V-0, conforme agli standard di sicurezza.

 

I laminati TMM6 sono resistenti ai prodotti chimici di processo, sono conformi ai requisiti di produzione senza piombo e possono essere fabbricati utilizzando i comuni processi PCB.

 

 

Vantaggi dei PCB basati su TMM6

 

Il basso fattore di dissipazione e la costante dielettrica stabile garantiscono una perdita di segnale minima e un controllo dell'impedenza costante, anche ad alte frequenze.

 

Con una temperatura di decomposizione di 425°C e un coefficiente di espansione termica abbinato al rame, questo PCB garantisce l'integrità dimensionale durante i cicli termici.

 

I materiali TMM6 resistono al creep e al cold flow, rendendoli adatti per wire-bonding robusti e progetti ad alta affidabilità.

 

Resistente ai prodotti chimici di processo e ai solventi, il PCB mantiene le sue prestazioni in condizioni estreme.

 

La finitura superficiale ENEPIG offre una saldabilità superiore, resistenza alla corrosione e compatibilità con il wire-bonding, rendendo il PCB versatile per varie applicazioni.

 

 

Scenari applicativi

Amplificatori di potenza e combinatori

Sistemi di comunicazione satellitare

Sistemi di posizionamento globale (GPS) Antenne

Antenne patch

Polarizzatori e lenti dielettriche

Tester di chip

 

 

Conclusione

Il PCB TMM6 a 2 strati da 15 mil con finitura ENEPIG è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni RF, a microonde e di comunicazione satellitare. Le sue proprietà dielettriche stabili, l'affidabilità termica e le capacità ad alta frequenza lo rendono la scelta migliore per le industrie che richiedono precisione e durata. Supportato dagli standard IPC-Class-2 e testato al 100% per la garanzia della qualità, questo PCB offre prestazioni senza pari.

 

Per maggiori informazioni o per richiedere un preventivo personalizzato, contattaci oggi. Siamo pronti ad aiutarti a raggiungere il successo nel tuo prossimo progetto ad alta frequenza!

 

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Dettagli dei prodotti
Fabbricare PCB TMM6 a 2 strati costruito su laminato da 15mil e rame su entrambi i lati con finitura ENEPIG per l'utilizzo in antenne patch
MOQ: 1 pz
prezzo: 99-0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
TMM6
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
99-0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB TMM6 a 2 strati personalizzato con finitura ENEPIG

 

 

Presentazione di un PCB a 2 strati ad alta affidabilità, costruito su laminato Rogers TMM6, progettato per applicazioni RF e a microonde avanzate. Con la sua elevata costante dielettrica (Dk), l'eccellente stabilità termica e la finitura ENEPIG (Nickel chimico senza elettrodo, Palladio chimico senza elettrodo, Oro a immersione), questo PCB è ideale per comunicazioni satellitari, amplificatori di potenza e antenne patch. Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB soddisfa le esigenze di progetti di circuiti di precisione e ad alte prestazioni.

 

 

Dettagli di costruzione del PCB

Parametro Specifica
Materiale di base Rogers TMM6
Numero di strati 2 strati (doppio lato)
Dimensioni della scheda 60 mm x 96 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0,5 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni
Traccia/Spazio minimo 5/7 mils
Dimensione minima del foro 0,4 mm
Spessore placcatura via 20μm
Finitura superficiale ENEPIG (Nickel chimico senza elettrodo, Palladio chimico senza elettrodo, Oro a immersione)
Serigrafia superiore Nessuna
Serigrafia inferiore Nessuna
Maschera di saldatura superiore Nessuna
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

 

Stackup del PCB

Lo stackup di questo PCB è specificamente progettato per la stabilità ad alta frequenza e la trasmissione efficiente del segnale. La sua struttura è la seguente:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)
Materiale del nucleo Rogers TMM6 0,381 mm (15mil)
Strato di rame 2 Rame elettrodepositato 35μm (1oz)

Il nucleo TMM6 garantisce proprietà dielettriche costanti, mentre la finitura ENEPIG offre un'eccellente saldabilità e compatibilità con il wire-bonding, rendendo il PCB adatto per progetti RF avanzati.

