Il circuito stampato a più strati TU-883 (PWB) un PWB ad alta temperatura con poche perdite di 20 strati con l'impedenza ha controllato 90 OHM 50
ContPerson : Sally Mao
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| Quantità di ordine minimo : | 1 | Prezzo : | USD 9.99-99.99 PER PIECE |
|---|---|---|---|
| Imballaggi particolari : | Vuoto | Tempi di consegna : | 10 GIORNI LAVORATIVI |
| Termini di pagamento : | T/T, Western Union | Capacità di alimentazione : | 45000 pezzi al mese |
| Luogo di origine: | La Cina | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificazione: | UL | Numero di modello: | BIC-476-V0.05 |
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Informazioni dettagliate |
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| Numero di strati: | 12 | Epossidico di vetro: | FR-4 TG>170 |
|---|---|---|---|
| Lamina finale: | 1,5 once | Altezza finale del PWB: | 2,0 mm±10% |
| Finitura superficiale: | Oro ad immersione (17,7%) 2μ" su 100μ" nichel | Colore maschera di saldatura: | Verde |
| Colore della leggenda componente: | Bianco | Test: | Test al 100% Spedizione precedente |
Descrizione di prodotto
PCB a livello 12 controllato per impedenzas Stampato ad alta TgTavola di circuitoHDI Multilayer PCB BoardSu 2,0 mm FR-4
(Le schede di circuito stampato sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
1.1 Descrizione generale
Questo è un tipo di PCB controllato per impedenza costruito su materiale FR-4 conTg 175°Cper l'applicazione della trasmissione del segnale.Fabbricazione a partire da prodotti di basecontenente:2+N+2 vias HDI(vedi stackup & vias). Le vetrate bianche (Taiyo) sono su maschera di saldatura verde (Taiyo) e l'oro di immersione su pad. Sia l'impedenza della traccia del segnale che l'impedenza delle coppie differenziali sono controllate su strati.Vedere il disegno qui sotto. Il materiale di base è diITEQL'intero pannello è fornito con singoli, sono fabbricati secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando i dati Gerber forniti, ciascuno di 20 pannelli è confezionato per la spedizione.
Controllo dell'impedenza della traccia del segnale
| Strato di traccia | Larghezza di traccia (mil) | Impedenza di traccia (Ohm) | Precisione | Strato di riferimento |
| Strato superiore | 4 | 50 | ± 10% | Strato medio 1 |
| L03, strato medio 2 | 4 | 50 | ± 10% | Strato medio 1 |
| L10, strato medio 9 | 4 | 50 | ± 10% | Strato medio 7, strato medio 10 |
| Strato inferiore | 4 | 50 | ± 10% | Strato medio 10 |
Controllo dell'impedenza delle coppie differenziali
| Strato | Larghezza / spazio di traccia (mil) | Impedenza di traccia (Ohm) | Precisione | Frequenza (MHz) |
| Strato superiore | 3.1 / 5.5 | 100 | ± 10% | Strato medio 1 |
| Strato superiore | 4.0 / 5.1 | 90 | ± 10% | Strato medio 1 |
| L03, strato medio 2 | 3.1 / 5.9 | 100 | ± 10% | Strato medio 1, strato medio 4 |
| L06, strato medio 5 | 4.0 / 7.4 | 100 | ± 10% | Strato medio 4, strato medio 6 |
| L06, strato medio 5 | 4.0 / 4.7 | 90 | ± 10% | Strato medio 4, strato medio 6 |
| L07, "Lavoro medio 6". | 4.0 / 7.4 | 100 | ± 10% | Strato medio 5, strato medio 7 |
| L07, "Lavoro medio 6". | 4.0 / 4.7 | 90 | ± 10% | Strato medio 5, strato medio 7 |
| L10, strato medio 9 | 3.1 / 5.9 | 100 | ± 10% | Strato medio 7, strato medio 10 |
| Strato inferiore | 4.0 / 5.5 | 100 | ± 10% | Strato medio 10 |
| Strato inferiore | 4.0 / 5.1 | 90 | ± 10% | Strato medio 10 |
1.2 Caratteristiche e benesi adatta
gruppi privi di piombo con una temperatura massima di reflusso di 260°C.
Tempo di conservazione lungo (può essere conservato per più di 1 anno in sacchetto sottovuoto)
Miglioramento della velocità di trasmissione del segnale
Produzione di PCB secondo le specifiche richieste.
