F4BTMS233 PCB 2.33 Dk PCB rigido a due strati con via cieca 40mil 1,016 mm di spessore utilizzato nelle apparecchiature aerospaziali, spaziali e di cabina

1Introduzione al F4BTMS
La serie F4BTMS, un'iterazione migliorata della serie F4BTM, mostra una svolta nei progressi tecnologici nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione.Attraverso l'infusione di una quantità sostanziale di ceramica e il rinforzo con ultra-sottileIl materiale presenta notevoli miglioramenti nelle prestazioni e un più ampio spettro di costanti dielettriche.questo materiale di alta affidabilità rappresenta un'alternativa praticabile ai prodotti internazionali comparabili.

Integrando una piccola percentuale di tessuto in fibra di vetro ultra sottile e ultra fine e una vasta distribuzione di nanoceramica appositamente progettata mescolata con resina di politetrafluoroetilene,gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche sono ridotti al minimoQuesta riduzione delle perdite dielettriche, la migliore stabilità dimensionale e la ridotta anisotropia X/Y/Z del materiale contribuiscono a un intervallo di frequenza utilizzabile ampliato, a una resistenza elettrica rafforzata,e elevata conduttività termicaInoltre, il materiale presenta caratteristiche eccezionali quali basso coefficiente di espansione termica e costante stabilità di temperatura dielettrica.

La serie F4BTMS è dotata di foglio di rame a bassa rugosità RTF come componente standard, che riduce le perdite dei conduttori e garantisce una resistenza superiore alla buccia.questo materiale offre una soluzione versatile per varie applicazioni.

2. Caratteristiche (F4BTMS233)
- Costante dielettrica (Dk) di 2,33 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz, 0,0011 a 20 GHz
- asse x CTE di 35 ppm/°C, asse y CTE di 40 ppm/°C, asse z CTE di 220 ppm/°C, da -55°C a 288°C
- basso coefficiente termico di Dk a -122 ppm/°C, da -55°C a 150°C
- UL-94 V0
- Basso assorbimento dell'umidità dello 0,02%

4. PCB stackup: PCB rigidi a due strati
Copper_layer_1 - 35 μm
F4BTMS233 Core - 1,016 mm (40 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm

5. PCB Dettagli di costruzione:
- Dimensioni della tavola: 40 mm x 108 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Traccia minima/spazio: 5/4 mil.
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm
- Nessun via cieco.
- Spessore del cartone finito: 1,1 mm
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni
- Spessore del rivestimento: 20 μm
- Finitura superficiale: OSP
- Top Silkscreen: bianco
- Sotto Silkscreen: No
- Top Solder Mask: blu
- Maschera di saldatura inferiore: no
- 100% Prova elettrica utilizzata prima della spedizione

6- Statistiche sui PCB:
Componenti: 27
Total Pads: 62
Perno per buchi: 36
Pad SMT superiori: 26
Pad SMT inferiori: 0
Vias: 41
2 reti

7Tipo di disegno fornito: Gerber RS-274-X

8- Norma di qualità: IPC-Classe-2

9Disponibilità: in tutto il mondo

10Alcune applicazioni tipiche:
- attrezzature aerospaziali, spaziali e di cabina
- Microonde, RF.
- Radar, radar militare
- Reti alimentari
- antenne sensibili alla fase, antenne a fascia
- Comunicazioni satellitari e altro.