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RO4730G3 2-layer CCL 0.6mm Spessore costruito per PCB ibridi e multilivello con ENIG Finitura utilizzata nelle antenne della stazione base cellulare

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L'impedenza ha controllato il PWB

RO4730G3 2-layer CCL 0.6mm Spessore costruito per PCB ibridi e multilivello con ENIG Finitura utilizzata nelle antenne della stazione base cellulare

MOQ:	1pcs
prezzo:	7USD/PCS
imballaggio standard:	Imballaggio
Periodo di consegna:	2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento:	T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento:	50000pcs

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

Marca

Rogers

Certificazione

ISO9001

Numero di modello

RO4730G3

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

7USD/PCS

Imballaggi particolari:

Imballaggio

Tempi di consegna:

2-10 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T, PayPal

Capacità di alimentazione:

50000pcs

Descrizione del prodotto

RO4730G3 PCB a due strati: 0,6 mm di spessore con finitura ENIG

Il PCB a due strati RO4730G3 è una soluzione economica e ad alte prestazioni per applicazioni di livello antenna.è ideale per antenne di stazioni base cellulari e altri progetti RFL'uso di oro immersivo in nichel senza elettro (ENIG) garantisce un'eccellente solderabilità e durabilità.

RO4730G3 2-layer CCL 0.6mm Spessore costruito per PCB ibridi e multilivello con ENIG Finitura utilizzata nelle antenne della stazione base cellulare 0

Principali dettagli di costruzione

Parametro	Specificità
Materiale di base	Rogers RO4730G3
Numero di strati	2 strati
Dimensioni della scheda	590,6 mm x 40,5 mm (± 0,15 mm)
Traccia/spazio minimo	5/5 milligrammi
Dimensione minima del foro	0.4 mm
Via cieca	Nessuna
Spessore finito	0.6 mm
Peso del rame	1 oz (35 μm) su entrambi gli strati
Via spessore del rivestimento	20 μm
Finitura superficiale	Olio di immersione in nichel senza elettro (ENIG)
Top Silkscreen	Bianco
Top Solder Mask	Verde
Maschera di saldatura inferiore	Nessuna
Prova elettrica	Testato al 100% prima della spedizione

Caratteristiche del materiale RO4730G3

Costante dielettrica (Dk): 3,0 ± 0,05 a 10 GHz per prestazioni a bassa perdita.
Fattore di dissipazione (Df): 0,0028 a 10 GHz per una perdita minima di segnale.
Conduttività termica: 0,45 W/mK per una dissipazione efficace del calore.
Coefficiente termico di Dk: 34 ppm/°C per prestazioni di circuito costanti.
Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X: 15,9 ppm/°C, asse Y: 14,4 ppm/°C, asse Z: 35,2 ppm/°C
Tg elevato: > 280°C per l'affidabilità termica.
Temperatura di decomposizione (Td): 411°C per un'eccellente durata.

RO4730G3 2-layer CCL 0.6mm Spessore costruito per PCB ibridi e multilivello con ENIG Finitura utilizzata nelle antenne della stazione base cellulare 1

Perché scegliere il PCB RO4730G3?

Cost-Effective: alternativa conveniente ai laminati a base di PTFE con prestazioni simili.

Stabilità ad alta frequenza: garantisce una perdita minima di segnale e un funzionamento affidabile.

Facilità di produzione: compatibile con i metodi di lavorazione standard, riducendo costi e complessità.

Leggere e durevole: Perfetto per progetti ad alte prestazioni e sensibili al peso.

Il PCB a due strati RO4730G3 è la scelta ideale per le applicazioni a livello di antenna e RF, offrendo prestazioni eccellenti, design leggero ed efficienza dei costi.

PWB ad alta velocità,

progettazione di circuito ad alta frequenza,

bluetooth circuit board

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RO4730G3 2-layer CCL 0.6mm Spessore costruito per PCB ibridi e multilivello con ENIG Finitura utilizzata nelle antenne della stazione base cellulare

MOQ:	1pcs
prezzo:	7USD/PCS
imballaggio standard:	Imballaggio
Periodo di consegna:	2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento:	T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento:	50000pcs

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

Cina

Marca

Rogers

Certificazione

ISO9001

Numero di modello

RO4730G3

Quantità di ordine minimo:

1pcs

Prezzo:

7USD/PCS

Imballaggi particolari:

Imballaggio

Tempi di consegna:

2-10 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T, PayPal

Capacità di alimentazione:

50000pcs

Descrizione del prodotto

RO4730G3 PCB a due strati: 0,6 mm di spessore con finitura ENIG

RO4730G3 2-layer CCL 0.6mm Spessore costruito per PCB ibridi e multilivello con ENIG Finitura utilizzata nelle antenne della stazione base cellulare 0

Principali dettagli di costruzione

Parametro	Specificità
Materiale di base	Rogers RO4730G3
Numero di strati	2 strati
Dimensioni della scheda	590,6 mm x 40,5 mm (± 0,15 mm)
Traccia/spazio minimo	5/5 milligrammi
Dimensione minima del foro	0.4 mm
Via cieca	Nessuna
Spessore finito	0.6 mm
Peso del rame	1 oz (35 μm) su entrambi gli strati
Via spessore del rivestimento	20 μm
Finitura superficiale	Olio di immersione in nichel senza elettro (ENIG)
Top Silkscreen	Bianco
Top Solder Mask	Verde
Maschera di saldatura inferiore	Nessuna
Prova elettrica	Testato al 100% prima della spedizione

Caratteristiche del materiale RO4730G3

Costante dielettrica (Dk): 3,0 ± 0,05 a 10 GHz per prestazioni a bassa perdita.
Fattore di dissipazione (Df): 0,0028 a 10 GHz per una perdita minima di segnale.
Conduttività termica: 0,45 W/mK per una dissipazione efficace del calore.
Coefficiente termico di Dk: 34 ppm/°C per prestazioni di circuito costanti.
Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X: 15,9 ppm/°C, asse Y: 14,4 ppm/°C, asse Z: 35,2 ppm/°C
Tg elevato: > 280°C per l'affidabilità termica.
Temperatura di decomposizione (Td): 411°C per un'eccellente durata.

RO4730G3 2-layer CCL 0.6mm Spessore costruito per PCB ibridi e multilivello con ENIG Finitura utilizzata nelle antenne della stazione base cellulare 1

Perché scegliere il PCB RO4730G3?

Cost-Effective: alternativa conveniente ai laminati a base di PTFE con prestazioni simili.

Stabilità ad alta frequenza: garantisce una perdita minima di segnale e un funzionamento affidabile.

Facilità di produzione: compatibile con i metodi di lavorazione standard, riducendo costi e complessità.

Leggere e durevole: Perfetto per progetti ad alte prestazioni e sensibili al peso.

Il PCB a due strati RO4730G3 è la scelta ideale per le applicazioni a livello di antenna e RF, offrendo prestazioni eccellenti, design leggero ed efficienza dei costi.

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