Progettazione personalizzata PCB ibrido ad alta frequenza a 4 strati DK3.3 – WL-CT330 + substrato FR-4 High-Tg (S1000-2M)

Scheda PCB Ibrida ad Alta Frequenza a 4 Strati – WL-CT330 + FR4 (Oro per Immersione)

Introduzione al Prodotto

Presentiamo la nostra scheda PCB a 4 strati WL-CT330 con Oro per Immersione – una soluzione ibrida ingegnerizzata per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità. Il design combina un laminato ad alta frequenza WL-CT330 (due strati superiori) con un substrato High-Tg FR-4 (S1000-2M) (strati inferiori). Questo stackup ibrido offre prestazioni RF a bassissima perdita sugli strati esterni, mantenendo al contempo rigidità meccanica ed efficienza dei costi per la scheda complessiva. Lo spessore finito di 2,7 mm e il rame da 1 oz su tutti gli strati garantiscono un'eccellente gestione della potenza e della termica.

Specifiche Chiave

Stackup PCB (Ibrido Rigido a 4 Strati)

Nota: Nessuna via cieca – tutte le interconnessioni sono vie passanti, semplificando la produzione e riducendo i costi.

Statistiche PCB

Dimensioni: 165 mm × 96,5 mm (1 pezzo)

Componenti: 45

Pad Totali: 225 (126 passanti, 59 SMT superiori, 40 SMT inferiori)

Vie: 63 (Nessuna via cieca)

Reti: 9

Perché WL-CT330?

WL-CT330 è un composito termoindurente a base di idrocarburi/ceramica con rinforzo in fibra di vetro. A differenza dei materiali a base di PTFE, si lavora come FR4 standard (nessuna manipolazione speciale), supporta l'assemblaggio senza piombo a 260°C e offre un Tg elevato >280°C per un'eccezionale affidabilità termica. Con un Dk stabile di 3,30 ±0,06 e Df di 0,0026 a 10 GHz, offre prestazioni RF costanti in temperatura e frequenza.

Caratteristiche Chiave del WL-CT330

Costante Dielettrica (Dk): 3,30 ±0,06 @ 10 GHz

Fattore di Dissipazione (Df): 0,0026 @ 10 GHz

Tg: >280°C

Conducibilità Termica: 0,59 W/m·K

Resistenza Termica: T260 >60 min, T288 >20 min

Resistenza allo Sbucciamento (rame ED da 1 oz): ≥0,85 N/mm

CTE (X/Y/Z): 15 / 13 / 39 ppm/°C

Assorbimento di Umidità: ≤0,05%

Grado di Infiammabilità: UL 94-V0

Resistività di Volume/Superficie: 5×10⁹ Mohm·cm / Mohm

TcDk stabile (coefficiente di temperatura del Dk)

Vantaggi di Questo Design Ibrido

Conveniente: Solo gli strati critici per RF utilizzano il WL-CT330 ad alta frequenza; il resto utilizza FR4 standard high-Tg.

Facile da Lavorare: Nessuna manipolazione specifica per PTFE – compatibile con la fabbricazione standard FR4 e l'assemblaggio senza piombo.

Termicamente Affidabile: Tg elevato (>280°C) e basso CTE sull'asse Z riducono il rischio di rottura delle vie durante la rifusione.

Integrità del Segnale: Df ultra-basso (0,0026) minimizza la perdita di inserzione per tracce digitali e RF ad alta velocità.

Finitura in Oro per Immersione: Fornisce una superficie piana, saldabile e resistente alla corrosione per componenti SMT a passo fine.

Applicazioni Tipiche

Infrastrutture 5G/6G: Stazioni base, antenne phased array

Radar Automobilistico: ADAS, moduli di comunicazione V2X

Comunicazioni Satellitari: Navigazione, terminali terrestri

Aerospaziale e Difesa: Radar di allerta precoce, sistemi avionici

Amplificatori di Potenza RF e Transceiver

Backplane ad Alta Velocità: Server, switch di rete, apparecchiature per data center

Garanzia di Qualità

Test elettrico al 100% prima della spedizione

Conformità IPC-Class-2

Accettazione completa Gerber RS-274-X

Produzione certificata ISO 9001

Informazioni sull'Ordine

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