Descrizione di prodotto
Bassa Dk / Df FR-4 PCB Circuito Stampato (PCB) ad alta affidabilità termica TU-872 PCB multistrato
(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo a scopo di riferimento)
Descrizione Generale
TU-872 SLK Sp si basa su una resina epossidica modificata FR-4 ad alte prestazioni. Questo materiale è rinforzato con un nuovo tessuto di vetro e progettato con una costante dielettrica extra bassa e un basso fattore di dissipazione per applicazioni di circuiti stampati ad alta velocità, a bassa perdita e ad alta frequenza. Materiale TU-872 SLK Sp è adatto per processi senza piombo per la protezione ambientale ed è anche compatibile con i processi FR-4. I laminati TU-872 SLK Sp presentano anche un eccellente CTE, una resistenza chimica superiore, resistenza all'umidità, stabilità termica, resistenza CAF e tenacità migliorata da un composto che forma una rete allilica.
Caratteristiche Principali
1. Eccellenti proprietà elettriche
2. Costante dielettrica inferiore a 3,5
3. Fattore di dissipazione inferiore a 0,010
4. Prestazioni Dk/Df eccellenti, stabili e piatte
5. Compatibile con la maggior parte dei processi FR-4
6. Compatibile con processi senza piombo
7. Espansione termica migliorata sull'asse z
8. Capacità anti-CAF
9. Stabilità dimensionale superiore, uniformità dello spessore e planarità
10. Eccellente affidabilità dei fori passanti e della saldatura
Le nostre capacità PCB (TU-872 SLK Sp)
| Materiale PCB: |
Resina epossidica modificata FR-4 ad alte prestazioni |
| Designazione: |
TU-872 SLK Sp |
| Costante dielettrica: |
< 3,5 |
| Numero di strati: |
Doppio strato, Multistrato, PCB ibrido |
| Peso del rame: |
0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm), 4 oz (140 µm), 5 oz (175 µm) |
| Spessore PCB: |
10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Dimensioni PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, Nero, Nero opaco, Blu, Blu opaco, Giallo, Rosso ecc. |
| Finitura superficiale: |
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, Stagno a immersione, Argento a immersione ecc. |
| Tecnologia: |
HDI, Via in pad, Controllo impedenza, Via cieca/interrata, Placcatura bordo, BGA, Fori svasati ecc. |
Applicazioni principali
1. Radiofrequenza
2. Backpanel, High performance computing
3. Line card, Storage
4. Server, Telecomunicazioni, Stazioni base
5. Router per ufficio
I nostri vantaggi
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, Certificato UL;
Officina di 16000 m²;
Capacità di produzione mensile di 30000 m²;
Capacità di produzione da prototipo a grande volume
IPC Classe 2 / IPC Classe 3;
PCB HDI Any Layer;
Consegna puntuale: >98%
Tasso di reclami dei clienti: <1%
Proprietà tipiche (TU-872 SLK Sp)
| Articolo |
Valori tipici |
Condizionamento |
IPC-4101 /126 |
| Termico |
|
|
|
| Tg (DMA) |
220°C |
|
|
| Tg (DSC) |
200°C |
|
> 170°C |
| Tg (TMA) |
190°C |
E-2/105 |
|
| Td (TGA) |
340°C |
|
> 340°C |
| CTE asse x |
12~15 ppm/°C |
|
N/A |
| CTE asse y |
12~15 ppm/°C |
E-2/105 |
N/A |
| CTE asse z |
2,30% |
|
< 3,0% |
| Stress termico, flussaggio saldatura, 288°C |
> 60 sec |
A |
> 10 sec |
| T260 |
60 min |
|
> 30 min |
| T288 |
20 min |
E-2/105 |
> 15 min |
| T300 |
5 min |
|
> 2 min |
| Infiammabilità |
94V-0 |
E-24/125 |
94V-0 |
| DK & DF |
|
|
|
| Permittività (RC 50%) @10GHz |
3,5 |
|
|
| Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz |
0,008 |
|
|
| Elettrico |
|
|
|
| Permittività (RC50%) |
|
|
|
| 1GHz (metodo SPC/4291B) |
3,6/3,4 |
|
< 5,2 |
| 5GHz (metodo SPC) |
3,5 |
E-2/105 |
- |
| 10GHz (metodo SPC) |
3,5 |
|
- |
| Tangente di perdita (RC50%) |
|
|
|
| 1GHz (metodo SPC/4291B) |
0,006/0,004 |
|
|
| 5GHz (metodo SPC) |
0,007 |
E-2/105 |
< 0,035 |
| 10GHz (metodo SPC) |
0,008 |
|
|
| Resistività volumica |
> 10¹⁰ MΩ·cm |
C-96/35/90 |
> 10⁶ MΩ·cm |
| Resistività superficiale |
> 10⁸ MΩ |
C-96/35/90 |
> 10⁴ MΩ |
| Rigidità dielettrica |
> 40 KV/mm |
A |
> 30 kV/mm |
| Rigidità dielettrica |
> 50 kV |
A |
N/A |
| Meccanico |
|
|
|
| Modulo di Young |
|
|
|
| Direzione di curvatura |
26 GPa |
A |
N/A |
| Direzione di riempimento |
24 GPa |
|
|
| Resistenza a flessione |
|
|
|
| Longitudinale |
> 60.000 psi |
A |
> 60.000 psi |
| Trasversale |
> 50.000 psi |
A |
> 50.000 psi |
| Resistenza allo sbucciamento, foglio di rame RTF da 1,0 oz |
4~7 lb/in |
A |
> 4 lb/in |
| Assorbimento d'acqua |
0,13% |
E-1/105+D-24/23 |
< 0,5 % |
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