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Prodotto a microonde Dk (12.85) 150mil 2-layer TMM13i PCB ad alta frequenza 150mil (3.9mm) con finitura OSP

Prodotto a microonde Dk (12.85) 150mil 2-layer TMM13i PCB ad alta frequenza 150mil (3.9mm) con finitura OSP

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
TMM13i
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB ad alta frequenza a 2 strati TMM13i con finitura OSP

Introduzione del prodotto

Vi presentiamo il nostro 2 stratiTMM13i PCB- una scheda di circuiti a spessore di substrato ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF e microonde che richiedono una costante dielettrica elevata.Fabbricato con materiale isotropico Rogers TMM13i termoreponibile per microonde e rifinito conOSP (conservante organico per la saldabilità), questa scheda di 3,9 mm (150 mil) fornisce unDk di 12.85± 0.35, con un fattore di dissipazione ultra basso (Df 0,0019 @ 10 GHz) e una robustezza meccanica eccezionale.e non richiede alcun trattamento con naftano di sodio prima del rivestimento senza elettrolizzatore ¢ semplificando la fabbricazione garantendo al contempo prestazioni affidabili per i disegni di cartoni spessi.

Specificità principali

Parametro Dettagli
Materiale di base Rogers TMM13i (composito isotropico termoregolabile per microonde)
Numero di strati 2 strati (a doppio lato)
Spessore finito 3.9 mm (150 mil)
Peso del rame 1 oz (35 μm) su entrambi gli strati esterni
Min Trace/Space 4 / 5 mils
Dimensione minima del foro 0.25 mm (perforazione meccanica)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale OSP (conservante organico per la saldabilità)
Maschera di saldatura Nessuna (alto e basso)
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Nessuna (alto e basso)
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Formato delle opere d'arte Gerber RS-274-X
Standard accettato Classe IPC-2
Disponibilità Nel mondo

PCB stackup (rigido a 2 strati)

Strato Materiale Spessore
Top Copper 1 oz (35 μm)
Substrato Rogers TMM13i 3.81 mm (150 mil)
Copper di fondo 1 oz (35 μm)

Nota: nessun via cieco tutte le interconnessioni sono via per foro. Nessuna maschera di saldatura o schermo di seta garantisce una minima interferenza del segnale per i percorsi critici RF.

Statistiche sui PCB

Dimensioni: 76,8 mm × 97 mm (1 pezzo)

Componenti: 29

Total Pads: 47 (19 through-hole, 28 SMT in alto, 0 in basso)

Vias: 26

2 reti

Perche' TMM13i?

TMM13i è un composito polimerico ceramico-termoresistente che combina le prestazioni ad alta frequenza dei substrati ceramici e PTFE con la comodità di lavorazione dei substrati morbidi.A differenza dei materiali a base di PTFE, TMM13i è un sistema di resina termoreattiva che:

Resiste al flusso di scarico e freddo sotto stress meccanico

Resiste a sostanze chimiche dure senza danni

Non richiede alcun trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento senza elettroliti

Permette un'affidabile legatura del filo per gli assemblaggi a chip e filo

La costante dielettrica isotropa (stessa Dk in tutte le direzioni) semplifica la progettazione di strutture elettromagnetiche 3D complesse come lenti, polarizzatori e risonatori dielettrici.

Caratteristiche principali del TMM13i

Parametro Valore
Costante dielettrica (Dk) 120,85 ± 0,35 (isotropico)
Fattore di dissipazione (Df) 0.0019 @ 10 GHz
Coefficiente termico di Dk -70 ppm/°K
CTE X asse 19 ppm/°C (-55 a 288°C)
CTE Asse Y 19 ppm/°C (-55 a 288°C)
CTE Z direzione 20 ppm/°C (-55 a 288°C)
Indice di infiammabilità UL 94V-0
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.

Benefici di questo PCB TMM13i da 150 ml

Dk elevato e stabile (12,85): consente una notevole miniaturizzazione del circuito, ideale per risonatori dielettrici, filtri e antenne compatte. Tolleranza ± 0,35 garantisce prestazioni prevedibili.

Perdita ultra-bassa: Df di 0,0019 a 10 GHz riduce al minimo l'attenuazione del segnale per ricevitori ad alta sensibilità e applicazioni a basso rumore.

