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TFA294 PCB a due strati 0,127 mm Spessore TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 con ENEPIG

TFA294 PCB a due strati 0,127 mm Spessore TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 con ENEPIG

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

Rivoluzionare l'elettronica ad alta frequenza: presentazione dei PCB della serie TFA

 

 

Introduzione:
Nel settore dell'elettronica ad alta frequenza, in rapida evoluzione, i substrati dielettrici compositi in politetrafluoroetilene ceramica della serie TFA sono emersi come una forza trasformatrice.riformare il panorama della performanceProgettati con una miscela unica di resina PTFE e ceramica, questi substrati rappresentano un cambiamento di paradigma nei materiali aerospaziali,offrendo proprietà eccezionali che elevano la progettazione di circuiti ad alta frequenza a nuove altezze.

 

 

 

La serie TFA si distingue dai metodi di produzione tradizionali, impiegando un processo all'avanguardia per creare fogli prefabbricati, privi di tessuto in fibra di vetro,e utilizzando una tecnica di laminazione specializzataQuesto approccio migliora la costante dielettrica del materiale, riduce al minimo le perdite dielettriche e garantisce una stabilità di frequenza superiore.rendendolo una scelta preferita per applicazioni impegnative che richiedono precisione e affidabilità.

 

 

 

D1: Cosa distingue i PCB della serie TFA dai substrati convenzionali?
R1: I PCB della serie TFA si distinguono per la loro composizione unica di resina e ceramica PTFE, che elimina la necessità di impregnare il tradizionale tessuto in fibra di vetro.Questo approccio innovativo migliora le proprietà elettriche, riduce al minimo le perdite dielettriche e garantisce una eccezionale stabilità di frequenza, stabilendo un nuovo standard per la progettazione di circuiti ad alta frequenza.

 

 

 

D2: In che modo l'assenza di tessuto in fibra di vetro influisce sulle prestazioni dei substrati della serie TFA?
A2: L'assenza di tessuto in fibra di vetro nei substrati della serie TFA consente l'integrazione di nanoceramiche speciali mescolate con resina,che elimina gli effetti negativi della fibra di vetro durante la propagazione di onde elettromagneticheCiò si traduce in una stabilità di frequenza superiore, una perdita dielettrica minima e una riduzione dell'anisotropia, contribuendo a migliorare le prestazioni e l'affidabilità.

 

 

 

D3: Quali sono le caratteristiche chiave della variante TFA294 della serie TFA?
A3: La variante TFA294 offre una costante dielettrica di 2,94 a 10 GHz, un fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz e un basso TCDK di -5 ppm/°C.assorbimento dell'umidità di 0.03%, e conformità UL 94-V0, il TFA294 esemplifica caratteristiche di elevate prestazioni su misura per applicazioni ad alta frequenza esigenti.

 

Caratteristiche (TFA294)
- Costante dielettrica (Dk) di 2,94 a 10 GHz
- fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz e 20 GHz, 0,0012 a 40 GHz
- Basso TCDK a -5 ppm/°C, da -55°C a 150°C
- asse x CTE di 18 ppm/°C, asse y CTE di 18 ppm/°C, asse z CTE di 32 ppm/°C, da -55°C a 288°C
- Conduttività termica di 0,59 W/mk
- Assorbimento di umidità dello 0,03%
- UL 94-V0

 

 

D4: Come i PCB della serie TFA soddisfano i diversi requisiti di progettazione?
A4: I PCB della serie TFA forniscono una serie di opzioni di costante dielettrica, tra cui 2.94, 3.0, 6.15, e 10.2Gli ingegneri e i progettisti possono scegliere la variante appropriata in base alle loro esigenze specifiche,garantire prestazioni e affidabilità ottimali nei loro circuiti ad alta frequenza.

 

 

 

In conclusione, i PCB della serie TFA preannunciano una nuova era di eccellenza nell'elettronica ad alta frequenza, offrendo capacità avanzate e prestazioni senza pari per una vasta gamma di applicazioni.Abbracciare il futuro della progettazione di circuiti ad alta frequenza con la serie TFA e sbloccare il potenziale di innovazioni rivoluzionarie nell'ingegneria elettronica.

