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L'impedenza ha controllato il PWB 12 strati dell'alto di Tg del circuito HDI bordo a più strati stampato del PWB su 2.0mm FR-4

Quantità di ordine minimo : 1 Prezzo : USD 9.99-99.99 PER PIECE
Imballaggi particolari : Vuoto Tempi di consegna : 10 GIORNI LAVORATIVI
Termini di pagamento : T/T, Western Union Capacità di alimentazione : 45000 pezzi al mese
Luogo di origine: La Cina Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificazione: UL Numero di modello: BIC-476-V0.05

Informazioni dettagliate

Numero di strati: 12 Epossidico di vetro: FR-4 TG>170
Lamina finale: 1,5 once Altezza finale del PWB: 2,0 mm±10%
Finitura superficiale: Oro ad immersione (17,7%) 2μ" su 100μ" nichel Colore maschera di saldatura: Verde
Colore della leggenda componente: Bianco Test: Test al 100% Spedizione precedente

Descrizione di prodotto

PCB a livello 12 controllato per impedenzas Stampato ad alta TgTavola di circuitoHDI Multilayer PCB BoardSu 2,0 mm FR-4

(Le schede di circuito stampato sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

 

1.1 Descrizione generale

Questo è un tipo di PCB controllato per impedenza costruito su materiale FR-4 conTg 175°Cper l'applicazione della trasmissione del segnale.Fabbricazione a partire da prodotti di basecontenente:2+N+2 vias HDI(vedi stackup & vias). Le vetrate bianche (Taiyo) sono su maschera di saldatura verde (Taiyo) e l'oro di immersione su pad. Sia l'impedenza della traccia del segnale che l'impedenza delle coppie differenziali sono controllate su strati.Vedere il disegno qui sotto. Il materiale di base è diITEQL'intero pannello è fornito con singoli, sono fabbricati secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando i dati Gerber forniti, ciascuno di 20 pannelli è confezionato per la spedizione.

 

 

Controllo dell'impedenza della traccia del segnale

Strato di traccia Larghezza di traccia (mil) Impedenza di traccia (Ohm) Precisione Strato di riferimento
Strato superiore 4 50 ± 10% Strato medio 1
L03, strato medio 2 4 50 ± 10% Strato medio 1
L10, strato medio 9 4 50 ± 10% Strato medio 7, strato medio 10
Strato inferiore 4 50 ± 10% Strato medio 10

 

Controllo dell'impedenza delle coppie differenziali

Strato Larghezza / spazio di traccia (mil) Impedenza di traccia (Ohm) Precisione Frequenza (MHz)
Strato superiore 3.1 / 5.5 100 ± 10% Strato medio 1
Strato superiore 4.0 / 5.1 90 ± 10% Strato medio 1
L03, strato medio 2 3.1 / 5.9 100 ± 10% Strato medio 1, strato medio 4
L06, strato medio 5 4.0 / 7.4 100 ± 10% Strato medio 4, strato medio 6
L06, strato medio 5 4.0 / 4.7 90 ± 10% Strato medio 4, strato medio 6
L07, "Lavoro medio 6". 4.0 / 7.4 100 ± 10% Strato medio 5, strato medio 7
L07, "Lavoro medio 6". 4.0 / 4.7 90 ± 10% Strato medio 5, strato medio 7
L10, strato medio 9 3.1 / 5.9 100 ± 10% Strato medio 7, strato medio 10
Strato inferiore 4.0 / 5.5 100 ± 10% Strato medio 10
Strato inferiore 4.0 / 5.1 90 ± 10% Strato medio 10

 

 

1.2 Caratteristiche e benesi adatta

gruppi privi di piombo con una temperatura massima di reflusso di 260°C.

Tempo di conservazione lungo (può essere conservato per più di 1 anno in sacchetto sottovuoto)

Miglioramento della velocità di trasmissione del segnale

Produzione di PCB secondo le specifiche richieste.

