PCB ad alta affidabilità a 8 strati con TU-865TM (TG180 FR-4) con 10 oz di rame pesante

PCB ad alta affidabilità a 8 strati con TU-865™ (TG180 FR-4)

1. Panoramica del prodotto

Questo prodotto è un circuito stampato ad alta affidabilità a 8 strati progettato per applicazioni in ambienti difficili che richiedono eccezionale stabilità termica, elevata capacità di trasporto di corrente e robusta resistenza meccanica. Il design utilizza il laminato TU-865™, un sistema di resina epossidica ad alta Tg (TG180) privo di alogeni, rinforzato con tessuto di vetro E, prodotto da Taiwan Union Technology Corporation.

La tavola misura 120 mm x 120 mm e viene fornita in un unico pezzo. Con 350 µm di rame finito per strato e uno spessore finito totale di 4,5 mm, questo PCB è progettato per applicazioni ad alta potenza e con elevato ciclo termico come elettronica automobilistica, alimentatori per server e apparecchiature di stazioni base.

La struttura incorpora vie cieche, vie interrate, mezzi fori (bordi dentellati) e tutte le vie riempite con pasta di rame conduttiva per garantire interconnessioni affidabili e gestione termica. Entrambi gli strati superiore e inferiore sono dotati di maschere di saldatura verdi con scritte bianche, rifinite con oro ad immersione (ENIG) per un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione.

2. Specifiche del prodotto

Struttura impilabile (8 strati)

3. Introduzione al laminato TU-865™

TU-865™ è un laminato epossidico privo di alogeni, ad alta Tg (TG180) rinforzato con tessuto di vetro E, prodotto da Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Il materiale è progettato per soddisfare i requisiti esigenti di ambienti difficili e applicazioni ad alta affidabilità, offrendo allo stesso tempo prestazioni elettriche superiori.

Secondo la scheda tecnica del TU-865:

TU-865 raggiunge la classe di infiammabilità UL94V-0 incorporando composti di fosforo e azoto. Questa serie di materiali ecologici elimina l'uso di resine alogenate con prestazioni eccellenti a causa dei potenziali effetti pericolosi derivanti dai problemi ambientali.

Il materiale è disponibile come nucleo TU-865 e preimpregnato TU-865P, rendendolo adatto per applicazioni PCB a singola/doppia faccia e multistrato.

Caratteristiche principali

Riepilogo della scheda tecnica TU-865™

4. Aree di applicazione

La combinazione dell'alta Tg del TU-865, della composizione priva di alogeni e delle prestazioni elettriche a media perdita rende questo PCB in rame a 8 strati da 10 once adatto per un'ampia gamma di applicazioni impegnative:

Elettronica automobilistica: le unità di controllo del motore (ECU), i sistemi di gestione della batteria (BMS), i moduli di distribuzione dell'alimentazione e gli alimentatori ADAS beneficiano dell'eccellente resistenza ai cicli termici e della capacità anti-CAF del materiale.

Ambienti difficili – I controlli industriali, gli inverter di potenza, gli azionamenti dei motori e le attrezzature per la perforazione di fori richiedono le robuste proprietà meccaniche e termiche del TU-865.

Server e data center – Backplane ad alta corrente, unità di alimentazione (PSU) e controller RAID sfruttano l'elevata Tg del materiale e il supporto in rame pesante.

Telecomunicazioni: gli amplificatori di potenza della stazione base, i moduli front-end RF e le unità radio remote (RRU) 5G utilizzano le prestazioni elettriche a perdita media in frequenza.

Sistemi ad alta affidabilità – I convertitori di potenza aerospaziali, i sistemi di trazione ferroviaria e le apparecchiature di imaging medicale richiedono il grado di infiammabilità UL94V-0 e la comprovata affidabilità di TU-865.

5. Caratteristiche speciali di fabbricazione

Questo PCB include diverse funzionalità avanzate per supportare progetti ad alta potenza, alta densità e alta affidabilità:

5.1 Vie cieche e vie interrate

5.2 Mezzi fori (bordi castellati)

Scopo: mezzi fori placcati lungo il bordo della scheda, generalmente utilizzati per la saldatura tra modulo e scheda madre o come punti di test.

Vantaggio: consente al PCB di funzionare come un modulo a montaggio superficiale (simile a un pacchetto QFN) o consente connettori montati sui bordi.

5.3 Pasta di rame conduttiva tramite riempimento

Note di fabbricazione per TU-865 (rame pesante, 10 once)

6. Riepilogo

Questo PCB in rame pesante a 8 strati sfrutta le proprietà ad alta Tg, assenza di alogeni e perdita media del laminato TU-865™ per offrire un'affidabilità eccezionale in ambienti difficili. Con 10 oz di rame per strato, spessore finito di 4,5 mm e una suite completa di funzionalità avanzate (vie cieche, vie interrate, mezzi fori e pasta di rame conduttiva tramite riempimento) questa scheda è progettata appositamente per applicazioni automobilistiche, telecomunicazioni, server e industriali ad alta potenza.

Le maschere di saldatura verdi con scritte bianche (su entrambi i lati) e finitura superficiale in oro per immersione (ENIG) garantiscono eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e chiarezza visiva per l'assemblaggio e l'ispezione.

Per le ultime schede tecniche TU-865, linee guida per l'elaborazione e note applicative, contattare Taiwan Union Technology Corporation (TUC) o visitare il sito Web ufficiale.