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Rogers RTduroid 6002 PCB ad alta frequenza a 2 strati 30 mil per antenne del sistema di posizionamento globale, backplanes di alimentazione

Rogers RTduroid 6002 PCB ad alta frequenza a 2 strati 30 mil per antenne del sistema di posizionamento globale, backplanes di alimentazione

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

Esplorazione della sofisticazione dei circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002

 

Nel settore dell'elettronica avanzata e delle telecomunicazioni, la ricerca di circuiti stampati ad alte prestazioni rimane un punto focale del progresso tecnologico.Tra i principali concorrenti in questo campo sono le venerate schede di circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002Questo articolo si sforza di fornire un'approfondita esplorazione dei laminati RT/duroide 6002, chiarendo le loro caratteristiche salienti, i vantaggi, la configurazione degli stack PCB, i dettagli di costruzione,attributi statistici, e applicazioni prevalenti con un tono di formalità e raffinatezza.

 

Una panoramica su RT/duroid 6002
Scavare nel regno dei laminati RT/duroid 6002,caratterizzati dalla loro composizione di materiali per microonde di politetrafluoroetilene (PTFE) ricoperti di ceramica, rinomati per la loro bassa costante dielettrica e per le eccezionali prestazioni ad alta frequenzaQuesti materiali rappresentano il culmine nel campo delle strutture microonde complesse, caratterizzate dall'armoniosa fusione di robustezza meccanica ed efficienza elettrica.con una lunghezza massima non superiore a 50 mm,.

 

L'eleganza dei tratti
Il materiale laminato RT/duroid 6002 vanta una miriade di caratteristiche impressionanti, tra cui una costante dielettrica di 2,94 +/-.04, un basso coefficiente termico della costante dielettrica a 12 parti per milione per grado Celsius (ppm/°C) e un fattore di dissipazione di 0,0012 a 10 gigahertz (GHz).Specifiche degne di nota come una conduttività termica di 0.6 watt per metro per Kelvin (W/m/k) e un basso coefficiente di espansione termica sull'asse Z sottolineano l'affidabilità e la stabilità del materiale,cruciale per applicazioni che richiedono precisione e prestazioni.

 

Ammettere i meriti dei benefici
I vantaggi intrinseci dei laminati RT/duroid 6002 comprendono una serie di vantaggi, tra cui caratteristiche a bassa perdita che si traducono in prestazioni eccezionali ad alta frequenza,controllo meticoloso dello spessore, e un preciso allineamento del coefficiente di espansione in piano con i substrati di rame.mentre la sua eccellente stabilità dimensionale e le sue proprietà meccaniche ed elettriche superiori contribuiscono alla creazione di configurazioni affidabili di circuiti stampati a più strati.

 

La composizione dell'accumulo di PCB: una configurazione raffinata
La costruzione di una scheda di circuito stampato utilizzando RT/duroid 6002 comporta un sofisticato stackup di PCB rigidi a 2 strati, composto da copper_layer_1 (35 μm), un substrato Rogers RT/duroid 6002 (30 mil),e copper_layer_2 (35 μm)Questa configurazione accuratamente progettata garantisce l'integrità, le prestazioni e la durata ottimali del segnale all'interno di sistemi elettronici critici, incarnando precisione e affidabilità nella progettazione ingegneristica.

 

Scoprire le complessità dei dettagli della costruzione dei PCB

 

Parametro Valore
Dimensioni della scheda 130 mm x 80 mm = 12 PCS (6 tipi)
Traccia/spazio minimo 5/5 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Via cieca Nessuna
Spessore della tavola finita 0.8 mm
Peso di Cu finito 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Via spessore del rivestimento 20 um
Finitura superficiale Oro per immersione
Top Silkscreen - No, no.
Fusoliera di fondo - No, no.
Top Solder Mask - No, no.
Maschera di saldatura inferiore - No, no.
Prova elettrica 100% prima della spedizione

 

Abbracciare la simmetria delle statistiche sui PCB
Nell'ambito delle statistiche PCB, il disegno che incorpora RT/duroid 6002 comprende 17 componenti, 60 pad totali, 39 pad attraverso buchi, 21 pad di tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e 43 vias.Adempimento della rigorosa norma IPC-Classe 2, questa creazione meticolosamente progettata incarna l'eccellenza, pronta a graziare una vasta gamma di applicazioni globali con la sua sofisticazione tecnologica e ingegneria di precisione.

 

Esplorare il perfezionamento delle applicazioni tipiche
Dal regno delle antenne a fascia a quello dei sistemi radar, i circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002 trovano risonanza in settori critici quali le antenne GPS, i backplan di potenza,e sistemi di prevenzione delle collisioni delle compagnie aeree commercialiQuesti laminati servono come pietra angolare di affidabilità e prestazioni nelle applicazioni aerospaziali, delle telecomunicazioni e della difesa.sottolineando la loro importanza nel panorama moderno dell'innovazione tecnologica e della connettività.

 

In conclusione, le schede di circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002 sono esempi di raffinatezza ed eccellenza nel campo dell'elettronica avanzata.affidabilità, e l'innovazione, questi laminati rappresentano l'apice dei risultati tecnologici, annunciando un futuro in cui la formalità, il raffinamento,e ingegneria convergono in una sinfonia di maestria elettronica e sofisticazione.

