Wangling TP: un PCB termoplastico ad alta frequenza all'avanguardia per elettronica avanzata

Wangling TP: un materiale termoplastico ad alta frequenza all'avanguardia per l'elettronica avanzata

Introduzione:
Wangling TP sta rivoluzionando l'industria elettronica con il suo materiale termoplastico ad alta frequenza.I materiali di tipo TP presentano uno strato dielettrico composto da ceramica e resina di polifenileno ossido (PPO), eliminando la necessità di rinforzo in fibra di vetro.La caratteristica distintiva di Wangling TP risiede nella sua capacità di regolare con precisione la costante dielettrica manipolando il rapporto resina ceramica-PPOQuesto processo di produzione specializzato si traduce in prestazioni dielettriche eccezionali e in una notevole affidabilità.La TP Wangling comprende il materiale liscio senza rivestimento in rame, materiale con rivestimento di rame su un lato e materiale con rivestimento di rame su entrambi i lati, rispettivamente.

Caratteristiche chiave:

1.Constante dielettrica regolabile:
Il Wangling TP consente agli ingegneri di selezionare la costante dielettrica in un range versatile da 3 a 25, garantendo che soddisfi i requisiti specifici di vari circuiti.La costante dielettrica rimane stabile, con opzioni popolari tra cui 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2Inoltre, il materiale presenta una bassa perdita dielettrica, con cambiamenti minimi con l'aumento della frequenza, in particolare fino a 10 GHz.

2.Ampio intervallo di temperatura di funzionamento:
Progettato per resistere a condizioni difficili, Wangling TP vanta una gamma di temperature di funzionamento a lungo termine che va da -100°C a +150°C.La sua eccellente resistenza alle basse temperature garantisce prestazioni affidabili in ambienti a freddo estremoTuttavia, occorre essere cauti in quanto temperature superiori a 180°C possono causare deformazioni del materiale, delaminamento della lamiera di rame e significative deviazioni delle prestazioni elettriche.

3.Versatilità nello spessore:
Wangling TP offre una vasta gamma di opzioni di spessore, a partire da uno ultra-sottile 0,5 mm. Questa flessibilità consente la personalizzazione per soddisfare i requisiti specifici di spessore,soddisfacendo diverse esigenze applicative.

4.Resistenza alle radiazioni e basse emissioni di gas:
Con una resistenza alle radiazioni intrinseca, Wangling TP è una scelta ottimale per applicazioni che incontrano esposizione alle radiazioni.garantire prestazioni affidabili in ambienti difficili.

5.Ideale per applicazioni avanzate:
Wangling TP trova un utilizzo ottimale in applicazioni avanzate come antenne GPS, sistemi missilistici, fusibili e antenne miniaturizzate.Le sue proprietà eccezionali e la sua affidabilità lo rendono il materiale di scelta per le tecnologie di punta.

6- Adesione e trasformabilità migliorate:
Wangling TP supera i tradizionali substrati ceramici con rivestimento a vuoto grazie alla sua adesione superiore tra la lamina di rame e lo strato dielettrico.Questa maggiore adesione garantisce un'affidabilità a lungo termineInoltre, il materiale è facile da lavorare, consentendo vari metodi di lavorazione tra cui perforazione, tornitura, macinatura, taglio, incisione e altro ancora.Queste capacità superano quelle che possono essere raggiunte con i substrati ceramici convenzionali.

Dettagli di costruzione del PCB:

Il Wangling TP è comunemente utilizzato nella costruzione di PCB rigidi a due strati.

Copper_layer_1: 35 μm
TP1020 Core: 0,8 mm
Copper_layer_2: 35 μm

Ulteriori informazioni sul PCB:

Conclusione:
Wangling TP rappresenta un notevole progressoalto-materiali termoplastici a frequenza, che offrono prestazioni e versatilità ineguagliabili. Con la sua costante dielettrica regolabile, ampia gamma di temperature di funzionamento e adesione superiore,Wangling TP è il materiale di scelta per le applicazioni più impegnative nelle antenne GPSLa sua affidabilità, la sua capacità di elaborazione e la sua disponibilità su scala globale la rendono una soluzione ideale per progetti elettronici avanzati.Mantieni il passo avanti con Wangling TP e sblocca nuove possibilità nelle applicazioni ad alta frequenza.