| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB ibridi a tre strati: RT/duroid 5880 e FR-4
Il PCB ibrido a tre strati è una soluzione ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF e microonde, che combinaNT1comunicazioneQuesto design garantisce eccellenti prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e stabilità termica.
1. Specificativi dei PCB
| Specificità | Dettagli |
| Materiale | NT1comunicazione |
| Spessore della laminazione | 2.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz (35 μm) esterno, 0,5 oz (17,5 μm) interno |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Dimensioni | 74 mm x 101 mm = 1 PCS |
| Apparizione | di forma graduale, a doppio lato, senza maschera di saldatura o serigrafia |
| Altre caratteristiche | Disegno senza olio e senza lettere |
Questa progettazione di PCB dà la priorità alle prestazioni ad alta frequenza e alla precisione, rendendola ideale per applicazioni impegnative come sistemi radar, antenne e dispositivi di comunicazione.
2Ulteriori informazioni
2.1 Introduzione al RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 di Rogers Corporation è un laminato ad alta frequenza specificamente progettato per applicazioni RF e microonde.La sua composizione unica di PTFE rinforzato con microfibra di vetro offre eccezionaliPerformance termica e meccanica.
Proprietà principali del RT/duroide 5880
| Immobili | Valore |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.20 ± 0,02 (stabile in un ampio intervallo di frequenze) |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0009 a 10 GHz |
| Coefficiente termico di Dk | +22 ppm/°C |
| Assorbimento dell'acqua | < 0,02% |
| Temperatura di funzionamento | Fino a 200°C |
| CTE (coefficiente di espansione termica) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Conduttività termica | 0.20 W/m/K |
Applicazioni del RT/duroid 5880
2.2 Che cos'è un PCB ibrido?
Un PCB ibrido combina più materiali, come RT/duroid 5880 e FR-4, per ottimizzare le proprietà elettriche, termiche e meccaniche della scheda.che consentono al PCB di soddisfare esigenze di progettazione impegnative.
Struttura del PCB ibrido a tre strati
Strato superiore: RT/duroid 5880 per prestazioni ad alta frequenza.
Strato medio: PP (prepreg) per il legame e l'isolamento.
Strato inferiore: TG170 FR-4 (0,5 mm) per il supporto strutturale e la stabilità termica.
Vantaggi dei PCB ibridi
Performance ad alta frequenza migliorata: RT/duroid 5880 garantisce una trasmissione del segnale a bassa perdita.
Stabilità termica: FR-4 ad alto Tg supporta un funzionamento affidabile in ambienti ad alta temperatura.
Risparmio economico: l'utilizzo di FR-4 riduce i costi complessivi rispetto a un PCB a base di PTFE puro.
Flessibilità di progettazione: combina i punti di forza di più materiali per soddisfare diverse esigenze di applicazione.
Applicazioni dei PCB ibridi
Telecomunicazioni: antenne, moduli RF e circuiti a microonde.
Aerospaziale e difesa: sistemi radar, satelliti e apparecchiature di guida.
Automotive: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) e radar per veicoli.
Medica: sistemi di imaging, dispositivi di terapia RF e sistemi diagnostici.
3. Riassunto dei vantaggi
Questo design di PCB ibrido sfrutta le proprietà uniche di RT/duroid 5880 e FR-4, rendendolo altamente versatile.Lo spessore della laminazione di 3 mm consente un'integrazione precisa in sistemi avanzati.
Perché scegliere PCB ibridi con RT/duroid 5880?
Conclusioni
Il PCB ibrido a 3 strati è una soluzione all'avanguardia per applicazioni RF e microonde.e efficienza in termini di costiLa sua forma a gradini, la finitura in oro immersivo e le proprietà ad alta frequenza lo rendono ideale per le industrie delle telecomunicazioni, aerospaziali, automobilistiche e mediche.
Scegliete questo PCB ibrido per garantire prestazioni ineguagliabili nel vostro prossimo progetto ad alta frequenza!