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Rogers RTduroid 6002 PCB ad alta frequenza a 2 strati 30 mil per antenne del sistema di posizionamento globale, backplanes di alimentazione
Informazione dettagliata
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Esplorazione della sofisticazione dei circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002

 

Nel settore dell'elettronica avanzata e delle telecomunicazioni, la ricerca di circuiti stampati ad alte prestazioni rimane un punto focale del progresso tecnologico.Tra i principali concorrenti in questo campo sono le venerate schede di circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002Questo articolo si sforza di fornire un'approfondita esplorazione dei laminati RT/duroide 6002, chiarendo le loro caratteristiche salienti, i vantaggi, la configurazione degli stack PCB, i dettagli di costruzione,attributi statistici, e applicazioni prevalenti con un tono di formalità e raffinatezza.

 

Una panoramica su RT/duroid 6002
Scavare nel regno dei laminati RT/duroid 6002,caratterizzati dalla loro composizione di materiali per microonde di politetrafluoroetilene (PTFE) ricoperti di ceramica, rinomati per la loro bassa costante dielettrica e per le eccezionali prestazioni ad alta frequenzaQuesti materiali rappresentano il culmine nel campo delle strutture microonde complesse, caratterizzate dall'armoniosa fusione di robustezza meccanica ed efficienza elettrica.con una lunghezza massima non superiore a 50 mm,.

 

L'eleganza dei tratti
Il materiale laminato RT/duroid 6002 vanta una miriade di caratteristiche impressionanti, tra cui una costante dielettrica di 2,94 +/-.04, un basso coefficiente termico della costante dielettrica a 12 parti per milione per grado Celsius (ppm/°C) e un fattore di dissipazione di 0,0012 a 10 gigahertz (GHz).Specifiche degne di nota come una conduttività termica di 0.6 watt per metro per Kelvin (W/m/k) e un basso coefficiente di espansione termica sull'asse Z sottolineano l'affidabilità e la stabilità del materiale,cruciale per applicazioni che richiedono precisione e prestazioni.

 

Ammettere i meriti dei benefici
I vantaggi intrinseci dei laminati RT/duroid 6002 comprendono una serie di vantaggi, tra cui caratteristiche a bassa perdita che si traducono in prestazioni eccezionali ad alta frequenza,controllo meticoloso dello spessore, e un preciso allineamento del coefficiente di espansione in piano con i substrati di rame.mentre la sua eccellente stabilità dimensionale e le sue proprietà meccaniche ed elettriche superiori contribuiscono alla creazione di configurazioni affidabili di circuiti stampati a più strati.

 

La composizione dell'accumulo di PCB: una configurazione raffinata
La costruzione di una scheda di circuito stampato utilizzando RT/duroid 6002 comporta un sofisticato stackup di PCB rigidi a 2 strati, composto da copper_layer_1 (35 μm), un substrato Rogers RT/duroid 6002 (30 mil),e copper_layer_2 (35 μm)Questa configurazione accuratamente progettata garantisce l'integrità, le prestazioni e la durata ottimali del segnale all'interno di sistemi elettronici critici, incarnando precisione e affidabilità nella progettazione ingegneristica.

 

Scoprire le complessità dei dettagli della costruzione dei PCB

 

Parametro Valore
Dimensioni della scheda 130 mm x 80 mm = 12 PCS (6 tipi)
Traccia/spazio minimo 5/5 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Via cieca Nessuna
Spessore della tavola finita 0.8 mm
Peso di Cu finito 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Via spessore del rivestimento 20 um
Finitura superficiale Oro per immersione
Top Silkscreen - No, no.
Fusoliera di fondo - No, no.
Top Solder Mask - No, no.
Maschera di saldatura inferiore - No, no.
Prova elettrica 100% prima della spedizione

 

Abbracciare la simmetria delle statistiche sui PCB
Nell'ambito delle statistiche PCB, il disegno che incorpora RT/duroid 6002 comprende 17 componenti, 60 pad totali, 39 pad attraverso buchi, 21 pad di tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e 43 vias.Adempimento della rigorosa norma IPC-Classe 2, questa creazione meticolosamente progettata incarna l'eccellenza, pronta a graziare una vasta gamma di applicazioni globali con la sua sofisticazione tecnologica e ingegneria di precisione.

 

Esplorare il perfezionamento delle applicazioni tipiche
Dal regno delle antenne a fascia a quello dei sistemi radar, i circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002 trovano risonanza in settori critici quali le antenne GPS, i backplan di potenza,e sistemi di prevenzione delle collisioni delle compagnie aeree commercialiQuesti laminati servono come pietra angolare di affidabilità e prestazioni nelle applicazioni aerospaziali, delle telecomunicazioni e della difesa.sottolineando la loro importanza nel panorama moderno dell'innovazione tecnologica e della connettività.

 

In conclusione, le schede di circuiti stampati ad alta frequenza RT/duroid 6002 sono esempi di raffinatezza ed eccellenza nel campo dell'elettronica avanzata.affidabilità, e l'innovazione, questi laminati rappresentano l'apice dei risultati tecnologici, annunciando un futuro in cui la formalità, il raffinamento,e ingegneria convergono in una sinfonia di maestria elettronica e sofisticazione.

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