| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB a 2 strati su misura da 10 millimetri F4BTMS430 con finitura in oro per immersione
Introduzione di un PCB a 2 strati da 10 millimetri con laminato F4BTMS430, progettato per applicazioni ad alta frequenza RF, microonde e aerospaziale.Con proprietà ceramiche/PTFE migliorate e tessuto di fibra di vetro ultra-sottile rinforzato, questo PCB offre eccezionale integrità del segnale, stabilità dimensionale e conduttività termica.La finitura INMERSION GOLD (ENIG) garantisce un'eccellente solderabilità mantenendo la durata per applicazioni critiche come il radarQuesto PCB, costruito secondo gli standard IPC-Class-2, è affidabile e preciso per applicazioni avanzate.
Dettagli della costruzione del PCB
Progettato per circuiti RF e microonde ad alte prestazioni, questo PCB basato su F4BTMS430 presenta le seguenti specifiche:
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | F4BTMS430 |
| Numero di strati | Due strati. |
| Dimensioni della scheda | 780,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm |
| Spessore finito | 0.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1.4 mils) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 6/6 ml |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Top Silkscreen | Bianco |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nero |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Questo stackup a due strati di PCB rigidi è ottimizzato per basse perdite e prestazioni ad alta frequenza.
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
| Materiale di base | F4BTMS430 | 0.254 mm (10 millimetri) |
| Strato di rame 2 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
PCB Statistics
Questo PCB è progettato per disegni compatti e di alta affidabilità con le seguenti caratteristiche:
| Attributo | Valore |
| Componenti | 15 |
| Total Pads. | 62 |
| - Passeggini per buchi. | 30 |
| Top SMT Pads | 32 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Vias | 25 |
| Nets. | 2 |
F4BTMS430 laminato
Il laminato F4BTMS430 è un composto nano-ceramico/PTFE avanzato, migliorato con tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine.e eccellenti prestazioni termicheProgettato per applicazioni aerospaziali e ad alta frequenza, questo laminato riduce al minimo gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche.garantire una bassa perdita dielettrica e una stabilità dimensionale.
Caratteristiche principali del F4BTMS430:
F4BTMS430 laminatiutilizza una lamina di rame RTF per ridurre le perdite dei conduttori, migliorare la precisione della linea e migliorare la resistenza della buccia.rendendolo versatile per varie applicazioni.
Vantaggi dei PCB a base di F4BTMS430
Il basso fattore di dissipazione (Df) e il controllo Dk garantiscono una distorsione minima del segnale ad alte frequenze.
Con un'eccellente conduttività termica (0,63 W/mK) e bassi valori di CTE, il PCB mantiene prestazioni stabili in ampie gamme di temperature.
Il basso assorbimento dell'umidità (0,08%) e l'elevata resistenza dielettrica rendono questo PCB adatto a ambienti difficili, comprese le applicazioni aerospaziali e spaziali.
La stabilità dimensionale del materiale e la bassa anisotropia consentono una facile fabbricazione e risultati coerenti in tutte le serie di produzione.
La finitura superficiale ENIG garantisce un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e compatibilità con i fili, rendendola ideale per applicazioni ad alta affidabilità.
I laminati F4BTMS430 forniscono una bassa perdita di inserimento, rendendoli ideali per circuiti ad alta potenza e ad alta frequenza.
Scenari di applicazione
Apparecchiature aerospaziali
Applicazioni a microonde e RF
Sistemi radar
Reti alimentari
Antenne sensibili alle fasi
Comunicazioni satellitari.
Conclusioni
Il PCB a 2 strati 10mil F4BTMS430 con finitura immersion gold è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni aerospaziali, radar e RF che richiedono precisione, affidabilità e stabilità ad alta frequenza.Con le sue proprietà avanzate in ceramica/PTFE, stabilità termica e bassa perdita dielettrica, è la scelta migliore per le industrie che richiedono alta integrità del segnale e durabilità in condizioni estreme.Prodotto secondo le norme IPC-Classe 2 e testato al 100%, questo PCB è costruito per superare le aspettative.
Per richieste o richieste personalizzate, contattateci oggi per dare vita ai vostri progetti ad alta frequenza!
