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F4BTMS430 fabbricare PCB a 2 strati di rame costruito su substrato da 10mil con finitura oro a immersione per radar militare

F4BTMS430 fabbricare PCB a 2 strati di rame costruito su substrato da 10mil con finitura oro a immersione per radar militare

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BTMS430
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB a 2 strati su misura da 10 millimetri F4BTMS430 con finitura in oro per immersione

 

Introduzione di un PCB a 2 strati da 10 millimetri con laminato F4BTMS430, progettato per applicazioni ad alta frequenza RF, microonde e aerospaziale.Con proprietà ceramiche/PTFE migliorate e tessuto di fibra di vetro ultra-sottile rinforzato, questo PCB offre eccezionale integrità del segnale, stabilità dimensionale e conduttività termica.La finitura INMERSION GOLD (ENIG) garantisce un'eccellente solderabilità mantenendo la durata per applicazioni critiche come il radarQuesto PCB, costruito secondo gli standard IPC-Class-2, è affidabile e preciso per applicazioni avanzate.

 

 

Dettagli della costruzione del PCB

Progettato per circuiti RF e microonde ad alte prestazioni, questo PCB basato su F4BTMS430 presenta le seguenti specifiche:

Parametro Specificità
Materiale di base F4BTMS430
Numero di strati Due strati.
Dimensioni della scheda 780,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0.3 mm
Peso del rame 1 oz (1.4 mils) di strati esterni
Traccia/spazio minimo 6/6 ml
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG)
Top Silkscreen Bianco
Fusoliera di fondo Nessuna
Top Solder Mask Nero
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Prova elettrica Testato al 100% prima della spedizione

 

 

Impilazione di PCB

Questo stackup a due strati di PCB rigidi è ottimizzato per basse perdite e prestazioni ad alta frequenza.

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 RTF Copper (folia trattata al contrario) 35 μm (1 oz)
Materiale di base F4BTMS430 0.254 mm (10 millimetri)
Strato di rame 2 RTF Copper (folia trattata al contrario) 35 μm (1 oz)

 

 

 

PCB Statistics

Questo PCB è progettato per disegni compatti e di alta affidabilità con le seguenti caratteristiche:

Attributo Valore
Componenti 15
Total Pads. 62
- Passeggini per buchi. 30
Top SMT Pads 32
Bottom SMT Pads 0
Vias 25
Nets. 2

 

 

F4BTMS430 laminato

Il laminato F4BTMS430 è un composto nano-ceramico/PTFE avanzato, migliorato con tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine.e eccellenti prestazioni termicheProgettato per applicazioni aerospaziali e ad alta frequenza, questo laminato riduce al minimo gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche.garantire una bassa perdita dielettrica e una stabilità dimensionale.

 

 

Caratteristiche principali del F4BTMS430:

  • Costante dielettrica (Dk): 4,3 a 10 GHz, che garantisce un preciso controllo dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0019 a 10 GHz e 0,0024 a 20 GHz, garantendo una perdita minima di segnale.
  • CTE (coefficiente di espansione termica): asse X: 13 ppm/°C, asse Y: 12 ppm/°C, asse Z: 47 ppm/°C
  • Coefficiente termico di Dk: -60 ppm/°C, garantendo prestazioni stabili a -55°C a 150°C.
  • Conduttività termica: 0,63 W/mK, che consente un efficiente dissipo di calore.
  • Assorbimento dell'umidità: 0,08%, garantendo la stabilità in ambienti umidi.
  • Combustibilità: UL-94 V0, conforme agli standard di sicurezza del settore.

 

F4BTMS430 laminatiutilizza una lamina di rame RTF per ridurre le perdite dei conduttori, migliorare la precisione della linea e migliorare la resistenza della buccia.rendendolo versatile per varie applicazioni.

 

 

Vantaggi dei PCB a base di F4BTMS430

 

Il basso fattore di dissipazione (Df) e il controllo Dk garantiscono una distorsione minima del segnale ad alte frequenze.

 

Con un'eccellente conduttività termica (0,63 W/mK) e bassi valori di CTE, il PCB mantiene prestazioni stabili in ampie gamme di temperature.

 

Il basso assorbimento dell'umidità (0,08%) e l'elevata resistenza dielettrica rendono questo PCB adatto a ambienti difficili, comprese le applicazioni aerospaziali e spaziali.

 

La stabilità dimensionale del materiale e la bassa anisotropia consentono una facile fabbricazione e risultati coerenti in tutte le serie di produzione.

 

La finitura superficiale ENIG garantisce un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e compatibilità con i fili, rendendola ideale per applicazioni ad alta affidabilità.

 

I laminati F4BTMS430 forniscono una bassa perdita di inserimento, rendendoli ideali per circuiti ad alta potenza e ad alta frequenza.

 

 

Scenari di applicazione

Apparecchiature aerospaziali

Applicazioni a microonde e RF

Sistemi radar

Reti alimentari

Antenne sensibili alle fasi

Comunicazioni satellitari.

 

 

Conclusioni

Il PCB a 2 strati 10mil F4BTMS430 con finitura immersion gold è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni aerospaziali, radar e RF che richiedono precisione, affidabilità e stabilità ad alta frequenza.Con le sue proprietà avanzate in ceramica/PTFE, stabilità termica e bassa perdita dielettrica, è la scelta migliore per le industrie che richiedono alta integrità del segnale e durabilità in condizioni estreme.Prodotto secondo le norme IPC-Classe 2 e testato al 100%, questo PCB è costruito per superare le aspettative.

 

 

Per richieste o richieste personalizzate, contattateci oggi per dare vita ai vostri progetti ad alta frequenza!

