PCB ibrida RF a 3 strati: RO3006 + FR-4 Tg170, spessore 0,86 mm, senza maschera di saldatura per applicazioni RF

PCB ibrida RF a 3 strati: RO3006 + Tg170 FR-4, spessore 0,86 mm, senza maschera di saldatura per applicazioni RF

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini di riferimento e i parametri possono variare in base alle esigenze del progetto.)
 
 
Panoramica della PCB ibrida RF a 3 strati
La PCB ibrida RF a 3 strati combina le prestazioni eccezionali dei laminati Rogers RO3006 con l'affidabilità dei materiali Tg170 FR-4, rendendola una soluzione versatile per applicazioni RF e a microonde. Con uno spessore finito di 0,86 mm, questa PCB è progettata per circuiti ad alta frequenza e progetti ibridi multistrato, garantendo un'eccellente stabilità dielettrica, basse perdite di segnale e durata in vari ambienti.
 
Questa PCB ibrida è ideale per applicazioni come sistemi radar automobilistici, antenne satellitari, telecomunicazioni cellulari e dispositivi di comunicazione wireless. La combinazione di compositi PTFE caricati con ceramica e FR-4 offre un'opzione conveniente ma ad alte prestazioni per gli ingegneri che cercano prestazioni elettriche costanti e stabilità meccanica.
 

 
 
Dettagli di costruzione della PCB

  
Introduzione al materiale RO3006
I laminati Rogers RO3006 sono compositi PTFE caricati con ceramica noti per la loro costante dielettrica stabile (Dk) di 6,15 ± 0,15 e il basso fattore di dissipazione di 0,002 a 10 GHz. Questi materiali garantiscono una perdita di segnale minima, anche ad alte frequenze, e offrono un'eccellente durata meccanica. Sono altamente resistenti all'umidità, con un tasso di assorbimento dello 0,02% e presentano una conducibilità termica di 0,79 W/m·K, ideale per applicazioni sensibili al calore.
 
 
Caratteristiche principali di RO3006

• Elevata stabilità termica: Td > 500°C garantisce prestazioni affidabili in condizioni estreme.
• Basso coefficiente di espansione in piano: si abbina al rame per assemblaggi a montaggio superficiale più affidabili.
• Stabilità dimensionale: eccellente per progetti ibridi multistrato.
• Conveniente: prodotto utilizzando processi di produzione in volume, il che lo rende un'opzione economica.

 
 
Applicazioni

• Sistemi radar automobilistici:Progetti radar di precisione per sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).
• Comunicazioni satellitari:Componenti affidabili per il posizionamento globale e i satelliti a trasmissione diretta.
• Telecomunicazioni cellulari:Amplificatori di potenza e antenne per reti mobili.
• Dispositivi di comunicazione wireless:Antenne patch e sistemi sensibili alla fase.
• Sistemi di collegamento dati:Trasferimento dati ad alta velocità e a basse perdite nei sistemi via cavo.
• Lettori di contatori remoti:Soluzioni wireless per l'IoT e il monitoraggio delle utenze.

 
 
Conclusione
La PCB ibrida RF a 3 strati con RO3006 + Tg170 FR-4 è una soluzione ad alte prestazioni per gli ingegneri che progettano circuiti RF e a microonde. Le sue eccezionali proprietà dielettriche, la stabilità meccanica e la produzione conveniente la rendono una scelta affidabile per applicazioni che richiedono precisione e durata. Con disponibilità globale e conformità agli standard IPC-Class-2, questa PCB è pronta a soddisfare le esigenze dei moderni sistemi RF.