 

Statistiche del PCB

Il PCB è configurato per progetti compatti ad alta frequenza, con le seguenti caratteristiche:

Attributo Valore
Componenti 20
Pad totali 26
Pad a foro passante 9
Pad SMT superiori 17
Pad SMT inferiori 0
Via 16
Net 2

 

Il formato Gerber RS-274-X viene utilizzato per le illustrazioni per garantire una fabbricazione senza problemi.

 

 

Informazioni sul laminato Rogers TMM6

Rogers TMM6 è un materiale a microonde termoindurente, che combina i vantaggi dei compositi ceramici e dei laminati PTFE tradizionali. Fornisce un'elevata affidabilità dei fori passanti placcati ed è adatto per applicazioni di circuiti a striscia e a microstriscia. Il materiale è noto per le sue eccellenti proprietà dielettriche, la stabilità meccanica e la facilità di lavorazione.

 

 

Caratteristiche principali di TMM6:

  • Costante dielettrica (Dk): 6,0 ± 0,08 a 10 GHz e 23°C, garantendo un'impedenza stabile per circuiti RF e a microonde.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0023 a 10 GHz, riducendo la perdita di segnale.
  • Coefficiente termico di Dk: -11 ppm/°K, fornendo prestazioni costanti attraverso i cambiamenti di temperatura.
  • Conducibilità termica: 0,72 W/mK, supportando la dissipazione del calore.
  • CTE (Coefficiente di espansione termica): Asse X: 18 ppm/K, Asse Y: 18 ppm/K, Asse Z: 26 ppm/K
  • Temperatura di decomposizione (Td): 425°C, garantendo durata sotto stress termico.
  • Infiammabilità: UL 94V-0, conforme agli standard di sicurezza.

 

I laminati TMM6 sono resistenti ai prodotti chimici di processo, sono conformi ai requisiti di produzione senza piombo e possono essere fabbricati utilizzando i comuni processi PCB.

 

 

Vantaggi dei PCB basati su TMM6

 

Il basso fattore di dissipazione e la costante dielettrica stabile garantiscono una perdita di segnale minima e un controllo dell'impedenza costante, anche ad alte frequenze.

 

Con una temperatura di decomposizione di 425°C e un coefficiente di espansione termica abbinato al rame, questo PCB garantisce l'integrità dimensionale durante i cicli termici.

 

I materiali TMM6 resistono al creep e al cold flow, rendendoli adatti per wire-bonding robusti e progetti ad alta affidabilità.

 

Resistente ai prodotti chimici di processo e ai solventi, il PCB mantiene le sue prestazioni in condizioni estreme.

 

La finitura superficiale ENEPIG offre una saldabilità superiore, resistenza alla corrosione e compatibilità con il wire-bonding, rendendo il PCB versatile per varie applicazioni.

 

 

Scenari applicativi

Amplificatori di potenza e combinatori

Sistemi di comunicazione satellitare

Sistemi di posizionamento globale (GPS) Antenne

Antenne patch

Polarizzatori e lenti dielettriche

Tester di chip

 

 

Conclusione

Il PCB TMM6 a 2 strati da 15 mil con finitura ENEPIG è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni RF, a microonde e di comunicazione satellitare. Le sue proprietà dielettriche stabili, l'affidabilità termica e le capacità ad alta frequenza lo rendono la scelta migliore per le industrie che richiedono precisione e durata. Supportato dagli standard IPC-Class-2 e testato al 100% per la garanzia della qualità, questo PCB offre prestazioni senza pari.

 

Per maggiori informazioni o per richiedere un preventivo personalizzato, contattaci oggi. Siamo pronti ad aiutarti a raggiungere il successo nel tuo prossimo progetto ad alta frequenza!

 

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