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F4BTMS615 PCB rigido a 2 strati di 5,08 mm di spessore di Cu a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda (HASL) per microonde, RF

F4BTMS615 PCB rigido a 2 strati di 5,08 mm di spessore di Cu a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda (HASL) per microonde, RF

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

 

Introduzione della serie PCB F4BTMS: materiale avanzato per applicazioni aerospaziali ad alta affidabilità

 

 

La serie F4BTMS rappresenta un significativo passo avanti nel progresso tecnologico rispetto alla serie F4BTM e rappresenta una fusione di formulazioni di materiali innovative e processi di produzione all'avanguardia.Questa combinazione di materiali avanzati e tecniche di produzione all'avanguardia eleva i parametri di prestazione e amplia la gamma di costanti dielettriche disponibiliPosizionata come soluzione ideale per le applicazioni aerospaziali, la serie F4BTMS offre caratteristiche eccezionali e rappresenta un'alternativa praticabile ai prodotti simili provenienti dai mercati esteri.

 

 

Caratteristiche principali del F4BTMS615:

  • Costante dielettrica eccezionale (Dk) di 6,15 a 10 GHz
  • Fattore di dissipazione ultra-basso di 0,0020 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz
  • Impressionante conduttività termica di 0,67 W/mk
  • Tasso di assorbimento di umidità trascurabile dello 0,1%
  • Coefficiente di espansione termica (CTE) asse X: 10 ppm/°C, asse Y: 12 ppm/°C, asse Z: 40 ppm/°C
  • Coefficiente termico di Dk: -96 ppm/°C
  • Ampia gamma di temperature da -55°C a 288°C

 

 

 

Specificità dettagliate degli impianti di PCB:

  • Configurazione: PCB rigidi a due strati con nucleo F4BTMS615
  • Spessore dello strato di rame: 35 μm
  • Spessore del nucleo: 5,08 mm (200 mil)

 

Materiale per PCB: PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

 

Dettagli completi sulla costruzione del PCB:

  • Dimensioni della tavola: 92,32 mm x 31,5 mm
  • Traccia minima/spazio: 5/5 mils
  • Dimensione minima del foro: 0,5 mm
  • Spessore della tavola finita: 5,2 mm
  • Peso di rame: 1 oz sugli strati esterni
  • Via Spessore di rivestimento: 20 μm
  • Finitura superficiale: livello di saldatura ad aria calda (HASL)

 

 

 

Statistiche approfondite sui PCB:

  • Componenti integrati: 20
  • Total Pads: 35
  • Perno per buchi: 21
  • Pad SMT superiori: 14
  • Pad SMT inferiori: 0
  • Vias utilizzati: 37
  • Total Net: 2

 

 

 

Adesione agli standard di qualità e di arte:

  • Format dell'opera: Gerber RS-274-X
  • Conformità alla norma di qualità: IPC-classe-2

 

 

 

Spettro di applicazioni versatili:

  • Utilizzazione delle apparecchiature aerospaziali
  • Tecnologie avanzate a microonde e RF
  • Integrazione con sistemi radar
  • Sostegno alle reti alimentari
  • Potenziamento delle antenne di serie in fase
  • Facilitare i sistemi di comunicazione satellitare

 

 

 

Disponibilità e supporto a livello mondiale:
Scopri le prestazioni e l'affidabilità senza pari della serie PCB F4BTMS, progettata meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze delle applicazioni aerospaziali critiche e oltre.Per ulteriori informazioni e per assicurare questa soluzione PCB all'avanguardiaPer favore, contatta la nostra squadra.

 

 

 

D: Cosa distingue la serie F4BTMS per le applicazioni aerospaziali?

R: La serie F4BTMS offre eccezionali proprietà dielettriche, conduttività termica e affidabilità, rendendola una scelta ideale per le apparecchiature aerospaziali in cui prestazioni e durata sono cruciali.

 

 

D: I PCB della serie F4BTMS possono essere personalizzati per esigenze specifiche del sistema radar?

R: Sì, i PCB della serie F4BTMS possono essere personalizzati per soddisfare le esigenze specifiche dei sistemi radar, garantendo prestazioni e compatibilità ottimali.

 

 

D: In che modo la serie F4BTMS si confronta con altri prodotti simili sul mercato?

R: La serie F4BTMS offre caratteristiche e affidabilità superiori rispetto a molti prodotti stranieri.rendendola una soluzione conveniente e ad alte prestazioni per applicazioni aerospaziali e di comunicazione.

