Prodotto con laminato RF-30A Dk 3.0 PCB ad alta frequenza a due strati 20mil (0,6 mm) con finitura ENIG

PCB ad alta frequenza a 2 strati RF-30A con finitura ENIG

Introduzione del prodotto

Vi presentiamo il nostro 2 stratiRF-30A PCB- una scheda di circuito a profilo sottile ad alte prestazioni, progettata per applicazioni RF e microonde più impegnative, realizzata con laminato RF-30A (Dk 3.0, Df 0,003 @ 10 GHz) e rifinito con Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), questa scheda da 0,6 mm (20 mil) offre un'eccellente integrità del segnale, una bassa perdita di inserimento,e una maggiore stabilità ambientaleIl profilo dielettrico sottile riduce al minimo gli effetti parassitari, rendendolo ideale per sistemi wireless e radar compatti ad alta frequenza.

Specificità principali

PCB stackup (rigido a 2 strati)

Nota: nessun via cieco ̇ tutte le interconnessioni sono a fori, semplificando la fabbricazione e riducendo i costi.

Statistiche sui PCB

Dimensioni: 85,6 mm × 99,8 mm (1 pezzo)

Componenti: 54

Total Pads: 43 (19 per foro, 24 SMT in alto, 0 in basso)

Vias: 36

Reti: 2 (semplici percorsi di segnale RF ad alta velocità)

Perche' RF-30A?

RF-30A è un laminato RF di nuova generazione con un sistema avanzato di resina e rinforzo ottimizzato del tessuto di vetro.Processi RF-30A come il FR4 standard ̇ non richiede manovrazioni speciali ̇ offrendo prestazioni eccezionali ad alta frequenza. Con un Tg > 180°C, supporta pienamente l'assemblaggio senza piombo a 260°C e offre una resistenza termica e chimica eccezionale per ambienti operativi difficili.

Caratteristiche principali dell'RF-30A

Benefici di questo PCB RF-30A da 20 millimetri

Perdite ultra-basse: Df di 0,003 a 10 GHz riduce al minimo l'attenuazione del segnale per lunghe tracce RF.

Stabile Dk: una costante dielettrica costante in frequenza e temperatura garantisce un controllo prevedibile dell'impedenza.

Profilo sottile (20 mil): riduce la capacità e l'induttanza parasitaria, ideale per moduli RF compatti e dispositivi portatili.

Disponibile per l'assemblaggio privo di piombo: resiste a 260°C di reflusso (T260 > 90 min, T288 > 30 min).

CTE abbinato al rame: X/Y CTE (913 ppm/°C) si abbinano strettamente al rame, riducendo lo stress sui vias placcati e migliorando l'affidabilità della giunzione della saldatura.

Finitura ENIG: fornisce una superficie piatta, saldabile e resistente all'ossidazione per componenti SMT a tono sottile (24 pad SMT superiori).

Processo-Friendly: Nessuna manipolazione specifica del PTFE, compatibile con le linee di fabbricazione FR4 standard, riducendo i tempi e i costi.

Affidabile in ambienti difficili: assorbimento di umidità ultra basso (0,08%) ed eccellente resistenza CAF/chimica assicurano prestazioni di campo a lungo termine.

Assicurazione della qualità

Test elettrici al 100% prima della spedizione

conformità alla classe IPC-2

Accettazione completa del Gerber RS-274-X (disegno fornito)

Produzione certificata ISO 9001

Applicazioni tipiche

Dispositivi di comunicazione RF/microonde

Stazioni base e antenne 5G/6G

Sistemi radar (automotive, difesa, meteorologia)

Apparecchiature di comunicazione satellitare

Amplificatori e trasmettitori di potenza RF

Elettronica aerospaziale e della difesa

Strumenti di prova ad alta frequenza

Componenti RF per l'automotive (V2X, radar, telematica)

Informazioni sull'ordine

Inviate i vostri file Gerber RS-274-X e disegni di fabbricazione. Supportiamo la produzione in serie da prototipo con spedizioni globali. Contattateci per i tempi di consegna, i rapporti di controllo dell'impedenza e i prezzi in serie.