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TLX-8 laminato di spessore 50 mil per disegni affidabili di PCB RF e microonde

September 14, 2026

ultimo caso aziendale circa TLX-8 laminato di spessore 50 mil per disegni affidabili di PCB RF e microonde

Oggi vi presenterò un PCB personalizzato costruito suTaconic TLX-8Laminato di fibra di vetro PTFE progettato per l'affidabilità in una vasta gamma di applicazioni RF.

 

Questo PCB personalizzato è stato fabbricato utilizzando Taconic TLX-8, un materiale per antenne ad alto volume con una costante dielettrica di 2,55 e un fattore di dissipazione di 0,0018 a 10 GHz.Performance PIM eccellente (inferiore a -160 dBc), la stabilità dimensionale e il basso assorbimento dell'umidità lo rendono ideale per sistemi radar, comunicazioni mobili e apparecchiature di prova a microonde.

 

Principali insegnamenti

  1. Materiale: Taconic TLX-8 PTFE laminato in fibra di vetro
  2. Vantaggi principali: eccellenti valori PIM (< -160 dBc), Dk strettamente controllato (2,55 ± 0,04), stabilità dimensionale
  3. Taglia: 45 mm x 66,04 mm. Spessore: 1,3 mm.
  4. Costruzione: a doppio lato, senza maschera di saldatura su entrambi i lati, senza serigrafia
  5. Progettazione: 13 componenti, 8 vie, 2 reti
  6. Qualità: IPC-Class-2 è stato soddisfatto e sono state eseguite prove elettriche al 100%
  7. La sfida: prestazioni affidabili in ambienti RF esigenti

 

Il nostro cliente aveva bisogno di una scheda RF in grado di fornire prestazioni costanti in una vasta gamma di condizioni ambientali.Le prestazioni di PIM sono state essenziali.La progettazione doveva inoltre resistere alle sollecitazioni meccaniche e termiche tipiche delle applicazioni di radar, comunicazioni e apparecchiature di prova.

 

TLX-8 è stato selezionato, un laminato in fibra di vetro PTFE della serie di antenne Taconic ad alto volume.

 

Dk strettamente controllato (2,55 ± 0,04 a 10 GHz)
È stato ottenuto un controllo costante dielettrico preciso, garantendo un'impedenza prevedibile e prestazioni elettriche costanti su tutta la linea.

 

Fattore di dissipazione basso (0,0018 a 10 GHz)
È stata assicurata una minima perdita di segnale, rendendo questo materiale adatto per circuiti a microonde sensibili.

 

Performance PIM eccellente
I valori PIM misurati al di sotto di -160 dBc sono stati raggiunti, un requisito critico per i sistemi di comunicazione in cui la distorsione da intermodulazione deve essere ridotta al minimo.

 

Stabilità dimensionale
Un'eccellente stabilità è stata dimostrata mediante prove di sforzo termico e di cottura, con un minimo movimento sia nella macchina che nelle direzioni trasversali.

 

Basso assorbimento dell'umidità (0,02%)
È stato assicurato un minimo di assorbimento dell'umidità, evitando la deriva delle prestazioni in ambienti umidi.

 

Disgregazione dielettrica elevata (> 45 kV)
Per le applicazioni ad alta tensione sono state fornite eccellenti prestazioni di isolamento.

 

Classificazione UL 94 V-0
La resistenza alle fiamme è stata confermata per applicazioni critiche per la sicurezza.

 

Specificativi della scheda

Caratteristica Specificità
Dimensioni 45 mm x 66,04 mm (± 0,15 mm)
Stackup 35 μm Cu / 1,27 mm TLX-8 / 35 μm Cu
Spessore finito 1.3 mm
Traccia/spazio 6/9 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Finitura superficiale ENIG
Maschera di saldatura Nessuna (da entrambi i lati)
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Nessuna
Esame 100% elettrico
Norme Classe IPC-2

 

Statistiche del progetto

Metrica Valore
Componenti 13
Total Pads 26 (12 fori, 14 SMT)
Vias 8
Reti 2

 

Il disegno a 2 reti con un modesto conteggio via indica un sotto-circuito RF focalizzato, probabilmente uno stadio filtro, accoppiatore o amplificatore.L'equilibrato mix di componenti a foratura e SMT fornisce sia resistenza meccanica che percorrenza compatta.