Consegna rapida e puntuale
UL riconosciuto e conforme alla direttiva RoHS
Capacità di prototipo di PCB
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1.3 Applicazioni
Modem Dsl
Caricabatterie solari
Tracciatore di veicoli
Ricevitore GPS
Antenna Wi-Fi
Bluetooth USB Hub
Router wireless USB
Modem SMS
Antenna a coppia multipla
Sistemi telefonici
1.4 Parametro e scheda dati
| DIMENSIONE del PCB | 257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 design |
| Tipo di bordo | PCB a più strati |
| Numero di strati | 12 strati |
| Componenti montati in superficie | - Sì. |
| Attraverso i componenti a buco | - Sì. |
| STACKUP di strato | rame ------- TOP 17um ((1 oz) + piastra 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| rame ------- L02 32um ((1 oz) | |
| Corpo di 150um FR-4 | |
| rame ------- L03 18um ((0,5 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| rame ------- L04 18um ((0,5 oz) | |
| Corpo di 150um FR-4 | |
| rame ------- L05 18um ((0,5 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| rame ------- L06 18um ((0,5 oz) | |
| Core FR-4 di 813um | |
| rame ------- L07 18um ((0,5 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| rame ------- L08 18um ((0,5 oz) | |
| Corpo di 150um FR-4 | |
| rame ------- L09 18um ((0,5 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| rame ------- L10 18um ((0,5 oz) | |
| Corpo di 150um FR-4 | |
| rame ------- L11 35um ((1 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| rame ------- BOT 17um(0,5 oz) + piastra 25um | |
| Tecnologia | |
| Traccia minima e spazio: | 4 mil / 4 mil |
| Fori minimi / massimi: | 00,25 mm / 3,0 mm |
| Numero di fori: | 26 |
| Numero di fori: | 4013 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di tagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza | Impedenza del segnale singolo e impedenza delle coppie differenziali |
| Materiale per la tavola | |
| Epoxi vetro: | FR-4, ITEQ IT-180, Tg> 175°C, er<5.4 |
| Fogli finiti esterni: | 1 oz |
| Fogli interni finali: | 1 oz |
| Altezza finale del PCB: | 20,0 mm ± 10% |
| CLAVING E COATING | |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) ((2 μ" su 100 μ" di nichel) |
| Maschera di saldatura Applicabile a: | In alto e in basso, 12 miconi minimo. |
| Maschera di saldatura colore: | Verde, PSR-2000GT600D, fornito da Taiyo. |
| Tipo di maschera di saldatura: | LPSM |
| Conto/taglio | Routing |
| Marcatura | |
| lato della leggenda del componente | TOP |
| Colore della leggenda del componente | Bianco, IJR-4000 MW300, fornito da Taiyo. |
| Nome o logo del fabbricante: | Segnalato sul tabellone in un conduttore e con gambe |
| VIA | VIN in pad sotto il pacchetto BGA |
| Classificazione di infiammabilità | L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza. |
| Tolleranza di dimensioni | |
| Dimensione del profilo: | 0.0059" (0,15mm) |
| Dispositivi per il rivestimento del cartone: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolleranza di trivellazione: | 0.002" (0,05 mm) |
| TESTO | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| Tipo di opere d'arte da fornire | file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo. |
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1.5 Corrispondenza tra PCB di impedenza e PCB di impedenza
L'impedenza caratteristica del conduttore sulla scheda di circuito stampato è un indicatore importante della progettazione del circuito, in particolare nella progettazione del circuito PCB ad alta frequenza.Occorre considerare se l'impedenza caratteristica del conduttore è coerente e corrispondente con l'impedenza caratteristica richiesta dal dispositivo o dal segnale.Pertanto, si deve prestare attenzione a questi due concetti nella progettazione di affidabilità della progettazione di PCB.
Per aumentare la velocità di trasmissione, deve aumentare la sua frequenza.A causa dei fattori del circuito stesso come l'incisione, spessore della pila, larghezza del binario e così via sono diversi, causerà cambiamenti del valore di impedenza, con conseguente distorsione del segnale.il valore dell'impedenza del conduttore su una scheda di circuito ad alta velocità deve essere controllato entro un certo intervalloI fattori che influenzano l'impedenza del cablaggio del PCB sono principalmente la larghezza del binario di rame, lo spessore del binario di rame,la costante dielettrica del dielettrico, lo spessore del dielettrico, lo spessore del pad, il percorso dello strato di terra, i fili intorno al cablaggio, ecc.Quindi l'impedenza del cablaggio sulla scheda deve essere controllata nella progettazione del PCB per evitare riflessione del segnale e altre interferenze elettromagnetiche e problemi di integrità del segnale per quanto possibile, per garantire la stabilità dell'uso effettivo della scheda PCB.Si può fare riferimento alla corrispondente formula empirica per il metodo di calcolo di micro-striscia linea e impedenza linea di striscia su scheda PCB.
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