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RO4350B e High Tg FR-4 4-layer PCB ibrido con immersione in oro (ENIG) in circuiti a micro strisce e a strisce

RO4350B e High Tg FR-4 4-layer PCB ibrido con immersione in oro (ENIG) in circuiti a micro strisce e a strisce

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
RO4350B e FR-4 ad alta Tg
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

Scheda PCB Ibrida a 4 Strati con RO4350B e FR-4 ad Alto Tg

 

 

La scheda PCB ibrida a 4 strati che combina materiali Rogers RO4350B e FR-4 ad Alto Tg di 170°C è una scheda a circuito stampato ad alte prestazioni progettata per applicazioni che richiedono eccellenti prestazioni ad alta frequenza, stabilità termica e durata. Con uno spessore dielettrico di 10 mil di RO4350B e uno spessore finito della scheda di 1,55 mm, questa PCB è ottimizzata per circuiti RF e a microonde, offrendo un controllo preciso dell'impedenza e una stabilità meccanica superiore.

 

 

1. Specifiche PCB

Specifiche Dettagli
Materiale di Base RO4350B + FR-4 ad Alto Tg170
Numero di Strati 4 strati
Dimensioni Scheda 35mm x 25mm ± 0.15mm
Spessore Finito Scheda 1.55mm
Spessore Rame 1oz (35μm) strati interni/esterni
Finitura Superficiale Nichel Chimico Oro per Immersione (ENIG)
Traccia/Spazio Minimo 4/4 mils
Dimensione Foro Minima 0.30mm
Spessore Placcatura Via 20μm
Via Cieche L3-L4
Maschera di Saldatura Verde (Superiore e Inferiore)
Serigrafia Superiore: Bianco, Inferiore: Verde
Controllo Impedenza 50Ω, coppie differenziali 5/8mil (lato superiore)
Test Elettrici 100% prima della spedizione
Standard Industriale IPC-Class-2

 

 

 

2. Stackup PCB

Lo stackup a 4 strati combina Rogers RO4350B e FR-4 ad Alto Tg, sfruttando i punti di forza di entrambi i materiali per prestazioni ad alta frequenza e stabilità meccanica.

Strato Materiale Spessore
Strato di Rame 1 Lamina di Rame (1oz) 35μm
Dielettrico 1 RO4350B 0.254mm (10mil)
Strato di Rame 2 Lamina di Rame (1oz) 35μm
Dielettrico 2 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
Core FR-4 ad Alto Tg170 0.4mm
Dielettrico 3 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
Strato di Rame 3 Lamina di Rame (1oz) 35μm
Dielettrico 4 RO4350B 0.254mm (10mil)
Strato di Rame 4 Lamina di Rame (1oz) 35μm

 

 

3. Panoramica Materiali: RO4350B

Rogers RO4350B è un laminato idrocarburico/ceramico rinforzato con vetro intrecciato, che offre le prestazioni ad alta frequenza del PTFE ma con la lavorabilità dei materiali FR-4 tradizionali.

 

Caratteristiche Principali del RO4350B:

  • Costante Dielettrica (Dk): 3.48 ± 0.05 a 10GHz
  • Fattore di Dissipazione (Df): 0.0037 a 10GHz
  • Conducibilità Termica: 0.69 W/m/°K
  • Tg: >280°C (elevata stabilità termica)
  • CTE (Coefficiente di Espansione Termica): Il basso CTE sull'asse Z di 32ppm/°C garantisce una qualità affidabile dei fori metallizzati.
  • Assorbimento di Umidità: Solo 0.06%, ideale per ambienti umidi.
  • RO4350B offre prestazioni elettriche costanti, eccellente stabilità dimensionale ed è classificato UL 94 V-0 per la resistenza alla fiamma. È facile da lavorare utilizzando tecniche standard di produzione di PCB, riducendo i costi di produzione rispetto ai materiali in PTFE.

