Rogers TMM4 Termoset RF/ Microonde doppio strato Laminato e fabbricare 2 strati 75mil ssubstrate PCB con ENIG Solutions

Descrizione di prodotto

Rogers TMM4è un composito polimerico termo-resistente in ceramica, idrocarburi, progettato per un'elevata affidabilitàstripline e microstripIl progetto è stato realizzato con l'ausilio di una serie diSubstrati di ceramicaLa Commissione ha adottato un parere sulla proposta di regolamento (CE) del Consiglio che modifica il regolamento (CE) n.Laminati TMM4Questo consente un'affidabile legatura del filo dei condotti dei componenti a tracce di circuito senza preoccuparsi del sollevamento del pad o della deformazione del substrato.TMM4 non richiede inoltre un trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento senza elettroli, semplificando la fabbricazione dei PCB.

Il materiale offre un coefficiente termico eccezionalmente basso di costante dielettrica, coefficienti isotropici di espansione termica molto simili a quelli del rame,e conduttività termica circa il doppio di quella dei laminati tradizionali in PTFE/ceramicaQueste caratteristiche supportano un'elevata affidabilità di rivestimento attraverso buchi, un ridotto restringimento dell'incisione e un'efficace rimozione del calore.

Nota: TMM4 è disponibile con1⁄2 oz/ft2 a 2 oz/ft2 di foglio di rame elettrodepositoSono disponibili spessori di substrato da 0,015" a 0,500".

Applicazioni

Circuiti RF e microonde

Amplificatori e combinatori di potenza

Filtri e accoppiatori

Sistemi di comunicazione satellitare

Antenne GPS e antenne a patch

Polarizzatori dielettrici e lenti

Testatori di chip

Fabbricazione di PCB su misura su TMM4

Come produttore specializzato di circuiti stampati ad alta frequenza, offriamo servizi di fabbricazione utilizzando Rogers TMM4 e altri materiali laminati avanzati.La seguente specifica descrive in dettaglio un'implementazione rappresentativa di PCB rigidi a due strati:

Dettagli di costruzione del PCB:

Performance elettrica simile a quella ceramica con lavorazione su substrato morbido:
TMM4 combina una costante dielettrica controllata con basso fattore di dissipazione, offrendo prestazioni RF stabili pur rimanendo compatibili con i processi PWB standard.Resiste agli etching e ai solventi utilizzati nella produzione di circuiti stampati, riducendo i danni durante la fabbricazione e il montaggio.

Resina termo-resistente per un montaggio affidabile:
Poiché TMM4 è basato su una resina termo-resistente, non si ammorbidisce quando viene riscaldato.Supporta anche la compatibilità dei processi senza piombo.

CTE corrispondente a Copper:
I valori isotropi di CTE di 16 ppm/°K in X e Y e 21 ppm/°K in Z sono strettamente abbinati al rame, supportando un rivestimento per fori di alta affidabilità e un ridotto restringimento dell'incisione.

Performance termica eccellente:
con una conduttività termica di 0,70 W/m·K e una temperatura di decomposizione di 425 °C,TMM4 aiuta a rimuovere il calore dagli amplificatori di potenza e da altri circuiti ad alta potenza pur resistendo a condizioni di montaggio difficili.

Basso coefficiente termico di Dk:
Il coefficiente termico della costante dielettrica è tipicamente +15 ppm/°K su -55°C a +125°C, contribuendo a mantenere una impedenza e prestazioni di circuito costanti a tutte le temperature di funzionamento.

Robustezza meccanica:
TMM4 è resistente al flusso di flusso e al flusso di freddo e le sue proprietà meccaniche consentono prestazioni stabili durante la vita del prodotto finale.inclusi i metalli pesanti e le opzioni non rivestite.

Considerazioni di elaborazione e progettazione

1. Plastificazione: TMM4 non richiede un trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento senza elettroliti.
2. Fabbricazione: tutti i processi PWB comuni possono essere utilizzati con materiali TMM4.
3. Collegamento del filo: la costruzione in resina termo-resistente supporta un legame affidabile del filo.
4. Opzioni di spessore: includono spessori standard0.015", 0.025", 0.030", 0.050", 0.060", 0.075", 0.100", 0.125", 0.150", 0.200", 0.250", e 0.300", con configurazioni aggiuntive disponibili su richiesta.
5. di larghezza superiore a 20 mmFoglio di rame elettrodeposito in 1⁄2 oz e 1 oz, più rivestimenti aggiuntivi come metallo pesante e non rivestiti.

Qualità e disponibilità

Tutte le schede sono prodotte in conformità con gli standard di qualità IPC-Classe 2. Il 100% dei test elettrici viene eseguito prima della spedizione per garantire l'integrità funzionale.

La nostra capacità di produzione si estende a disponibilità in tutto il mondo, con supporto logistico flessibile per i requisiti di prototipo e di volume.Offriamo una rapida consegna e prezzi competitivi mantenendo un rigoroso controllo dei processi.

Per richieste su impilati personalizzati, dimensioni dei pannelli, opzioni di foglio di rame, rivestimento in metallo pesante, o altre configurazioni,per favore contatta il nostro team di ingegneria di vendita siamo pronti a supportare le vostre esigenze di circuiti a alta frequenza.