TFA294 Il laminato rivestito di rame è costituito da resina PTFE e ceramica con PCB Core da 80mil e finitura OSP per RF aerospaziali

Salve, sono Sally, oggi vi presenterò un PCB personalizzato costruito suTFA294“a livello aerospazialeSottostrato di PTFE riempito di ceramica¥ con un nucleo di spessore di 2,03 mm (80 millimetri) e una finitura OSP.

Questo PCB personalizzato è stato fabbricato utilizzando TFA294, un substrato PTFE in ceramica senza fibra di vetro con una costante dielettrica di 2,94 a 10 GHz.Spessore finito di 1 mmÈ stata applicata una finitura OSP (Organic Solderability Preservative) anziché la più comune ENIG, mantenendo la superficie di rame nuda ed economicamente conveniente.La progettazione della 2-net indica un componente RF focalizzato “probabilmente per le comunicazioni via satellite, antenne a serie di fasi o sistemi radar.

Principali insegnamenti

1. Materiale: TFA294 PTFE ricoperto di ceramica, senza fibra di vetro (Dk 2.94)
2. Vantaggi principali: eccellente stabilità di frequenza, minime perdite dielettriche, affidabilità di livello aerospaziale
3. Taglia: 49 mm x 90,3 mm. Spessore finito: 2,1 mm.
4. Costruzione: a doppio lato, senza maschera di saldatura su entrambi i lati, senza serigrafia
5. Finitura superficiale: OSP un'alternativa economica all'ENIG
6. Progettazione: 16 componenti, 7 vie, 2 reti
7. Qualità: IPC-Class-2 è stato soddisfatto e sono state eseguite prove elettriche al 100%

Il nostro cliente aveva bisogno di una scheda RF che combinasse un substrato di 80 millimetri di spessore con una finitura OSP in rame.Lo spessore è stato probabilmente specificato per rigidità meccanica o caratteristiche elettriche specificheL'applicazione richiedeva affidabilità di livello aerospaziale con perdite dielettriche minime.

TFA294 è stato selezionato dalla serie TFA. Ecco perché è stato scelto:

Costruzioni senza fibra di vetro
Lo strato dielettrico era composto da resina PTFE e da nanoceramica uniformemente dispersa, senza uso di tessuto in fibra di vetro." dove i modelli di tessitura causano variazioni microscopiche di Dk che degradano l' integrità del segnale alle alte frequenze.

Dk basso e stabile (2,94 a 10 GHz)
Si è ottenuta un'eccellente stabilità di frequenza, con variazioni minime nell'intervallo di funzionamento.

Perdite eccezionalmente basse (Df = 0,0010 a 10 GHz e 20 GHz)
Anche a 40 GHz è stata garantita un'attenuazione minima del segnale, il fattore di dissipazione è rimasto a solo 0.0012.

Anisotropia ridotta al minimo
L'anisotropia X/Y/Z è stata ridotta al minimo, e la CTE (18 ppm/°C negli assi X/Y) è stata strettamente abbinata alla lamina di rame per aperture rivestite affidabili.

Basso assorbimento dell'umidità (0,03%)
È stato evitato il deflusso delle prestazioni in ambienti umidi.

Classificazione UL 94-V0
La resistenza alle fiamme è stata confermata per applicazioni critiche per la sicurezza.

Specificativi della scheda

Statistiche del progetto

Il disegno a 2 reti indica un sotto-circuito RF focalizzato, probabilmente un filtro, un accoppiatore o una rete di alimentazione di antenne.Il nucleo di 80 millimetri è insolitamente spessa per una scheda a due strati e suggerisce specifiche esigenze meccaniche o elettriche.

Finitura superficiale OSP

L'OSP è stata scelta come finitura economica e senza rame, a differenza dell'ENIG, non sono stati applicati strati di nichel o oro.mantenere la superficie semplice ed evitare eventuali potenziali contributi magnetici o perdite da metalli aggiuntiviL'OSP protegge il rame durante lo stoccaggio e la saldatura, lasciando la superficie praticamente nuda.

Nessuna maschera di saldatura (da entrambi i lati)
La maschera di saldatura è stata eliminata per evitare eventuali perdite dielettriche o variazioni di impedenza alle frequenze a microonde.

Nessun filtro di seta
Il silkscreen è stato omesso per mantenere la lavagna pulita e ottimizzare le prestazioni RF.

80 millimetri di spessore
Lo spessore del nucleo è stato specificato per rigidità meccanica o caratteristiche elettriche specifiche. TFA294 è disponibile in una gamma di spessori per soddisfare diverse esigenze di progettazione.

TFA294 Proprietà

Perché è importante:Il TFA294 offre prestazioni di perdita eccezionali che rimangono stabili anche a 40 GHz, con un TCDK di soli -5 ppm/°C.La sua costruzione senza fibra di vetro garantisce un'uniformità Dk superiore rispetto ai materiali PTFE tessuti.

Confronto: come si accumula il TFA294

Perché è importante:Il TFA294 offre perdite estremamente basse e stabili in un ampio intervallo di frequenza, con un'anisotropia minima e un'eccellente stabilità termica – ideale per applicazioni aerospaziali e ad alta frequenza.

Applicazioni ideali

Con la sua bassa perdita, stabile Dk e affidabilità di livello aerospaziale, questo progetto è appositamente progettato per:

1. Apparecchiature aerospaziali, spaziali, di bordo e aeromobili
2. Microonde, antenne e antenne sensibili alle fasi
3. Radar di allarme rapido e radar aerei
4. Antenne a serie di fasi e reti di formazione del fascio
5. Comunicazioni e navigazione via satellite
6. Amplificatori di potenza

D: Perché OSP è stata scelta invece di ENIG?
R: L'OSP è stata scelta per efficienza dei costi e per mantenere la superficie di rame praticamente nuda.evitando eventuali potenziali contributi magnetici o perdite da metalli aggiuntivi.

D: Perché è stato specificato un nucleo di 80 millimetri (2.03 mm)?
R: Lo spessore del nucleo è stato probabilmente specificato per rigidità meccanica o caratteristiche elettriche specifiche.

D: In che cosa il TFA294 è diverso dal PTFE standard?
R: TFA294 non utilizza rinforzo in fibra di vetro ̇ il dielettrico è composto da resina PTFE e nanoceramica.Questo elimina l'effetto della fibra di vetro e fornisce un'uniformità Dk superiore e stabilità della frequenza.

D: Come funziona il TFA294 a frequenze più elevate?
R: eccezionalmente bene. Il fattore di dissipazione rimane a 0,0010 anche a 20 GHz e sale solo a 0,0012 a 40 GHz, con un TCDK di soli -5 ppm/°C.

D: Perché non è stata applicata una maschera di saldatura o una pellicola di seta?
R: Entrambi sono stati eliminati per prevenire eventuali perdite dielettriche o interferenze con le prestazioni di RF, critiche per i circuiti a microonde sensibili.

D: Questo materiale è adatto per applicazioni spaziali?
R: Sì. Il TFA294 è descritto come un materiale di qualità aerospaziale con basso assorbimento dell'umidità e una classificazione UL 94-V0, che lo rende adatto per gli ambienti spaziali e aerospaziali.

Pensieri conclusivi

Il TFA294 offre prestazioni eccezionali a bassa perdita in un ampio intervallo di frequenza, con una costruzione senza fibra di vetro che garantisce una consistenza del segnale superiore.Combinato con la finitura OSP conveniente e il nucleo di spessore di 80 millimetri, questa scheda è appositamente progettata per applicazioni aerospaziali e RF.

Hai in mente un progetto aerospaziale ad alta frequenza?