 

F4BTMS615 PCB rigido a 2 strati di 5,08 mm di spessore di Cu a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda (HASL) per microonde, RF 0

 

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Dettagli dei prodotti
F4BTMS615 PCB rigido a 2 strati di 5,08 mm di spessore di Cu a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda (HASL) per microonde, RF
Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

 

Introduzione della serie PCB F4BTMS: materiale avanzato per applicazioni aerospaziali ad alta affidabilità

 

 

La serie F4BTMS rappresenta un significativo passo avanti nel progresso tecnologico rispetto alla serie F4BTM e rappresenta una fusione di formulazioni di materiali innovative e processi di produzione all'avanguardia.Questa combinazione di materiali avanzati e tecniche di produzione all'avanguardia eleva i parametri di prestazione e amplia la gamma di costanti dielettriche disponibiliPosizionata come soluzione ideale per le applicazioni aerospaziali, la serie F4BTMS offre caratteristiche eccezionali e rappresenta un'alternativa praticabile ai prodotti simili provenienti dai mercati esteri.

 

 

Caratteristiche principali del F4BTMS615:

  • Costante dielettrica eccezionale (Dk) di 6,15 a 10 GHz
  • Fattore di dissipazione ultra-basso di 0,0020 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz
  • Impressionante conduttività termica di 0,67 W/mk
  • Tasso di assorbimento di umidità trascurabile dello 0,1%
  • Coefficiente di espansione termica (CTE) asse X: 10 ppm/°C, asse Y: 12 ppm/°C, asse Z: 40 ppm/°C
  • Coefficiente termico di Dk: -96 ppm/°C
  • Ampia gamma di temperature da -55°C a 288°C

 

 

 

Specificità dettagliate degli impianti di PCB:

  • Configurazione: PCB rigidi a due strati con nucleo F4BTMS615
  • Spessore dello strato di rame: 35 μm
  • Spessore del nucleo: 5,08 mm (200 mil)

 

Materiale per PCB: PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

 

Dettagli completi sulla costruzione del PCB:

  • Dimensioni della tavola: 92,32 mm x 31,5 mm
  • Traccia minima/spazio: 5/5 mils
  • Dimensione minima del foro: 0,5 mm
  • Spessore della tavola finita: 5,2 mm
  • Peso di rame: 1 oz sugli strati esterni
  • Via Spessore di rivestimento: 20 μm
  • Finitura superficiale: livello di saldatura ad aria calda (HASL)

 

 

 

Statistiche approfondite sui PCB:

  • Componenti integrati: 20
  • Total Pads: 35
  • Perno per buchi: 21
  • Pad SMT superiori: 14
  • Pad SMT inferiori: 0
  • Vias utilizzati: 37
  • Total Net: 2

 

 

 

Adesione agli standard di qualità e di arte:

  • Format dell'opera: Gerber RS-274-X
  • Conformità alla norma di qualità: IPC-classe-2

 

 

 

Spettro di applicazioni versatili:

  • Utilizzazione delle apparecchiature aerospaziali
  • Tecnologie avanzate a microonde e RF
  • Integrazione con sistemi radar
  • Sostegno alle reti alimentari
  • Potenziamento delle antenne di serie in fase
  • Facilitare i sistemi di comunicazione satellitare

 

 

 

Disponibilità e supporto a livello mondiale:
Scopri le prestazioni e l'affidabilità senza pari della serie PCB F4BTMS, progettata meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze delle applicazioni aerospaziali critiche e oltre.Per ulteriori informazioni e per assicurare questa soluzione PCB all'avanguardiaPer favore, contatta la nostra squadra.

 

 

 

D: Cosa distingue la serie F4BTMS per le applicazioni aerospaziali?

R: La serie F4BTMS offre eccezionali proprietà dielettriche, conduttività termica e affidabilità, rendendola una scelta ideale per le apparecchiature aerospaziali in cui prestazioni e durata sono cruciali.

 

 

D: I PCB della serie F4BTMS possono essere personalizzati per esigenze specifiche del sistema radar?

R: Sì, i PCB della serie F4BTMS possono essere personalizzati per soddisfare le esigenze specifiche dei sistemi radar, garantendo prestazioni e compatibilità ottimali.

 

 

D: In che modo la serie F4BTMS si confronta con altri prodotti simili sul mercato?

R: La serie F4BTMS offre caratteristiche e affidabilità superiori rispetto a molti prodotti stranieri.rendendola una soluzione conveniente e ad alte prestazioni per applicazioni aerospaziali e di comunicazione.

 

F4BTMS615 PCB rigido a 2 strati di 5,08 mm di spessore di Cu a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda (HASL) per microonde, RF 0

 

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