Consegna rapida e puntuale

UL riconosciuto e conforme alla direttiva RoHS

Capacità di prototipo di PCB

 

L'impedenza ha controllato il PWB 12 strati dell'alto di Tg del circuito HDI bordo a più strati stampato del PWB su 2.0mm FR-4

 

1.3 Applicazioni

Modem Dsl

Caricabatterie solari

Tracciatore di veicoli

Ricevitore GPS

Antenna Wi-Fi

Bluetooth USB Hub

Router wireless USB

Modem SMS

Antenna a coppia multipla

Sistemi telefonici

 

1.4 Parametro e scheda dati

DIMENSIONE del PCB 257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 design
Tipo di bordo PCB a più strati
Numero di strati 12 strati
Componenti montati in superficie - Sì.
Attraverso i componenti a buco - Sì.
STACKUP di strato rame ------- TOP 17um ((1 oz) + piastra 25um
130 um prepreg 1080 x 2
rame ------- L02 32um ((1 oz)
Corpo di 150um FR-4
rame ------- L03 18um ((0,5 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
rame ------- L04 18um ((0,5 oz)
Corpo di 150um FR-4
rame ------- L05 18um ((0,5 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
rame ------- L06 18um ((0,5 oz)
Core FR-4 di 813um
rame ------- L07 18um ((0,5 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
rame ------- L08 18um ((0,5 oz)
Corpo di 150um FR-4
rame ------- L09 18um ((0,5 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
rame ------- L10 18um ((0,5 oz)
Corpo di 150um FR-4
rame ------- L11 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
rame ------- BOT 17um(0,5 oz) + piastra 25um
Tecnologia  
Traccia minima e spazio: 4 mil / 4 mil
Fori minimi / massimi: 00,25 mm / 3,0 mm
Numero di fori: 26
Numero di fori: 4013
Numero di slot fresati: 0
Numero di tagli interni: 0
Controllo dell'impedenza Impedenza del segnale singolo e impedenza delle coppie differenziali
Materiale per la tavola  
Epoxi vetro: FR-4, ITEQ IT-180, Tg> 175°C, er<5.4
Fogli finiti esterni: 1 oz
Fogli interni finali: 1 oz
Altezza finale del PCB: 20,0 mm ± 10%
CLAVING E COATING  
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG) ((2 μ" su 100 μ" di nichel)
Maschera di saldatura Applicabile a: In alto e in basso, 12 miconi minimo.
Maschera di saldatura colore: Verde, PSR-2000GT600D, fornito da Taiyo.
Tipo di maschera di saldatura: LPSM
Conto/taglio Routing
Marcatura  
lato della leggenda del componente TOP
Colore della leggenda del componente Bianco, IJR-4000 MW300, fornito da Taiyo.
Nome o logo del fabbricante: Segnalato sul tabellone in un conduttore e con gambe
VIA VIN in pad sotto il pacchetto BGA
Classificazione di infiammabilità L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza.
Tolleranza di dimensioni  
Dimensione del profilo: 0.0059" (0,15mm)
Dispositivi per il rivestimento del cartone: 0.0030" (0.076mm)
Tolleranza di trivellazione: 0.002" (0,05 mm)
TESTO Test elettrico al 100% prima della spedizione
Tipo di opere d'arte da fornire file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo.

 

L'impedenza ha controllato il PWB 12 strati dell'alto di Tg del circuito HDI bordo a più strati stampato del PWB su 2.0mm FR-4

 

1.5 Corrispondenza tra PCB di impedenza e PCB di impedenza

 

L'impedenza caratteristica del conduttore sulla scheda di circuito stampato è un indicatore importante della progettazione del circuito, in particolare nella progettazione del circuito PCB ad alta frequenza.Occorre considerare se l'impedenza caratteristica del conduttore è coerente e corrispondente con l'impedenza caratteristica richiesta dal dispositivo o dal segnale.Pertanto, si deve prestare attenzione a questi due concetti nella progettazione di affidabilità della progettazione di PCB.

 

Per aumentare la velocità di trasmissione, deve aumentare la sua frequenza.A causa dei fattori del circuito stesso come l'incisione, spessore della pila, larghezza del binario e così via sono diversi, causerà cambiamenti del valore di impedenza, con conseguente distorsione del segnale.il valore dell'impedenza del conduttore su una scheda di circuito ad alta velocità deve essere controllato entro un certo intervalloI fattori che influenzano l'impedenza del cablaggio del PCB sono principalmente la larghezza del binario di rame, lo spessore del binario di rame,la costante dielettrica del dielettrico, lo spessore del dielettrico, lo spessore del pad, il percorso dello strato di terra, i fili intorno al cablaggio, ecc.Quindi l'impedenza del cablaggio sulla scheda deve essere controllata nella progettazione del PCB per evitare riflessione del segnale e altre interferenze elettromagnetiche e problemi di integrità del segnale per quanto possibile, per garantire la stabilità dell'uso effettivo della scheda PCB.Si può fare riferimento alla corrispondente formula empirica per il metodo di calcolo di micro-striscia linea e impedenza linea di striscia su scheda PCB.

 
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