Isotropico Dk: Stessa costante dielettrica nelle direzioni X, Y e Z simplifica la progettazione di strutture elettromagnetiche 3D come lenti e polarizzatori.

Copper-Matched CTE: X/Y CTE di 19 ppm/°C corrisponde strettamente al rame, garantendo un'eccellente affidabilità del PTH anche in questa scheda di spessore 150mil (3,9mm).

Stabilità eccezionale dell'asse Z: CTE in direzione Z di soli 20 ppm/°C notevolmente bassa per un substrato di 3,9 mm di spessore minimizza attraverso lo stress del barile durante il ciclo termico.

Robustezza termostabile: resiste al sollevamento, al flusso di freddo e ai prodotti chimici di processo.

Finitura OSP: fornisce una superficie piatta e conservante il rame per l'assemblaggio SMT (28 top pad).

Wire-Bond Ready: la resina termo-resistente consente un affidabile legame del filo d'oro per gli assemblaggi a chip-on-board (COB).

Assicurazione della qualità

Test elettrici al 100% prima della spedizione

conformità alla classe IPC-2

Accettazione completa del Gerber RS-274-X

Produzione certificata ISO 9001

Applicazioni tipiche

Testatori di chip e interfacce di prese RF (alto Dk per impedenza controllata)

Polarizzatori dielettrici e lenti (il Dk isotropico consente una risposta di fase uniforme)

Filtri e accoppiatori (Dk elevato miniaturizza le strutture risonanti)

Circuiti RF e microonde (linea a strisce, micro strisce e guida d'onda coplanare messa a terra)

Sistemi di comunicazione satellitare (basse perdite, elevata stabilità, basse emissioni di gas)

Oscillatori di risonanza dielettrica (DRO)

Antenne a patch (un alto Dk riduce l'impronta)

Informazioni sull'ordine

Inviate i vostri file Gerber RS-274-X e disegni di fabbricazione.

Contattaci per:

Rapporti di controllo dell'impedenza

Dati di prova di verifica Dk/Df

Rapporti di prova di affidabilità del PTH (shock termico, galleggiante della saldatura)

Prezzi dei volumi e tempi di consegna

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Dettagli dei prodotti
Prodotto a microonde Dk (12.85) 150mil 2-layer TMM13i PCB ad alta frequenza 150mil (3.9mm) con finitura OSP
MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
TMM13i
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB ad alta frequenza a 2 strati TMM13i con finitura OSP

Introduzione del prodotto

Vi presentiamo il nostro 2 stratiTMM13i PCB- una scheda di circuiti a spessore di substrato ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF e microonde che richiedono una costante dielettrica elevata.Fabbricato con materiale isotropico Rogers TMM13i termoreponibile per microonde e rifinito conOSP (conservante organico per la saldabilità), questa scheda di 3,9 mm (150 mil) fornisce unDk di 12.85± 0.35, con un fattore di dissipazione ultra basso (Df 0,0019 @ 10 GHz) e una robustezza meccanica eccezionale.e non richiede alcun trattamento con naftano di sodio prima del rivestimento senza elettrolizzatore ¢ semplificando la fabbricazione garantendo al contempo prestazioni affidabili per i disegni di cartoni spessi.

Specificità principali

Parametro Dettagli
Materiale di base Rogers TMM13i (composito isotropico termoregolabile per microonde)
Numero di strati 2 strati (a doppio lato)
Spessore finito 3.9 mm (150 mil)
Peso del rame 1 oz (35 μm) su entrambi gli strati esterni
Min Trace/Space 4 / 5 mils
Dimensione minima del foro 0.25 mm (perforazione meccanica)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale OSP (conservante organico per la saldabilità)
Maschera di saldatura Nessuna (alto e basso)
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Nessuna (alto e basso)
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Formato delle opere d'arte Gerber RS-274-X
Standard accettato Classe IPC-2
Disponibilità Nel mondo

PCB stackup (rigido a 2 strati)

Strato Materiale Spessore
Top Copper 1 oz (35 μm)
Substrato Rogers TMM13i 3.81 mm (150 mil)
Copper di fondo 1 oz (35 μm)

Nota: nessun via cieco tutte le interconnessioni sono via per foro. Nessuna maschera di saldatura o schermo di seta garantisce una minima interferenza del segnale per i percorsi critici RF.