 

Proprietà elettriche

Immobili Valore Metodo di prova
Dk @ 10 GHz 20,55 ± 0.04 IPC-650 2.5.5.3
Df @ 10 GHz 0.0018 IPC-650 2.5.5.5.1
Resistenza superficiale (temperatura elevata) 6.605 x 10^8 Mohm IPC-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale (condito di umidità) 3.550 x 10^6 Mohm IPC-650 2.5.17.1
Resistenza al volume (temperatura elevata) 1.110 x 10^10 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1
Resistenza al volume (condizione di umidità) 10,046 x 10^10 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1

 

Stabilità dimensionale

Immobili Valore Metodo di prova
MD dopo la cottura 00,06 mm/M IPC-650 2.4.39 sec. 5.4
CD dopo la cottura 00,08 mm/M IPC-650 2.4.39 sec. 5.4
MD Stress termico 0.09 mm/M IPC-650 2.4.39 sec. 5.5
CD Stress termico 0.10 mm/M IPC-650 2.4.39 sec. 5.5

 

Coefficiente di espansione termica (25°C-260°C)

Asse Valore Metodo di prova
X 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41
Y 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41
Z 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41

 

Decomposizione termica

Immobili Valore Metodo di prova
Td (2% di perdita di peso) 535°C IPC-650 2.4.24.6
Td (5% di perdita di peso) 553°C IPC-650 2.4.24.6

 

Proprietà chimiche/fisiche

Immobili Valore Metodo di prova
Assorbimento di umidità 00,02 per cento IPC-650 2.6.2.1
Rottura dielettrica > 45 kV IPC-650 2.5.6
Indice di infiammabilità V-0 UL-94

 

Perché è importante: TLX-8 offre proprietà elettriche strettamente controllate, eccellente stabilità dimensionale e alte temperature di decomposizione termica, che lo rendono ideale per applicazioni RF e microonde esigenti.

 

 

Applicazioni ideali

Sistemi radar che richiedono prestazioni affidabili

Infrastrutture di comunicazione mobile

Attrezzature di prova a microonde

Dispositivi di trasmissione a microonde

Altre apparecchiature per la trasmissione di energia elettrica

 

 

D: Cosa rende TLX-8 adatto per applicazioni ad alta affidabilità?

R: Dk strettamente controllato, basso assorbimento dell'umidità, eccellente stabilità dimensionale e elevata tensione di rottura dielettrica sono tutti forniti da TLX-8.

 

D: Cos'è il PIM e perché è importante?
R: L'intermodulazione passiva (PIM) è una distorsione generata da non linearità nei componenti passivi.

 

D: Perché non è stata applicata una maschera di saldatura?
R: La maschera di saldatura introduce perdite dielettriche e variazioni di impedenza ad alte frequenze.

 

D: Qual è il significato dei dati di stabilità dimensionale?
A: è dimostrato un minimo movimento durante la prova di cottura e di tensione termica, garantendo che le dimensioni del circuito rimangano stabili durante la fabbricazione e il funzionamento.

 

D: Come fa TLX-8 a gestire le alte temperature?
R: Le temperature di decomposizione termica di 535°C (2% di perdita di peso) e 553°C (5% di perdita di peso) sono resistenti, rendendolo adatto ad ambienti termici esigenti.

 

D: Questo materiale è adatto per applicazioni spaziali?
R: Sì. La bassa resistenza alle emissioni e alle radiazioni rende il TLX-8 un'ottima scelta per ambienti spaziali e aerospaziali.

 

 

Pensieri conclusivi

Taconic TLX-8 offre proprietà elettriche strettamente controllate, eccellente stabilità dimensionale e prestazioni affidabili in ambienti esigenti.Quando la progettazione RF richiede prestazioni costanti e affidabilità a lungo termine, questo materiale fornisce.

 

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