Materiale grezzo laminato placcato in rame a doppia faccia Rogers RO4003C LoPro 20.7mil costruito per PCB ibridi multistrato per microonde RF

Laminato ramato a doppia faccia con Rogers RO4003C LoPro

Questo laminato ramato a doppia faccia, costruito con Rogers RO4003C LoPro, è progettato per applicazioni ad alta frequenza e a basse perdite. Il substrato RO4003C LoPro da 20,7mil (0,526 mm) offre un'integrità del segnale superiore, basse perdite del conduttore e prestazioni termiche, rendendolo ideale per progetti di circuiti RF, a microonde e digitali avanzati. Con la sua capacità di essere lavorato utilizzando tecniche di fabbricazione FR-4 standard, questo laminato offre una soluzione conveniente per la produzione di PCB ad alta frequenza.

Dettagli chiave della costruzione

Stackup PCB

Lo stackup PCB rigido a 2 strati presenta un substrato RO4003C LoPro da 20,7mil, interposto tra due strati di rame, consentendo eccellenti prestazioni elettriche e termiche per progetti ad alta frequenza

Introduzione a Rogers RO4003C LoPro

I laminati Rogers RO4003C LoPro combinano le prestazioni superiori ad alta frequenza dei materiali RO4003C con un foglio di rame a basso profilo trattato al contrario. Questa costruzione innovativa riduce le perdite del conduttore, con conseguente miglioramento dell'integrità del segnale e minore perdita di inserzione per applicazioni esigenti. Il materiale offre la stessa composizione ceramica a base di idrocarburi dei laminati RO4003C standard, garantendo basse perdite dielettriche pur essendo compatibile con i processi FR-4 standard, eliminando la necessità di metodi di fabbricazione specializzati.

Perché scegliere Rogers RO4003C LoPro?

1. Bassa perdita di inserzione: il foglio di rame trattato al contrario riduce le perdite del conduttore, rendendolo adatto per applicazioni ad alta frequenza.
2. Fabbricazione conveniente: può essere lavorato utilizzando tecniche standard epossidiche/vetro (FR-4), riducendo i costi di produzione.
3. Integrità del segnale migliorata: il basso fattore di dissipazione (Df = 0,0027 @ 10GHz) garantisce una degradazione minima del segnale.
4. Affidabilità termica: con un'elevata temperatura di decomposizione (Td > 425°C), offre un'eccellente stabilità termica per progetti ad alta potenza.

Caratteristiche principali del laminato ramato Rogers RO4003C LoPro

1. Costante dielettrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, fornendo una propagazione del segnale coerente per progetti ad alta frequenza.
2. Basso fattore di dissipazione (Df): 0,0027 a 10 GHz, riducendo la perdita di segnale e consentendo un funzionamento efficiente a frequenze superiori a 40 GHz.
3. Stabilità termica: Elevato Td (>425°C) e Tg >280°C, garantendo prestazioni affidabili nei processi ad alta temperatura.
4. Basso CTE sull'asse Z: 46 ppm/°C, garantendo un'eccellente stabilità dimensionale e affidabilità durante i cicli termici.
5. Prestazioni migliorate delle perdite del conduttore: Il rame a basso profilo (LoPro) riduce le perdite del conduttore, migliorando le prestazioni termiche e la perdita di inserzione.
6. Compatibilità con l'elaborazione FR-4 standard: Elimina la necessità di una preparazione speciale delle via, come l'incisione al sodio, riducendo i costi e la complessità.
7. Elevata conducibilità termica: 0,64 W/mK, migliorando la dissipazione del calore per progetti RF e a microonde ad alta potenza.

Conclusione

Il laminato ramato a doppia faccia con Rogers RO4003C LoPro è un materiale ad alte prestazioni progettato per applicazioni RF, a microonde e digitali ad alta frequenza. Il suo basso fattore di dissipazione, le migliori perdite del conduttore e l'affidabilità termica lo rendono ideale per stazioni base cellulari, comunicazioni satellitari e sistemi digitali ad alta velocità. Sebbene ottimizzato per progetti a 2 strati, la sua compatibilità con PCB multistrato offre flessibilità per sistemi più complessi. Nel complesso, offre prestazioni eccezionali, fabbricazione conveniente e conformità ambientale, rendendolo una scelta preferita per i progetti ad alta frequenza di nuova generazione.