Circuito stampato a microonde TMM6 PCB 50mil 1.27mm PWB ad alta frequenza Rogers DK 6.0 con oro ad immersione

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	Bicheng Technologies Limited
Certificazione:	UL
Numero di modello:	BIC-158-V1.01

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1
Prezzo:	USD 9.99-99.99
Imballaggi particolari:	vuoto
Tempi di consegna:	10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	50000 pezzi al mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Numero di strati:	2	Vetro epossidico::	TMM6
Fioretto finale:	1.0	Altezza finale del PCB::	1,3mm±10%
Finitura superficiale:	Immersione Oro	Colore maschera di saldatura::	Verde
Colore della legenda dei componenti:	bianca	Test:	Test elettrico al 100% prima della spedizione

Circuito stampato a microonde TMM6 50mil 1.27mm PWB ad alta frequenza Rogers DK 6.0 con oro ad immersione

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

Descrizione generale

Questo tipo di PCB ad alta frequenza è costruito su un substrato TMM6 da 50mil la cui costante dielettrica (DK) è 6.0 in lavorazione.È un circuito stampato a doppio strato con rame da 1 oz e oro a immersione sul pad.I fori passanti con dimensioni di 0,3 mm sono riempiti di resina e ricoperti di rame.Le schede sono ricoperte da una maschera di saldatura verde e prodotte secondo lo standard IPC classe II.Ogni 25 tavole vengono confezionate sottovuoto per la spedizione.

Specifiche PCB

DIMENSIONE PCB	117 x 88 mm = 1 su
TIPO SCHEDA	PCB a doppia faccia
Numero di strati	2 strati
Componenti a montaggio superficiale	SÌ
Componenti a foro passante	NO
ACCUMULO DI STRATI	rame ------- 17um (0,5 once) + strato superiore della piastra
	TMM6 1.270mm
	rame ------- 17um (0,5 once) + piastra BOT Layer
TECNOLOGIA
Traccia minima e spazio:	4 milioni / 4 milioni
Fori minimi / massimi:	0,30 mm / 2,0 mm
Numero di diversi fori:	5
Numero di fori:	2500
Numero di slot fresati:	2
Numero di ritagli interni:	No
Controllo dell'impedenza:	No
Numero di dito d'oro:	0
MATERIALE SCHEDA
Vetro epossidico:	TMM6 1.270mm
Lamina finale esterna:	1,0 once
Lamina finale interna:	N / A
Altezza finale del PCB:	1,4 mm±0,1
PLACCATURA E RIVESTIMENTO
Finitura superficiale	Oro da immersione, 59%
Maschera di saldatura Applica a:	Strato superiore e strato inferiore
Colore maschera di saldatura:	Verde
Tipo di maschera per saldatura:	LPI
CONTORNO/TAGLIO	Instradamento
MARCATURA
Lato della legenda del componente	Lato componente
Colore della legenda dei componenti	Bianco
Nome o logo del produttore:	Kuangshun
ATTRAVERSO	Foro passante placcato (PTH), dimensione minima 0,30 mm.
GRADO DI INFIAMMABILITA'	94V-0
TOLLERANZA DIMENSIONALE
Dimensione contorno:	0,0059"
Placcatura della scheda:	0,0029"
Tolleranza di foratura:	0,002"
TEST	Test elettrico al 100% prima della spedizione
TIPO DI OPERA DA FORNIRE	file di posta elettronica, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO	In tutto il mondo, globalmente.

Circuito stampato a microonde TMM6 PCB 50mil 1.27mm PWB ad alta frequenza Rogers DK 6.0 con oro ad immersione 0

Applicazioni tipiche:

1. Chip tester

2. Polarizzatori e lenti dielettrici

3. Filtri e accoppiatore

4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale

5. Antenne patch

6. Amplificatori e combinatori di potenza

7. Circuiti RF e microonde

8. Sistemi di comunicazione satellitare

La nostra capacità PCB (TMM6)

Materiale PCB:	Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti
Designazione:	TMM6
Costante dielettrica:	6
Numero di strati:	PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame:	0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Spessore PCB:
Dimensione PCB:	≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale:	Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione, argento per immersione, placcato in oro puro ecc.

Scheda tecnica di TMM6

Proprietà		TMM6	Direzione	Unità	Condizione	Metodo di prova
Costante dielettrica,εProcesso		6,0 ± 0,08	z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica,εDesign		6.3	-	-	Da 8 GHz a 40 GHz	Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo)		0,0023	z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica		-11	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento		>2000	-	Oddio	C/96/60/95	ASTM D257
Resistività di volume		2 x 10^8	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistività superficiale		1 x 10^9	-	Mah	-	ASTM D257
Resistenza elettrica (rigidità dielettrica)		362	z	V/mil	-	Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica - x		18	X	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Y		18	Y	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Z		26	z	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica		0,72	z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico		5,7 (1,0)	X, Y	libbre/pollici (N/mm)	dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC	Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD)		15.02	X, Y	kpsi	UN	ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD)		1.75	X, Y	Mpsi	UN	ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2)	1,27 mm (0,050")	0.06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Assorbimento dell'umidità (2X2)	3,18 mm (0,125")	0.2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Peso specifico		2.37	-	-	UN	ASTM D792
Capacità termica specifica		0,78	-	J/G/K	UN	Calcolato
Processo senza piombo compatibile		SÌ	-	-	-	-