Statistiche sui PCB

Dimensioni: 76,8 mm × 97 mm (1 pezzo)

Componenti: 29

Total Pads: 47 (19 through-hole, 28 SMT in alto, 0 in basso)

Vias: 26

2 reti

Perche' TMM13i?

TMM13i è un composito polimerico ceramico-termoresistente che combina le prestazioni ad alta frequenza dei substrati ceramici e PTFE con la comodità di lavorazione dei substrati morbidi.A differenza dei materiali a base di PTFE, TMM13i è un sistema di resina termoreattiva che:

Resiste al flusso di scarico e freddo sotto stress meccanico

Resiste a sostanze chimiche dure senza danni

Non richiede alcun trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento senza elettroliti

Permette un'affidabile legatura del filo per gli assemblaggi a chip e filo

La costante dielettrica isotropa (stessa Dk in tutte le direzioni) semplifica la progettazione di strutture elettromagnetiche 3D complesse come lenti, polarizzatori e risonatori dielettrici.

Caratteristiche principali del TMM13i

Parametro Valore
Costante dielettrica (Dk) 120,85 ± 0,35 (isotropico)
Fattore di dissipazione (Df) 0.0019 @ 10 GHz
Coefficiente termico di Dk -70 ppm/°K
CTE X asse 19 ppm/°C (-55 a 288°C)
CTE Asse Y 19 ppm/°C (-55 a 288°C)
CTE Z direzione 20 ppm/°C (-55 a 288°C)
Indice di infiammabilità UL 94V-0
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.

Benefici di questo PCB TMM13i da 150 ml

Dk elevato e stabile (12,85): consente una notevole miniaturizzazione del circuito, ideale per risonatori dielettrici, filtri e antenne compatte. Tolleranza ± 0,35 garantisce prestazioni prevedibili.

Perdita ultra-bassa: Df di 0,0019 a 10 GHz riduce al minimo l'attenuazione del segnale per ricevitori ad alta sensibilità e applicazioni a basso rumore.

Isotropico Dk: Stessa costante dielettrica nelle direzioni X, Y e Z simplifica la progettazione di strutture elettromagnetiche 3D come lenti e polarizzatori.

Copper-Matched CTE: X/Y CTE di 19 ppm/°C corrisponde strettamente al rame, garantendo un'eccellente affidabilità del PTH anche in questa scheda di spessore 150mil (3,9mm).

Stabilità eccezionale dell'asse Z: CTE in direzione Z di soli 20 ppm/°C notevolmente bassa per un substrato di 3,9 mm di spessore minimizza attraverso lo stress del barile durante il ciclo termico.

Robustezza termostabile: resiste al sollevamento, al flusso di freddo e ai prodotti chimici di processo.

Finitura OSP: fornisce una superficie piatta e conservante il rame per l'assemblaggio SMT (28 top pad).

Wire-Bond Ready: la resina termo-resistente consente un affidabile legame del filo d'oro per gli assemblaggi a chip-on-board (COB).

Assicurazione della qualità

Test elettrici al 100% prima della spedizione

conformità alla classe IPC-2

Accettazione completa del Gerber RS-274-X

Produzione certificata ISO 9001

Applicazioni tipiche

Testatori di chip e interfacce di prese RF (alto Dk per impedenza controllata)

Polarizzatori dielettrici e lenti (il Dk isotropico consente una risposta di fase uniforme)

Filtri e accoppiatori (Dk elevato miniaturizza le strutture risonanti)

Circuiti RF e microonde (linea a strisce, micro strisce e guida d'onda coplanare messa a terra)

Sistemi di comunicazione satellitare (basse perdite, elevata stabilità, basse emissioni di gas)

Oscillatori di risonanza dielettrica (DRO)

Antenne a patch (un alto Dk riduce l'impronta)

Informazioni sull'ordine

Inviate i vostri file Gerber RS-274-X e disegni di fabbricazione.

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Dati di prova di verifica Dk/Df

Rapporti di prova di affidabilità del PTH (shock termico, galleggiante della saldatura)

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