 

 

4. Vantaggi del Design Ibrido

La combinazione dei materiali RO4350B e FR-4 ad Alto Tg fornisce una soluzione PCB versatile e ad alte prestazioni:

  • Controllo Preciso dell'Impedenza: Il dielettrico RO4350B garantisce un'impedenza costante ad alte frequenze, essenziale per circuiti RF e a microonde.
  • Stabilità Termica: Con un Tg superiore a 280°C, RO4350B mantiene la stabilità durante operazioni ad alta temperatura, mentre l'FR-4 ad Alto Tg fornisce un supporto meccanico aggiuntivo.
  • Bassa Perdita di Segnale: Il basso fattore di dissipazione (0.0037) minimizza il degrado del segnale, garantendo prestazioni superiori per applicazioni ad alta frequenza.
  • Efficienza dei Costi: Il design ibrido sfrutta l'economicità dell'FR-4 utilizzando RO4350B solo dove necessario per le prestazioni ad alta frequenza.
  • Affidabilità: La bassa espansione sull'asse Z garantisce che i fori metallizzati rimangano robusti anche in condizioni di shock termico severo.

 

 

 

5. Applicazioni

Questa PCB ibrida è ideale per una vasta gamma di applicazioni RF e ad alta frequenza, tra cui:

Telecomunicazioni: Circuiti a onde millimetriche, antenne e moduli RF.

Aerospaziale e Difesa: Sistemi radar, sistemi di guida e comunicazioni satellitari.

Networking: Antenne per radio digitali punto-punto e apparecchiature a banda larga.

Apparecchiature di Test: Circuiti microstrip e stripline per test RF e a microonde.

Elettronica di Consumo: Dispositivi di comunicazione wireless e antenne a banda larga per aerei.

 

 

6. Perché Utilizzare una PCB Ibrida?

Una PCB ibrida combina materiali come RO4350B e FR-4 per ottenere alte prestazioni a una frazione del costo dei laminati puri ad alta frequenza. Mentre RO4350B garantisce stabilità elettrica e integrità del segnale, l'FR-4 migliora la durata meccanica e riduce i costi complessivi. Inoltre, la capacità di lavorare entrambi i materiali con tecniche standard di produzione di PCB rende i design ibridi altamente pratici per la produzione di massa.

 

 

Conclusione

La PCB ibrida a 4 strati con materiali RO4350B e FR-4 ad Alto Tg è una soluzione robusta e ad alte prestazioni per applicazioni RF e a microonde. Il suo preciso controllo dell'impedenza, la bassa perdita di segnale e l'eccellente stabilità termica la rendono ideale per settori come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e il networking. Combinando le migliori proprietà di RO4350B e FR-4, questa PCB ibrida offre prestazioni impareggiabili a un costo competitivo, garantendo affidabilità anche negli ambienti più esigenti.

 

 

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Dettagli dei prodotti
RO4350B e High Tg FR-4 4-layer PCB ibrido con immersione in oro (ENIG) in circuiti a micro strisce e a strisce
MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
RO4350B e FR-4 ad alta Tg
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

Scheda PCB Ibrida a 4 Strati con RO4350B e FR-4 ad Alto Tg

 

 

La scheda PCB ibrida a 4 strati che combina materiali Rogers RO4350B e FR-4 ad Alto Tg di 170°C è una scheda a circuito stampato ad alte prestazioni progettata per applicazioni che richiedono eccellenti prestazioni ad alta frequenza, stabilità termica e durata. Con uno spessore dielettrico di 10 mil di RO4350B e uno spessore finito della scheda di 1,55 mm, questa PCB è ottimizzata per circuiti RF e a microonde, offrendo un controllo preciso dell'impedenza e una stabilità meccanica superiore.

 

 

1. Specifiche PCB

Specifiche Dettagli
Materiale di Base RO4350B + FR-4 ad Alto Tg170
Numero di Strati 4 strati
Dimensioni Scheda 35mm x 25mm ± 0.15mm
Spessore Finito Scheda 1.55mm
Spessore Rame 1oz (35μm) strati interni/esterni
Finitura Superficiale Nichel Chimico Oro per Immersione (ENIG)
Traccia/Spazio Minimo 4/4 mils
Dimensione Foro Minima 0.30mm
Spessore Placcatura Via 20μm
Via Cieche L3-L4
Maschera di Saldatura Verde (Superiore e Inferiore)
Serigrafia Superiore: Bianco, Inferiore: Verde
Controllo Impedenza 50Ω, coppie differenziali 5/8mil (lato superiore)
Test Elettrici 100% prima della spedizione
Standard Industriale IPC-Class-2

 

 

 

2. Stackup PCB

Lo stackup a 4 strati combina Rogers RO4350B e FR-4 ad Alto Tg, sfruttando i punti di forza di entrambi i materiali per prestazioni ad alta frequenza e stabilità meccanica.