 

prodotti
Dettagli dei prodotti
F4BTMS430 fabbricare PCB a 2 strati di rame costruito su substrato da 10mil con finitura oro a immersione per radar militare
MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BTMS430
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB a 2 strati su misura da 10 millimetri F4BTMS430 con finitura in oro per immersione

 

Introduzione di un PCB a 2 strati da 10 millimetri con laminato F4BTMS430, progettato per applicazioni ad alta frequenza RF, microonde e aerospaziale.Con proprietà ceramiche/PTFE migliorate e tessuto di fibra di vetro ultra-sottile rinforzato, questo PCB offre eccezionale integrità del segnale, stabilità dimensionale e conduttività termica.La finitura INMERSION GOLD (ENIG) garantisce un'eccellente solderabilità mantenendo la durata per applicazioni critiche come il radarQuesto PCB, costruito secondo gli standard IPC-Class-2, è affidabile e preciso per applicazioni avanzate.

 

 

Dettagli della costruzione del PCB

Progettato per circuiti RF e microonde ad alte prestazioni, questo PCB basato su F4BTMS430 presenta le seguenti specifiche:

Parametro Specificità
Materiale di base F4BTMS430
Numero di strati Due strati.
Dimensioni della scheda 780,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm
Spessore finito 0.3 mm
Peso del rame 1 oz (1.4 mils) di strati esterni
Traccia/spazio minimo 6/6 ml
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG)
Top Silkscreen Bianco
Fusoliera di fondo Nessuna
Top Solder Mask Nero
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Prova elettrica Testato al 100% prima della spedizione

 

 

Impilazione di PCB

Questo stackup a due strati di PCB rigidi è ottimizzato per basse perdite e prestazioni ad alta frequenza.

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 RTF Copper (folia trattata al contrario) 35 μm (1 oz)
Materiale di base F4BTMS430 0.254 mm (10 millimetri)
Strato di rame 2 RTF Copper (folia trattata al contrario) 35 μm (1 oz)

 

 

 

PCB Statistics

Questo PCB è progettato per disegni compatti e di alta affidabilità con le seguenti caratteristiche:

Attributo Valore
Componenti 15
Total Pads. 62
- Passeggini per buchi. 30
Top SMT Pads 32
Bottom SMT Pads 0
Vias 25
Nets. 2

 

 

F4BTMS430 laminato

Il laminato F4BTMS430 è un composto nano-ceramico/PTFE avanzato, migliorato con tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine.e eccellenti prestazioni termicheProgettato per applicazioni aerospaziali e ad alta frequenza, questo laminato riduce al minimo gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche.garantire una bassa perdita dielettrica e una stabilità dimensionale.

 

 

Caratteristiche principali del F4BTMS430:

  • Costante dielettrica (Dk): 4,3 a 10 GHz, che garantisce un preciso controllo dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0019 a 10 GHz e 0,0024 a 20 GHz, garantendo una perdita minima di segnale.
  • CTE (coefficiente di espansione termica): asse X: 13 ppm/°C, asse Y: 12 ppm/°C, asse Z: 47 ppm/°C
  • Coefficiente termico di Dk: -60 ppm/°C, garantendo prestazioni stabili a -55°C a 150°C.
  • Conduttività termica: 0,63 W/mK, che consente un efficiente dissipo di calore.
  • Assorbimento dell'umidità: 0,08%, garantendo la stabilità in ambienti umidi.
  • Combustibilità: UL-94 V0, conforme agli standard di sicurezza del settore.

 

F4BTMS430 laminatiutilizza una lamina di rame RTF per ridurre le perdite dei conduttori, migliorare la precisione della linea e migliorare la resistenza della buccia.rendendolo versatile per varie applicazioni.

 

 

Vantaggi dei PCB a base di F4BTMS430

 

Il basso fattore di dissipazione (Df) e il controllo Dk garantiscono una distorsione minima del segnale ad alte frequenze.

 

Con un'eccellente conduttività termica (0,63 W/mK) e bassi valori di CTE, il PCB mantiene prestazioni stabili in ampie gamme di temperature.

 

Il basso assorbimento dell'umidità (0,08%) e l'elevata resistenza dielettrica rendono questo PCB adatto a ambienti difficili, comprese le applicazioni aerospaziali e spaziali.

 

La stabilità dimensionale del materiale e la bassa anisotropia consentono una facile fabbricazione e risultati coerenti in tutte le serie di produzione.

 

La finitura superficiale ENIG garantisce un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e compatibilità con i fili, rendendola ideale per applicazioni ad alta affidabilità.

 

I laminati F4BTMS430 forniscono una bassa perdita di inserimento, rendendoli ideali per circuiti ad alta potenza e ad alta frequenza.

 

 

Scenari di applicazione

Apparecchiature aerospaziali

Applicazioni a microonde e RF

Sistemi radar

Reti alimentari

Antenne sensibili alle fasi

Comunicazioni satellitari.

 

 

Conclusioni

Il PCB a 2 strati 10mil F4BTMS430 con finitura immersion gold è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni aerospaziali, radar e RF che richiedono precisione, affidabilità e stabilità ad alta frequenza.Con le sue proprietà avanzate in ceramica/PTFE, stabilità termica e bassa perdita dielettrica, è la scelta migliore per le industrie che richiedono alta integrità del segnale e durabilità in condizioni estreme.Prodotto secondo le norme IPC-Classe 2 e testato al 100%, questo PCB è costruito per superare le aspettative.

 

 

Per richieste o richieste personalizzate, contattateci oggi per dare vita ai vostri progetti ad alta frequenza!

 

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