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB a 2 strati su misura da 10 millimetri F4BTMS430 con finitura in oro per immersione
Introduzione di un PCB a 2 strati da 10 millimetri con laminato F4BTMS430, progettato per applicazioni ad alta frequenza RF, microonde e aerospaziale.Con proprietà ceramiche/PTFE migliorate e tessuto di fibra di vetro ultra-sottile rinforzato, questo PCB offre eccezionale integrità del segnale, stabilità dimensionale e conduttività termica.La finitura INMERSION GOLD (ENIG) garantisce un'eccellente solderabilità mantenendo la durata per applicazioni critiche come il radarQuesto PCB, costruito secondo gli standard IPC-Class-2, è affidabile e preciso per applicazioni avanzate.
Dettagli della costruzione del PCB
Progettato per circuiti RF e microonde ad alte prestazioni, questo PCB basato su F4BTMS430 presenta le seguenti specifiche:
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | F4BTMS430 |
| Numero di strati | Due strati. |
| Dimensioni della scheda | 780,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm |
| Spessore finito | 0.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1.4 mils) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 6/6 ml |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Top Silkscreen | Bianco |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nero |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Questo stackup a due strati di PCB rigidi è ottimizzato per basse perdite e prestazioni ad alta frequenza.
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
| Materiale di base | F4BTMS430 | 0.254 mm (10 millimetri) |
| Strato di rame 2 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
PCB Statistics
Questo PCB è progettato per disegni compatti e di alta affidabilità con le seguenti caratteristiche:
| Attributo | Valore |
| Componenti | 15 |
| Total Pads. | 62 |
| - Passeggini per buchi. | 30 |
| Top SMT Pads | 32 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Vias | 25 |
| Nets. | 2 |
F4BTMS430 laminato
Il laminato F4BTMS430 è un composto nano-ceramico/PTFE avanzato, migliorato con tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine.e eccellenti prestazioni termicheProgettato per applicazioni aerospaziali e ad alta frequenza, questo laminato riduce al minimo gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche.garantire una bassa perdita dielettrica e una stabilità dimensionale.
Caratteristiche principali del F4BTMS430:
F4BTMS430 laminatiutilizza una lamina di rame RTF per ridurre le perdite dei conduttori, migliorare la precisione della linea e migliorare la resistenza della buccia.rendendolo versatile per varie applicazioni.
Vantaggi dei PCB a base di F4BTMS430
Il basso fattore di dissipazione (Df) e il controllo Dk garantiscono una distorsione minima del segnale ad alte frequenze.
Con un'eccellente conduttività termica (0,63 W/mK) e bassi valori di CTE, il PCB mantiene prestazioni stabili in ampie gamme di temperature.
Il basso assorbimento dell'umidità (0,08%) e l'elevata resistenza dielettrica rendono questo PCB adatto a ambienti difficili, comprese le applicazioni aerospaziali e spaziali.
La stabilità dimensionale del materiale e la bassa anisotropia consentono una facile fabbricazione e risultati coerenti in tutte le serie di produzione.
La finitura superficiale ENIG garantisce un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e compatibilità con i fili, rendendola ideale per applicazioni ad alta affidabilità.
I laminati F4BTMS430 forniscono una bassa perdita di inserimento, rendendoli ideali per circuiti ad alta potenza e ad alta frequenza.
Scenari di applicazione
Apparecchiature aerospaziali
Applicazioni a microonde e RF
Sistemi radar
Reti alimentari
Antenne sensibili alle fasi
Comunicazioni satellitari.
Conclusioni
Il PCB a 2 strati 10mil F4BTMS430 con finitura immersion gold è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni aerospaziali, radar e RF che richiedono precisione, affidabilità e stabilità ad alta frequenza.Con le sue proprietà avanzate in ceramica/PTFE, stabilità termica e bassa perdita dielettrica, è la scelta migliore per le industrie che richiedono alta integrità del segnale e durabilità in condizioni estreme.Prodotto secondo le norme IPC-Classe 2 e testato al 100%, questo PCB è costruito per superare le aspettative.
Per richieste o richieste personalizzate, contattateci oggi per dare vita ai vostri progetti ad alta frequenza!