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TFA294 PCB a due strati 0,127 mm Spessore TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 con ENEPIG
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Rivoluzionare l'elettronica ad alta frequenza: presentazione dei PCB della serie TFA

 

 

Introduzione:
Nel settore dell'elettronica ad alta frequenza, in rapida evoluzione, i substrati dielettrici compositi in politetrafluoroetilene ceramica della serie TFA sono emersi come una forza trasformatrice.riformare il panorama della performanceProgettati con una miscela unica di resina PTFE e ceramica, questi substrati rappresentano un cambiamento di paradigma nei materiali aerospaziali,offrendo proprietà eccezionali che elevano la progettazione di circuiti ad alta frequenza a nuove altezze.

 

 

 

La serie TFA si distingue dai metodi di produzione tradizionali, impiegando un processo all'avanguardia per creare fogli prefabbricati, privi di tessuto in fibra di vetro,e utilizzando una tecnica di laminazione specializzataQuesto approccio migliora la costante dielettrica del materiale, riduce al minimo le perdite dielettriche e garantisce una stabilità di frequenza superiore.rendendolo una scelta preferita per applicazioni impegnative che richiedono precisione e affidabilità.

 

 

 

D1: Cosa distingue i PCB della serie TFA dai substrati convenzionali?
R1: I PCB della serie TFA si distinguono per la loro composizione unica di resina e ceramica PTFE, che elimina la necessità di impregnare il tradizionale tessuto in fibra di vetro.Questo approccio innovativo migliora le proprietà elettriche, riduce al minimo le perdite dielettriche e garantisce una eccezionale stabilità di frequenza, stabilendo un nuovo standard per la progettazione di circuiti ad alta frequenza.

 

 

 

D2: In che modo l'assenza di tessuto in fibra di vetro influisce sulle prestazioni dei substrati della serie TFA?
A2: L'assenza di tessuto in fibra di vetro nei substrati della serie TFA consente l'integrazione di nanoceramiche speciali mescolate con resina,che elimina gli effetti negativi della fibra di vetro durante la propagazione di onde elettromagneticheCiò si traduce in una stabilità di frequenza superiore, una perdita dielettrica minima e una riduzione dell'anisotropia, contribuendo a migliorare le prestazioni e l'affidabilità.

 

 

 

D3: Quali sono le caratteristiche chiave della variante TFA294 della serie TFA?
A3: La variante TFA294 offre una costante dielettrica di 2,94 a 10 GHz, un fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz e un basso TCDK di -5 ppm/°C.assorbimento dell'umidità di 0.03%, e conformità UL 94-V0, il TFA294 esemplifica caratteristiche di elevate prestazioni su misura per applicazioni ad alta frequenza esigenti.

 

Caratteristiche (TFA294)
- Costante dielettrica (Dk) di 2,94 a 10 GHz
- fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz e 20 GHz, 0,0012 a 40 GHz
- Basso TCDK a -5 ppm/°C, da -55°C a 150°C
- asse x CTE di 18 ppm/°C, asse y CTE di 18 ppm/°C, asse z CTE di 32 ppm/°C, da -55°C a 288°C
- Conduttività termica di 0,59 W/mk
- Assorbimento di umidità dello 0,03%
- UL 94-V0

 

 

D4: Come i PCB della serie TFA soddisfano i diversi requisiti di progettazione?
A4: I PCB della serie TFA forniscono una serie di opzioni di costante dielettrica, tra cui 2.94, 3.0, 6.15, e 10.2Gli ingegneri e i progettisti possono scegliere la variante appropriata in base alle loro esigenze specifiche,garantire prestazioni e affidabilità ottimali nei loro circuiti ad alta frequenza.

 

 

 

In conclusione, i PCB della serie TFA preannunciano una nuova era di eccellenza nell'elettronica ad alta frequenza, offrendo capacità avanzate e prestazioni senza pari per una vasta gamma di applicazioni.Abbracciare il futuro della progettazione di circuiti ad alta frequenza con la serie TFA e sbloccare il potenziale di innovazioni rivoluzionarie nell'ingegneria elettronica.

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