Strato Materiale Spessore
Strato di Rame 1 Lamina di Rame (1oz) 35μm
Dielettrico 1 RO4350B 0.254mm (10mil)
Strato di Rame 2 Lamina di Rame (1oz) 35μm
Dielettrico 2 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
Core FR-4 ad Alto Tg170 0.4mm
Dielettrico 3 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
Strato di Rame 3 Lamina di Rame (1oz) 35μm
Dielettrico 4 RO4350B 0.254mm (10mil)
Strato di Rame 4 Lamina di Rame (1oz) 35μm

 

 

3. Panoramica Materiali: RO4350B

Rogers RO4350B è un laminato idrocarburico/ceramico rinforzato con vetro intrecciato, che offre le prestazioni ad alta frequenza del PTFE ma con la lavorabilità dei materiali FR-4 tradizionali.

 

Caratteristiche Principali del RO4350B:

  • Costante Dielettrica (Dk): 3.48 ± 0.05 a 10GHz
  • Fattore di Dissipazione (Df): 0.0037 a 10GHz
  • Conducibilità Termica: 0.69 W/m/°K
  • Tg: >280°C (elevata stabilità termica)
  • CTE (Coefficiente di Espansione Termica): Il basso CTE sull'asse Z di 32ppm/°C garantisce una qualità affidabile dei fori metallizzati.
  • Assorbimento di Umidità: Solo 0.06%, ideale per ambienti umidi.
  • RO4350B offre prestazioni elettriche costanti, eccellente stabilità dimensionale ed è classificato UL 94 V-0 per la resistenza alla fiamma. È facile da lavorare utilizzando tecniche standard di produzione di PCB, riducendo i costi di produzione rispetto ai materiali in PTFE.

 

 

4. Vantaggi del Design Ibrido

La combinazione dei materiali RO4350B e FR-4 ad Alto Tg fornisce una soluzione PCB versatile e ad alte prestazioni:

  • Controllo Preciso dell'Impedenza: Il dielettrico RO4350B garantisce un'impedenza costante ad alte frequenze, essenziale per circuiti RF e a microonde.
  • Stabilità Termica: Con un Tg superiore a 280°C, RO4350B mantiene la stabilità durante operazioni ad alta temperatura, mentre l'FR-4 ad Alto Tg fornisce un supporto meccanico aggiuntivo.
  • Bassa Perdita di Segnale: Il basso fattore di dissipazione (0.0037) minimizza il degrado del segnale, garantendo prestazioni superiori per applicazioni ad alta frequenza.
  • Efficienza dei Costi: Il design ibrido sfrutta l'economicità dell'FR-4 utilizzando RO4350B solo dove necessario per le prestazioni ad alta frequenza.
  • Affidabilità: La bassa espansione sull'asse Z garantisce che i fori metallizzati rimangano robusti anche in condizioni di shock termico severo.

 

 

 

5. Applicazioni

Questa PCB ibrida è ideale per una vasta gamma di applicazioni RF e ad alta frequenza, tra cui:

Telecomunicazioni: Circuiti a onde millimetriche, antenne e moduli RF.

Aerospaziale e Difesa: Sistemi radar, sistemi di guida e comunicazioni satellitari.

Networking: Antenne per radio digitali punto-punto e apparecchiature a banda larga.

Apparecchiature di Test: Circuiti microstrip e stripline per test RF e a microonde.

Elettronica di Consumo: Dispositivi di comunicazione wireless e antenne a banda larga per aerei.

 

 

6. Perché Utilizzare una PCB Ibrida?

Una PCB ibrida combina materiali come RO4350B e FR-4 per ottenere alte prestazioni a una frazione del costo dei laminati puri ad alta frequenza. Mentre RO4350B garantisce stabilità elettrica e integrità del segnale, l'FR-4 migliora la durata meccanica e riduce i costi complessivi. Inoltre, la capacità di lavorare entrambi i materiali con tecniche standard di produzione di PCB rende i design ibridi altamente pratici per la produzione di massa.

 

 

Conclusione

La PCB ibrida a 4 strati con materiali RO4350B e FR-4 ad Alto Tg è una soluzione robusta e ad alte prestazioni per applicazioni RF e a microonde. Il suo preciso controllo dell'impedenza, la bassa perdita di segnale e l'eccellente stabilità termica la rendono ideale per settori come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e il networking. Combinando le migliori proprietà di RO4350B e FR-4, questa PCB ibrida offre prestazioni impareggiabili a un costo competitivo, garantendo affidabilità anche negli ambienti più esigenti.

 

 

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