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB ibridi a tre strati: RT/duroid 5880 e FR-4
Il PCB ibrido a tre strati è una soluzione ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF e microonde, che combinaNT1comunicazioneQuesto design garantisce eccellenti prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e stabilità termica.
1. Specificativi dei PCB
| Specificità | Dettagli |
| Materiale | NT1comunicazione |
| Spessore della laminazione | 2.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz (35 μm) esterno, 0,5 oz (17,5 μm) interno |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Dimensioni | 74 mm x 101 mm = 1 PCS |
| Apparizione | di forma graduale, a doppio lato, senza maschera di saldatura o serigrafia |
| Altre caratteristiche | Disegno senza olio e senza lettere |
Questa progettazione di PCB dà la priorità alle prestazioni ad alta frequenza e alla precisione, rendendola ideale per applicazioni impegnative come sistemi radar, antenne e dispositivi di comunicazione.
2Ulteriori informazioni
2.1 Introduzione al RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 di Rogers Corporation è un laminato ad alta frequenza specificamente progettato per applicazioni RF e microonde.La sua composizione unica di PTFE rinforzato con microfibra di vetro offre eccezionaliPerformance termica e meccanica.
Proprietà principali del RT/duroide 5880
| Immobili | Valore |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.20 ± 0,02 (stabile in un ampio intervallo di frequenze) |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0009 a 10 GHz |
| Coefficiente termico di Dk | +22 ppm/°C |
| Assorbimento dell'acqua | < 0,02% |
| Temperatura di funzionamento | Fino a 200°C |
| CTE (coefficiente di espansione termica) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Conduttività termica | 0.20 W/m/K |
Applicazioni del RT/duroid 5880
2.2 Che cos'è un PCB ibrido?
Un PCB ibrido combina più materiali, come RT/duroid 5880 e FR-4, per ottimizzare le proprietà elettriche, termiche e meccaniche della scheda.che consentono al PCB di soddisfare esigenze di progettazione impegnative.
Struttura del PCB ibrido a tre strati
Strato superiore: RT/duroid 5880 per prestazioni ad alta frequenza.
Strato medio: PP (prepreg) per il legame e l'isolamento.
Strato inferiore: TG170 FR-4 (0,5 mm) per il supporto strutturale e la stabilità termica.
Vantaggi dei PCB ibridi
Performance ad alta frequenza migliorata: RT/duroid 5880 garantisce una trasmissione del segnale a bassa perdita.
Stabilità termica: FR-4 ad alto Tg supporta un funzionamento affidabile in ambienti ad alta temperatura.
Risparmio economico: l'utilizzo di FR-4 riduce i costi complessivi rispetto a un PCB a base di PTFE puro.
Flessibilità di progettazione: combina i punti di forza di più materiali per soddisfare diverse esigenze di applicazione.
Applicazioni dei PCB ibridi
Telecomunicazioni: antenne, moduli RF e circuiti a microonde.
Aerospaziale e difesa: sistemi radar, satelliti e apparecchiature di guida.
Automotive: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) e radar per veicoli.
Medica: sistemi di imaging, dispositivi di terapia RF e sistemi diagnostici.
3. Riassunto dei vantaggi
Questo design di PCB ibrido sfrutta le proprietà uniche di RT/duroid 5880 e FR-4, rendendolo altamente versatile.Lo spessore della laminazione di 3 mm consente un'integrazione precisa in sistemi avanzati.
Perché scegliere PCB ibridi con RT/duroid 5880?
Conclusioni
Il PCB ibrido a 3 strati è una soluzione all'avanguardia per applicazioni RF e microonde.e efficienza in termini di costiLa sua forma a gradini, la finitura in oro immersivo e le proprietà ad alta frequenza lo rendono ideale per le industrie delle telecomunicazioni, aerospaziali, automobilistiche e mediche.
Scegliete questo PCB ibrido per garantire prestazioni ineguagliabili nel vostro prossimo progetto ad alta frequenza!